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按这里检视影片，登入论坛可以直接观看随着Intel在去年底与今年9月分别发表专为笔记型市场设计的Core Ultra系列处理器后，今年10月桌机平台也让新一代导入Core Ultra 200S(系列2)。
架构完整名称为Intel Arrow Lake-S，首波照惯例先推出K与KF版本共6款，最高阶为Core Ultra 9 285K，非K版猜测可能是明年1月CES展发布。
首先看到Intel媒体版包装盒，外包装明显不同于零售版，里面有Core Ultra 9 285K与Core Ultra 5 245K这两款CPU，以下简称285K。
本篇测试以285K为主，与笔电版Core Ultra 200V同样搭载全新设计P-core为 Lion Cove架构与E-core为Skymont架构，脚位更改为LGA 1851，不过LGA 1700散热器可沿用。
285K规格为8P-cores + 16E-cores所组成共24核24执行绪，Max Turbo最高分别达5.7G与4.6G。
Intel Smart Cache 36MB(上一代30MB)、Total L2 24MB(上一代20MB)、Base Power=125W、Maximum Power=250W。
内显GPU搭载4个Xe-core，Intel桌上型首次内建NPU并拥有13 TOPS，制程也首度使用TSMC N3B。
Intel晶片组首波同样推出高阶Z890，中阶与入门晶片组应该要到非K系列一并发布。
此回AORUS同步推出数款专为Core Ultra 200S设计的Z890新主机板，本篇使用Z890 AORUS MASTER，属于第二高阶等级，最高阶型号则为Z890 AORUS XTREME AI TOP。
这代Z890 AORUS MASTER同样定位为高阶Z890市场，采用8层板PCB、2倍铜技术，照片中为开箱后主机板、外盒、配件全貌。
Z890 AORUS MASTER与上一代Z790 AORUS MASTER最大不同处在于尺寸改成ATX，先前为E-ATX，优点是可搭配的ATX机壳会更普遍，体积也相对更小。
另一个变更为背面拿掉强化背板，不过上市价位比前一代略低一些。
散热模组覆盖面积与先前相近，主要是左下方音效附近的范围变长，另外右下跟左上多了随光线不同产生变化的设计，让外观质感再提升。
主机板左下：
1 x PCIe 5.0 x16搭载PCIe UD Slot X，黑色插槽装甲拥有10倍承重强度；2 x PCIe 4.0 x16 (运行x4与x1)搭载PCIe UD Slot。
DTS:X Ultra音效技术，采用Realtek ALC1220与后置ESS SABRE Hi-Fi 9118数位类比转换器(DAC)。
1 x Gen 5 M.2 UD Slot，左方XL散热模组支援M.2 EZ-Latch Click无螺丝设计与加大9倍散热面积；左下M.2 Thermal Guard Ext金属散热装甲下方提供1 x Gen 5 M.2与3 x Gen 4 M.2 Slots，支援M.2 EZ-Latch Plus无螺丝快拆设计。
主机板右下：
右下方有4个SATA3插座，右方2个前置USB 3.2 Gen 1插座、1个前置HDMI 1.4接孔，PCIe EZ-Latch Plus按钮可轻松拆卸显示卡。
主机板右上：
4 x DIMM DDR5支援5600~6400；6600~9500(OC)，最高支援到256GB，B2与A2记忆体插槽与24PIN电源插槽皆采UD不锈钢全包覆式设计，提升耐用与稳定性。
配件中DDR Wind Blade主动散热风扇适合高时脉或超频环境，安装后温度可再降低约10度。
右方内建Power、Reset按钮与除错灯号，右方前置USB 3.2 Gen 2×2插座。
主机板左上：
采用18相(9+9并联式)VCORE Phases(110A SPS) + 1相VCCGT Phase(40A DrMOS) +2相VCCSA Phases(80A SPS)数位供电设计。
VRM搭载Thermal Armor Advanced 设计，标榜10倍大散热表面积与7 W/mK导热垫所组成，底下将用热显像仪实际测温分享。
IO配置：
Q-Flash Plus按钮 / 清除CMOS资料按钮 / 2 x Intel Thunderbolt 4连接埠 / 6 x USB 3.2 Gen 2 Type-A连接埠(红色) / 4 x USB 3.2 Gen 1连接埠 / 2 x USB 2.0连接埠 / RJ-45埠 / 2 x天线连接埠(2T2R) / 2 x音源接头 / S/PDIF光纤输出插座。
