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按这里检视影片，登入论坛可以直接观看Intel于年初推出14代桌机板Non-K系列，主要定位在中低阶市场。
快速分析一下LGA 1700脚位支援12~14代这3个系列的差异：
12代最高时脉约为5.2~5.5G，首次于桌机上导入混合核心架构与Intel 7制程，也就是10nm SuperFIN。
13代采用新架构至少要到13600K等级以上，主要是提升L2快取容量与最高时脉可达5.8~6.0G；13600K以下沿用原12代架构，而中阶13500多了4颗E-Cores是较为超值的版本。
14代为Raptor Lake Refresh版本，简单说就是沿用13代系列，最大不同则是同级型号的最高时脉提升200MHz，对于采用正统13代架构则为14600以上，跟13600K相比有往下降一阶，但这部分对多数消费者来说影响不大。
另外14700系列也比上一代13700多了4颗E-Cores，是14代中唯一核心数增加的型号。
本篇主角为Intel 14代中阶平台，主机板采用BIOSTAR所推出的B760MZ-E PRO，尺寸为Micro ATX，属于产品线中Standard系列，支援DDR5。
定位为B760晶片组入门级主机板，仅有简易散热片，没有M.2专属散热片，市场上常见的入门主机板，优势在于价格可以再降低一点，规格对于预算有限的人来说也还算堪用。
B760MZ-E PRO左下：
1 x PCIe 4.0 x16(x16 mode)、1 x PCIe 3.0 x16(x4 mode) 、1 x PCIe 3.0 x16(x4 mode)；
2 x M.2 PCIe 4.0 x4 (快拆扣具设计)、1 x M.2 (E Key)支援WiFi 6 & 6E无线网卡，无内建网卡。
有些中阶主机板分为有WiFi与无WiFi版本，两者差异造成些许的价差，常见无WiFi版本并没有扩充插槽设计，BIOSTAR此款提供扩充插槽还算不错。
音效采用Realtek ALC897晶片，有线网路则为Realtek RTL8125B晶片。
B760MZ-E PRO右下：
4 x SATA III， 内建简易除错灯号提升便利性。
B760MZ-E PRO右上：
4 x DIMM DDR5，支援4800与5000~6000+(OC)，前置1 x USB-C 3.2 10Gbps、1 x USB 3.2 5Gbps。
1组12V RGB LED Header与2组5V ARGB LED Header。
B760MZ-E PRO左上：
Intel LGA1700脚位，采用共10相供电设计搭载散热片。
入门级主机板依规格、用料、散热模组不同，较适合搭配Core i5以下的CPU为主。
IO配置：
左起1 x VGA / 1 x DVI / 1 x DisplayPort / 1 x HDMI / 1 x PS/2(Keyboard / Mouse)
/ 2 x USB 2.0 / 3 x USB 3.2 (Gen2) / 1 x LAN / 3 x Audio Jack。
IO位置配置建议重新规划，将USB位置适当分流，让需要多款USB装置安装环境下不受干扰。
电脑市场开始流行白色零组件已有一段时间，举凡主机板、显示卡、记忆体、机壳、键盘、电源供应器都有，大概是这几年继电竞系列后另一种新趋势。
本篇PSU使用InWin P85 White Edition，第一眼最大特色当然是白色外观，采用全模组化扁平化线材，13.5公分风扇采用液态轴承(FDB)，
20%负载以下开启零转速模式，关机后降温模式让风扇持续运转60秒，兼顾散热与静音的平衡。
InWin P Series具备5V和3.3V DC-DC设计，提供稳定电压输出；通过80 PLUS金牌认证让转换效率高达90%；采用100%全日系高可靠度105°C电解电容。
实际使用时有相当不错的稳定性，大瓦数也能预留未来的升级空间。
机壳同样采用InWin今年初推出的新型号F5，颜色有黑与白两种，照片中为白色款。
显示卡支援横竖两种方式安装，最高长度410-435mm；CPU散热器高度支援180mm，两边侧板使用免工具仅用手指即可拆便利设计。
同时也支援ASUS BTF 和MSI ATX 的背插式主机板。
前面板为标榜自由替换风格的设计，并搭配大范围散热网板；右侧、顶部皆有散热孔。
上方IO面板搭载1 x USB 3.2 Gen 2×2 Type-C 、2 x USB 3.2 Gen 1、1 x HD Audio Combo，旁边为白色电源按钮。
主机板最大支援尺寸可达E-ATX，当然向下标准ATX与 Micro-ATX也都有支援。
内建3颗AN140P静压风扇，最高可扩充至9颗散热风扇，强调多重散热宇宙并有效提升散热能力。
上方左侧宽广的电源配置空间 、下方黑色防尘滤网，中央线材为黑色，若能白化会更有整体性。
测试平台
CPU: Intel Core i5-14500
MB: BIOSTAR B760MZ-E PRO
DRAM: TeamGroup DDR5 6000 16GX2
