Intel Core i系列第三代架构命名为Ivy Bridge，今年四月开始推出新平台
初期CPU市场上依然是以中高阶为主，也就是Core i5与Core i7两种产品线
对于更平价的Ivy Bridge架构Core i3直到九月左右才出现在市场
先前要入手Ivy Bridge CPU最低消费只能选择Core i5，近期Core i3推出可以再少一些预算
此回Desktop市场所能看到的新一代Core i3共有三个型号
型号由低到高来比较，分别为Core i3-3220、i3-3225与i3-3240
三种每高一级都多出100MHz时脉，而i3-3225内建Intel目前最高效能的HD4000 GPU
i3-3220与i3-3240两款都是内建HD2500，以上是三款新i3的简单分辨方式
本回要分享的主角为Intel Core i3-3220，为三款i3中价位与规格最低的版本
时脉为3.3GHz，实体2 Cores并有Hyper-Threading技术，一共可达到4执行绪，简称2C4T
22nm制程，散热设计功耗55W，L3 Cache共有3MB，为目前LGA 1155最入门Ivy Bridge CPU
原厂散热器底部，对于自家2 Cores CPU，Intel使用非铜底设计
如果使用者可以自行再补上一点品质不错的散热膏，对于控制温度会有更佳的帮助
CPU背面一览，Revision E1版本
晶片组在台湾市场上常见的共有四种，最低价位是Sandy Bridge时期就推出的H61
H61规格没有原生SATA3与USB 3.0，这部份是比较可惜的地方
价位再高一阶为新款的B75晶片组，Intel将其功能定位在Small Business Advantage
照片中为GIGABYTE B75M-D3V
B75拥有原生SATA3与USB 3.0，价位上比H61高上一两个等级
B75M-D3V如果能将DDR3设计成4个DIMM的话，未来在扩充性上会更好
LGA 1155最高阶的晶片组为Z77，价位会比较高上一些
不过今年因为MB市场竞争激烈，Z77 MB在入门级的价位也比Intel前两三代架构要便宜许多
照片中为FOXCONN Z77A-S
Z77除了拥有LGA 1155平台中最高规格与扩充性外，最主要在于支援CPU倍频调整的OC能力
K版CPU可以大范围往上调整倍频，非K版CPU也可以藉由Z77做200~600MHz的时脉提升
此回分享的中阶H77晶片组 - GIGABYTE H77-DS3H
H77主要特色为可以OC内建GPU，但没有Z77能OC CPU的功能，此外其他该有功能两款大部份都相同
GIGABYTE近期在ATX规格的中阶MB也开始内建mSATA扩充规格
windwithme刚入手mSATA SSD，正好可以一起来分享Intel Smart Response Technology
UEFI画面
Intel Core i3-3220预设值为3.3GHz
DRAM时脉经过个人测试，最高可以依体质设定到DDR3 2000，效能会比上一代H67最高DDR3 1333来得高
DRAM进阶参数，手动设定为CL9 11-10-27 1T
测试平台
CPU: Intel Core i3-3220
MB: GIGABYTE H77-DS3H
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMT32GX3M4X1866C9
VGA: Intel HD Graphics 2500 / SPARKLE GTX570
HDD: Seagate Momentus 500G / SanDisk U100 64GB
POWER: Thermaltake TR2 600W
Cooler: Intel原厂散热器
OS: Windows7 Ultimate 64bit
系统效能测试
CPU 99.8 X 32 => 3292.72MHz
DDR3 1995.2 CL9 11-10-27 1T
Hyper PI 32M X4 => 14m 54.007s
CPUMARK 99 => 519
Nuclearus Multi Core => 14204
Fritz Chess Benchmark => 13.28/6376
CrystalMark 2004R3 => 200583
CINEBENCH R11.5
CPU => 3.18 pts
CPU(Single Core) => 1.35 pts
FRYRENDER
Running Time => 11m 36s
x264 FHD Benchmark => 9.8
PCMark Vantage => 8644
Windows体验指数 - CPU 7.2
Intel架构优势在于每颗核心在单执行绪的效能都很高，以上测试在单核心软体中能得到很好的效能数据
i3-3220本身是2C4T的架构，支援Hyper-Threading技术，会比自家2C2T CPU效能还要高出近30%
先前分享过Ivy Bridge 3770K单线程效能会比Sandy Birdge 2700K约高出3~6%，多工时高出10~14%
对于i3-3220与上一代的i3-2120来看，如此的效能差距又更缩小一点，也许是跟L3 Cache容量有所关系
DDR3 1995.2 CL9 11-10-27 1T
ADIA64 Memory Read - 19509 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 24499 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy - 20886 MB/s