IO档板打孔设计标榜温度最高可再降7度，内建10GbE有线网路与最新Wi-Fi 7无线网路，支援WIFI EZ-Plug设计可简便安装天线，磁性底座天线支援最高达5dbi定向讯号增益与4dbi全向讯号增益。
UC BIOS介面强调直觉式使用体验和快速搜寻功能，将常用功能与资讯放入简易模式。
此外推出标榜由AI驱动的HyperTune BIOS最佳化技术与AI模型驱动的AORUS AI SNATCH自动超频软体。
进阶BIOS选单针对DDR5推出更完善的优化选项。
新增XMP AI BOOST新选项，并提供XMP Booster、Auto Booster、High Bandwidth、Low Latency，让使用者依自身DDR5强度做不同的效能调校。
GIGABYTE PerfDrive提供6种不同模式的选项，其中Intel预设设定有BaseLine、Performance、Extreme，BIOS F8、F9版预设值为Performance模式。
测试平台：
CPU: Intel Core Ultra 9 285K
MB: Z890 AORUS MASTER / BIOS：F9
DRAM: TeamGroup DDR5 7600 16GX2
VGA: GIGABYTE 4070 Ti SUPER GAMING OC 16G
SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB SSD
POWER: InWin PII SERIES P130II
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
OS: Windows 11更新至2023H2
* 效能分数表现会因使用情境、配置及其他因素而异，仅供参考。
上市当天网路有相当多的首波测试分享，Core Ultra 200S搭配水冷在温度表现明显比前几代高负载时容易碰到100度还要低许多。
windwithme刚开始预设值测试也安装360水冷，连换两组水冷发现CPU烧机温度跟先前相比都低不少，决定换上风冷散热器全部重测..XD
以下285K测试图BIOS设定Intel Extreme模式搭配XMP DDR5 7600，后方括号数据为Intel Performance模式与年初14900K无限制功耗BIOS测试的效能对比。
CPU-Z 2.11.0：
单线执行绪 => 926 (918.1、14900K=>963)；
多工执行绪 => 18927.9 (18867.2、14900K=>17533)；
CPU-Z内建参考数据12900K=>831/11440、13900K=>902/16680、14900KS=>957/16746(官网)；
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 43048 pts (41333 pts、14900K=>41061)；
CPU (Single Core) => 2404 pts (2383pts、14900K=>2283)；
右方CoreTemp是运作完R23的温度表现。
CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 2513 pts (2420 pts、14900K=>2351 pts)；
CPU (Single Core) => 149 pts (146 pts、14900K=>138 pts)
Geekbench 6：
Single-Core Score => 3341 (3365、14900K=>3277)；
Multi-Core Score => 24253 (24364、14900K=>23753)
x264 FHD Benchmark => 134.8 (133.2、14900K=>144)；
FRYRENDER：
Running Time => 41s (42s、14900K=>37s)
CrossMark：
285K(Extreme)总分2683 / 生产力2427 / 创造力3070 / 反应2420；
285K(Performance)总体2548 / 生产力2332 / 创造力2902 / 反应2248；
14900K总体2837 / 生产力2540 / 创造力3185 / 反应2789
PCMARK 10 => 9703 (9898)，14900K当时用不同显示卡无法对比。
跑过数遍Intel Performance模式还是小赢Intel Extreme模式。
以上14900K测试数据是windwithme花费很多时间来达到当时前段班的高水准，再搭配初期无限制功耗BIOS，拿出来对比算是让14900K上了两层效能Buff。