VGA: Intel Arc A750 Limited Edition 8GB
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: InWin P85 White Edition
Cooler: Intel Laminar RM1
OS: Windows 11 23H2
* 效能分数表现会因使用情境、配置及其他因素而异，仅供参考。
CPU使用Intel Core i5-14500，由开头说明可了解是沿用12代架构，采用混合核心架构，由6 P-cores+8 E-cores组成，实体为14核心，其中P-core支援HT技术，简称14核20执行绪。
基础时脉P-core 2.6G、E-core 1.9G，Max Turbo最高分别达5G与3.7G，
Intel Smart Cache 24MB、Total L2 11.5MB、PL1=65W、PL2=154W。
以14500预设值搭配DDR5 6000做测试，后方括号对比先前测试过7600X预设值搭载360一体式水冷与DDR5 6000。
CPUZ：单线执行绪 => 762.2 (742.7)；多工执行绪 => 8781.5 (5795.2)；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 18589 (14261) pts；
CPU (Single Core) => 1816 (1943) pts
Geekbench 6：
Single-Core Score => 2633 (2882)；
Multi-Core Score => 15404 (13422)
FRYRENDER：
Running Time => 1m 20s (1m 41s)；
x264 FHD Benchmark => 89.9 (72.4)
CrossMark：
14500总体得分2184 / 生产率2014 / 创造性2369 / 反应能力 2182；
7600X总体得分2067 / 生产率1963 / 创造性2292 / 反应能力 1771
PCMARK 10 => 7106 (8026)
14500 P-Core单核最高可达5GHz，而7600X最高可达5.3G，若以同时脉来看效能互有高下，也就是AMD 7000系列IPC表现约等同于12代P-Core效能。
以上单核测试7600X较占有优势，全核多工效能则是14500较有优势，主要在于两款CPU最高单核时脉不同与核心数多寡而定。
由于7600X时脉拉得比较高，温度表现与所需散热器等级也比14500要高，另外每款软体对Intel混合核心架构的优化程度不一，两款CPU效能各有优劣势，这部分就看个人喜好与使用环境而定。
DRAM时脉与频宽效能：
DDR5 6000 开启XMP CL38 38-38-78 2T 1.300V，
AIDA64 Memory Read – 84230 MB/s、Write – 77609 MB/s。
BIOS开启进阶选项提升Latency与频宽，
AIDA64 Memory Read – 93696 MB/s、Write – 85407 MB/s。
目前Intel在记忆体频宽表现会比AMD较佳，虽然AM5平台先前优化过可提升时脉到DDR5 8000，但频宽增幅没有预料中的高，且极限时脉还是较为落后。
不过Latency表现目前是AMD平台表现普遍较佳。
测试中BIOS开启Enhanced Memory Latency选项，搭配XMP预设参数与电压，在运行少数测试项目时无法通过，这点就需要使用者多花些时间做参数微调或提高电压再试试。
毕竟每款DRAM体质不一，提升效能虽有开启功能选项之外，不同的设定与体质的搭配才能达到更稳定的状态。
3D效能测试采用Intel Arc A750 8GB公版卡， Intel公版在设计有别于市场上许多显卡品牌的设计，让外观具有Intel自家特色。
3DMARK Time Spy score => 13062
3DMARK Intel XeSS feature test 1080p=> XeSS mode Performance
XeSS off 28.12FPS、XeSS on 69.48FPS、Performance difference 147.1%。
Intel XeSS技术标榜可实现高效能或高真度视觉的效果，类似nVIDIA DLSS或AMD FSR，透过硬体加速与AI演算化技术用以提升效能与更高画质的视觉效果。
提供Ultra Quality、Quality、Balanced、Performance等4种设定模式，看过有无开启的对比照片，可让3D贴图更为细致，同时效能再提升，增加游戏顺畅度。
Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，画质设定Ultra –
XeSS开启Performance 1440p=> Average FPS 78.70
Call of Duty 决胜时刻：现代战争II 2022 –
XeSS开启效能 1440p=> 平均帧数 85