测试中使用DDR3 8GB X2将1866 OC 2000，看来DDR3效能依然是Intel平台的拿手项目
频宽虽然比起Sandy Bridge没有明显进步，不过DDR3时脉却可以比之前平台再拉高2~3个等级
先前H67最高只能达到DDR3 1333，此回H77最高时脉已能达到DDR3 2000的规格
当然更高阶的Z77搭配体质优秀的DDR3可以运作于2400~2600稳定，将DRAM极限时脉更拉进许多
3D效能测试
Intel HD Graphics HD2500
3DMark Vantage => P1783
StreetFighter IV Benchmark
1366 X 768 => 41.72 FPS
FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 709
i3-3220内建HD2500，上一代i3-3120或i5-2300都内建HD2000
以上三款3D软体相比之下，HD2000都有30~50%左右的效能增进
如果觉得HD2500所表现3D效能不敷使用的话，建议拉高预算来选择内建HD4000或是加装VGA会比较好
SPARKLE nVIDIA GTX570
3DMark Vantage => P25923
StreetFighter IV Benchmark
1920 X 1080 => 238.46 FPS
FINAL FANTASY XIV
1920 X 1080 => 4002
使用市场上定位为中高阶的VGA，想要看出i3-3220搭配效能较高的VGA，能有多少效能的表现
三款3D测试软体所得到的数据表现，跟nVIDIA GTX570搭载i7 CPU时大约有15~20%效能落差
这方面提供给预算有限的使用者做为参考，如果想要增强3D效能，首先将预算放在VGA会较佳
i3-3220大约可以发挥出80%以上的3D效能，预算再高的使用者再考虑是否要进一步提升CPU等级
H77也能支援Intel Smart Response Technology技术
加上GIGABYTE H77-DS3H有mSATA插槽的设计，搭配手边mSATA3 SSD分享效能
HDD效能测试(没有开启SRT加速功能)
ATTO DISK Benchmark最高读取约106.5 Mb/s，写入104.4 MB/s
HD Tune Pro 5.00
64K - Read - Average 82.6 MB/s Access Time 15.2ms
HDD加SSD效能测试(开启SRT最大化加速功能)
ATTO DISK Benchmark最高读取约212.6 Mb/s，写入69.6 MB/s
HD Tune Pro 5.00
64K - Read - Average 151.9 MB/s Access Time 0.2ms
SanDisk U100规格为mSATA与SATA3，最高读写可以达到450/380MB/s
由于H77-DS3H的mSATA只支援SATA2，会因频宽限制让mSATA3 SSD效能下降不少
有没有开启Intel SRT技术可由上方的数据来做比较，写入效能大约有1.5~2倍的增加
Access Time更有76倍的效能，写入效能在小档案时增快不少，最高写入的数据没有比HDD高
实际使用时，从开机到OS桌面下还是可以感受到速度快上2~3倍左右
当然希望日后GIGABYTE可以将mSATA插槽提升到SATA3规格，才能发挥更高速的SSD效能
温度表现(室温约28度)
系统待机时 - 33~37
CPU全速时 - 53~56
LinX 0.6.4
搭载Intel原厂散热器，i3-3220在待机时的温度表现相当地不错
全速下的温度没有超过60度，这部份表现也还在中上水准
Ivy Bridge导入22nm制程后，K版CPU虽然在超频状态时温度表现没有进步
不过对于没有超倍频功能的CPU来说，温度还是有让人满意的表现
耗电量测试
开启C1E系统待机时 - 30W
关闭C1E系统待机时 - 38W
运作LinX让CPU全速时 - 57W
Sandy Bridge架构时，Intel就已经把耗电量压到比第一代Core i架构还要低上许多
之后Ivy Bridge导入22nm，在耗电量方面也有10~20%左右的降低
只是上一代Sandy Bridge耗电量原本已经很低，在Ivy Bridge平台时没有更大范围的进步
加上本回使用的Power Supply没有80Plus规格，如果改用80Plus铜牌以上会有显着的差异
LGA 1155晶片组常见选择共有H61、B75、H77与Z77四款
此四款晶片组在规格或功能上都有所不同，建议消费者在决定前多做些功课会比较好
价位方面也比以往平价许多，四款晶片组MB在入门款都只相差台币几百元，约美金15~30元
大多数MB品牌在每一种晶片组也提供多款产品让消费者选择
建议依个人预算、品牌喜好、规格用料等等需求来挑最适合自己的MB
Intel上个月推出三款Ivy Bridge Core i3应该是为产品线更新，价位与Sandy Bridge Core i3价格几乎相同
而定位方面也相同，入门款i3-3220搭载HD2500，价位再高一阶的i3-3225搭载HD4000
如果第三代Core i3价位可以再低一点，能更拉开Core i5的价格差距，对消费者的吸引力应该会更大
本篇windwithme分享Ivy Bridge最入门Core i3-3220多种效能表现，也希望更低价Pentium系列能可以尽早上市:)