会比官方14900K设定Baseline对比更加严苛许多，毕竟14900K限制功耗新版BIOS效能没有那样高。
数据中看到285K比较有优势在于CINEBENCH R23、R24与Geekbench 6这类软体，14900K则是在x264 FHD Benchmark、FRYRENDER、CrossMark跑分较佳，CPUZ则是各有胜出。
以规格来看，285K P-core没有14900K超执行绪HT技术，最高时脉也低300MHz，印象中HT技术应有20%以上的效能增进，总结285K搭配风冷与14900K搭配水冷的效能相比还算不错。
SPECworkstation 3.1效能测试：
此工作站测试软体涵盖范围相当广泛，也涉及不少CPU或GPU效能项目，其中有不少软体是许多人日常生活中听过或使用过的软体，能更贴近实际使用效能，这次电脑配备完整跑完也要3-4小时以上，虽然项目五花八门但也是测稳定度的好软体，有时烧机软体都可以通过测试，但用此软体过程中会跳出或当掉，尤其超频状态想跑完这软体更为费时。
DDR5使用TeamGroup DDR5 7600 16GX2；
同时开启High Bandwidth与Low Latency这两个功能进行测试，XMP运行7600 CL36-46-46-84。
AIDA64 Memory Read – 117.41 GB/s；Latency – 80.6ns
Core Ultra 200S这一代网路上可查到板厂纷纷将DDR5最高时脉往上调，许多高阶Z890主机板标示超频最高可达9000~9500以上，不过前提是所使用的记忆体颗粒与体质可以达到更高的时脉，另外Latency比起上一代65.3ns要再慢一些。
200S系列内建GPU将11代就出现UHD 700系列更新为Intel Graphics导入Xe-core设计，没像笔电200V版系列内显有个140V代号是较为困惑的地方?
支援4 Xe-core、4个显示器输出与最高8 TOPS(Int8)。
驱动程式版本10/18/2024 32.0.101.6129
3DMARK Time Spy – 2683
FINAL FANTASY XIV：Dawntrail；
1920 X 1080 HIGH - 5097 (开启FSR)
Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，画质设定Low -
1080p XeSS开启Ultra Performance => Average 50.28 FPS
Call of Duty 决胜时刻：现代战争II 2022，品质设定为基本 -
1080p XeSS开启效能 => 平均帧数52
Diablo IV 暗黑破坏神IV，品质设定为低 -
1920 x 1080 XeSS开启超高效能 => 65 FPS；秘域魔境约63~77页、世界王约52~65页。
内显导入新一代Xe-core，可开启Intel XeSS技术，若游戏有支援会有大幅度的帧数表现，若尚未支援也能开启TSR或FSR技术。
以上测试对于中高阶3D需求的游戏在1080p特效低的设定有机会达到平均50页以上的帧数，新一代内显的提升让3D应用层面更为广泛。
AI推论效能测试
Geekbench AI Score：
NPU => Single Precision 8222 / Half Precision 8646 / Quantized 13412
UL Procyon AI Computer Vision Benchmark：
Intel OpenVINO - NPU (Intel AI Boost) – Integer = > 684
200S系列最高阶版本在CPU 8+GPU 13+NPU 15可达36 int8 TOPS，对于AI应用于文字、图片生成、照片分类等一般日常的应用有明显的助益。
如果能与Lunar Lake笔电导入NPU 4最新架构，相信会有更高的效能表现。
接着搭配GIGABYTE 4070 Ti SUPER GAMING OC 16G进行3D测试，驱动程式版本10/18/2024 566.03。
3DMARK Time Spy – 23932
FINAL FANTASY XIV：Dawntrail；
1920 X 1080 HIGH - 32630 (开启DLSS)
Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，画质设定Ultra (DLSS Ultra Performance) -
1080p => Average FPS 350.64