以上A750安装5382版本驱动做测试，从去年开始Intel在Arc驱动程式做更新优化，每月都有提供驱动更新，对于多款游戏有显着的效能提升。
Arc A750初期标榜接近RTX 3060效能，如今3D效能对于更多游戏应能有优势，除了1080p在多数游戏开启最高特效拥有很不错的帧数表现之外， 1440p在多数游戏特效开到高以上还是可以胜任。
此外专属软体与稳定度也有明显进步，不过对于VRAM使用率偏高还有优化空间。
若游戏支援XeSS开放技术将会有更高的效能表现，也希望未来能继续推广XeSS技术应用到更多款游戏。
最后测试部分是将上述平台装入InWin F5机壳中，因为是尺寸比较小的平台，安装过程算是相当顺利，打开侧版的内部一览。
烧机温度与耗电量表现，室温约27度盖起侧板进行烧机测试：
14500预设值搭载风冷Intel Laminar RM1散热器。
AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：
AIDA 64显示CPU电压约1.232V；CPUID HWMonitor显示CPU功率115.21W。
P-core约92~100度，时脉约4~4.3GHz；E-core约83~88度，时脉约3.2~3.4GHz。
左思右想还是花了些时间，将B760 ATX主机板、白色240一体式水冷与GIGABYTE 4070 Ti SUPER都拿出来安装。
除了搭较大型的零组件来观看内部空间之外，同时也让水冷呈现更多白色元素。
更换完成后进行烧机测试，14500预设值搭载CoolerMaster MasterLiquid ML240 Illusion一体式水冷。
AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：
AIDA 64显示CPU电压约1.282V；CPUID HWMonitor显示CPU功率105.9W。
P-core约64~81度，时脉约4589MHz；E-core约64~66度，时脉约3691MHz。
对比先前7600X预设电压搭载360一体式水冷，AIDA64烧机时CPU电压1.353V，功率108.5W，全速时约93度，最高约95度。
14500换上240一体式水冷，散热能力约等同于双塔空冷散热器，不免好奇对比Intel Laminar RM1和7600X搭载360一体式水冷相比如何？
CPUZ：单线执行绪 => 14500 786.4(240水冷)、762.2(RM1)、7600X 742.7(360水冷)；
多工执行绪 => 14500 8815.6(240水冷)、8781.5(RM1)、7600X 5795.2(360水冷)；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 14500 21011(240水冷)、18589(RM1)、7600X 14261(360水冷) pts；
CPU (Single Core) => 14500 1867(240水冷)、1816(RM1)、7600X 1943(360水冷) pts
以上对比可以很明显看出来，在高负载较长时间烧机环境改用240一体式水冷，P-Core时脉提升到4.6G，E-Core也同样有提升，温度明显也降低许多，居然连功耗也能降低，感觉好像换了更高阶的散热器让考试都一百分了..XD
上面14500跟7600X相比，虽然用了较低一阶的240水冷，不过温度跟效能表现都较佳，估计14500在一般使用环境若用品质不错的单塔散热器就能有很不错的表现，此外14500在CPUZ单线程效能超越7950X让人有点惊讶。
随着Intel与AMD这几年将核心数与时脉越拉越高，也伴随着温度与功耗的提升，一般使用环境虽然不会像烧机程式那样高负载，但还是建议搭配相对应的空水冷散热器，除了让CPU拥有更好的效能与稳定度，温度表现也能看起来相对舒适。
效能与数据表格：
去年已经分享过13500完整效能，市场上价位差不多的7600X评测也曾分享过两次。
有关7600X一次是预设值效能，另一次则是降压分享，运用BIOS做适当的降压会有较佳的表现，透过电压降低也可让原本需要360一体式水冷才能压制也能降为双塔空冷足够胜任。
回到14500身上，优势在于P-Core效能等同12代水准，也与7600X互有高低，多工则是要看软体需求跟支援度，理论上总核心数达14核心多工会较佳许多。
DRAM有DDR4选择与频宽较高也是Intel平台优势，虽然AM5平台后续将DRAM频宽优化提高，但还是略低一些。
未来支援度这部分当然是AM5比较吃香，毕竟Intel 1700脚位仅推出到14代，未来将推出下一代新脚位。
最后主机配置还是要看每个人的预算、喜好、使用软体或环境而定，挑选出最适合自己的平台或零组件。
以上是windwithme先前就想分享的Intel中阶定位较高CP值的Core i5-14500效能、Arc A750新版驱动表现与感想、InWin推出外型简约搭配散热出色的F5白色机壳，将手边硬体组装起来放入机壳来完成这篇测试，提供给有兴趣的网友做为参考，觉得有帮助的也请订阅Youtube频道，接着是即将到来的Computex 2024新品分享，敬请期待😊