Call of Duty 决胜时刻：现代战争II 2022，画质设定极高 (DLSS究极效能) –
1080p => 平均帧数 235
应该有不少网友已经在网路上看过这一代在游戏表现有些持平或相近，也有些落后前代或少数较超前的表现。
记得先前Intel推出Application Optimization新技术，标榜有支援CPU可以优化特定的应用程式，目前名单皆是游戏为主，后续测试有时间再对比看看。
如果近期要组以游戏用途为主的高阶电脑，那么应该会有其他更合适的选择。
游戏时功耗表现在网路上许多数据是有明显的进步，官方测试的多款游戏比起前代能达到降低57~163W的数据。
烧机温度与耗电量表现：
室温27度，285K以Extreme模式搭载风冷运行AIDA64 Stress CPU、FPU全速时(括号后面对比Performance模式与14900K)：
CPUID HWMonitor中Powers Package显示233.15 (239.06、14900K=>281.17)W，P-core约76~90 (72~90、14900K=>74~95)度，时脉5.3 (4.6~5.3、14900K=>5.0)GHz；E-core约84-90 (84-92、14900K=>86)度，时脉4.6GHz (4.2~4.6、14900K=>4.2~4.4)GHz。
对照组285K以Extreme模式搭载INWIN MR36水冷运行AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：
CPUID HWMonitor中P-core约66~86度；E-core约76-84度。
285K搭配风冷在BIOS设定Intel Extreme模式烧机时脉相当稳定，Performance模式时脉比较会浮动，可能也是两种模式测试效能有时会出现差异的原因。
功耗在CPU、FPU全速设定下差不多，都在230几W左右，若改为单独FPU模式全速，Extreme最高达280W，Performance最高达250W，其他应用环境两个模式最高都约220-240W左右。
14900K搭配360水冷时CPU、FPU全速约多出40几W以上，P-core与E-core时脉较低也比较会浮动。
平台不安装显示卡与改用INWIN MR36水冷方便拍摄散热模组运行AIDA64 CPU烧机时主机板温度状态。
285K整机功耗表现：移除显示卡桌面待机时最低约43 (14900K=>75)W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速时约298 (14900K=>400)W；
安装4070 Ti SUPER时刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低359W与最高416W、大多时间约为370W。
本篇Intel Core Ultra 9搭载Z890 AORUS MASTER实测数据表格：
由Intel设计Core Ultra 200S并让台积电以3nm技术制造，确实与前几代相比在温度、功耗或能耗比表现有显着进步，尤其在待机功耗更为出色。
也实现了桌机高阶CPU可用双塔高阶风冷压制的境界，虽然水冷能达到更低温度或机壳外观配置的需求，但至少让散热器自由度大增，也让喜爱小主机的族群更容易导入此新高阶平台。
虽然没有在新平台带来全面性进步是有些可惜之处，不过混合核心架构在全新设计与修改执行绪的变动下，整体表现还是算不错，尤其标榜E-core效能提升最高达32%能让全核有更好的效能。
游戏表现大概就是这次比较弱势的环节，不知道未来有没有机会像AMD 9000系列透过Windows更新提升或是藉由APO再做优化。
此回Core Ultra上市前AMD 9000系列先宣布降价，先前5000系列价格也曾居高不下一段时间，当然更久远前Intel 7代前的多年4核心，都代表两方若没有竞争则容易停滞。
仍然希望CPU桌机市场至少同时有两强在竞争，对消费者才是最大利多。
未来会再测试分享Intel Core Ultra 7、5搭载其他品牌Z890主机板。
加上AMD 9000系列测试在刚开始等新主机板上市，后续又有新BIOS新增W数提升效能与降低核心延迟，近期透过Windows更新改善游戏表现不佳的状况，也能让AMD优化几波后的9000系列做对比。
以上为11月初完成的内容，不过在发文前一刻看到网路新闻Intel计画在12月初前提供性能修正方案，改善BIOS与作业系统尚未对新架构最佳化的状况，希望到时能有更好的表现。
本篇花费很多时间制作，也碍于篇幅已经很长，其实还有不少想测试的部分，例如CPU或DDR5超频能力，看来要等后续其他篇再来分享，我们下篇文章见😊
