Haswell-E系列CPU是Intel最新力作，搭配X99晶片组共同推出，其中Core i7-5960X是首款桌上型处理器采用8C16T的运算核心，另外2款同时推出的桌上型处理器为Core i7-5930K及Core i7-5820K，也全面升级为6C12T的处理器产品，与主流的Z97平台产品做明显区隔，售价部分Core i7-5960X、Core i7-5930K及Core i7-5820K价格分别为美金$999、583及389，采用LGA2011-v3接脚，TDP均为140W，支援HyperThreading、内建4通道DDR4记忆体控制器及新的连接介面。
产品规格
Haswell-E系列之CPU
共有3个型号，未来1年将是高阶处理器主打的型号。
Haswell-E处理器特点
采用22nm制程，插槽类型为LGA 2011-v3型，支援4通道DDR4 2133MHz记忆体，TDP为140W，其中Core i7-5960X为8核心16线程设计，预设时脉为3.0GHz，Turbo Boost 3.5GHz，L3快取为20MB，拥有40条PCI-E 3.0通道，支援2x16+2x8或者5x8配置，Core i7-5930K售价583美元，为6核心12线程设计，预设时脉为3.5GHz，Turbo Boost 3.7GHz，拥有15MB L3快取，其余和Core i7-5960X一致。Core i7-5820K，也是6核心12线程、15MB L3快取，预设时脉为3.3GHz，Turbo Boost 3.6GHz，PCI-E 3.0通道减少到28条，支援x16+x8+x4配置。
X99平台系统架构
X99晶片组所搭配的PCH南桥晶片提供了原生的10组SATA 6Gbps连接埠，USB3.0提供6组。
ASUS ROG Rampage V Extreme采用X99晶片组，支援LGA2011-v3脚位的Core i7的CPU，支援PCI-E 3.0，AMD CrossFireX/NVIDIA SLI多卡绘图技术、并提供使用者多达14组USB3.0的扩充能力，ASUS OC Socket 专为打破效能屏障所设计，运用额外接脚，将专利电路连接至 Haswell-E 基板栅格阵列 (LGA) 上的接点。 结合客制化 UEFI 后，此独家功能可有效提高 DDR4 记忆体频率，降低延迟，强化稳定性，也能有效提升超频能力，在极限超频的状况下，例如 液态氮 (LN2)，更是超频爱好者的得力助手。 OC Socket 百分百相容于全新 Haswell-E LGA 2011-v3 CPU，确保完美结合超频效能与相容性。Fan Xpert 3 整合 4 针脚／3 针脚 CPU 与机壳风扇控制， 可扫描各个风扇的特性，然后根据硬体热感应器侦测到的专属区域温度，提供各风扇的自订设定，可确保每个风扇都能在散热效能和低噪音之间取得最佳平衡。，Rampage V Extreme采用Extreme Engine Digi+ IV智慧数位电源设计、最高x3 802.11ac Wi-Fi 的高速无线网路，UEFI BIOS介面也针对使用者的需求进行微调，务求更为实用便利，ASUS在这几年一样在新平台推出时，也创新导入许多优质的新技术，也将整体用料再升级，整体而言，Rampage V Extreme在规格、功能、效能及用料都属一流的高阶X99主机板(当然价格也是)，以下介绍ASUS在X99晶片组的顶级产品Rampage V Extreme的效能及面貌。
主机板包装及配件
Rampage V Extreme外盒正面
产品的设计外包装，近期ASUS ROG产品线的一贯产品设计风格，给予玩家热血风格设定，也强调主机板是专为超频而设计的产品。
原厂技术特点
采用X99晶片组，支援22nm世代的LGA2011-V3脚位的Core i7的CPU，支援PCI-E 3.0，NVIDIA SLI及AMD CrossFireX多重绘图卡技术，也附赠新款OC Panel。
盒装出货版
产品简介
有简单的多国语言介绍，比较可惜是没有繁体中文。
外盒背面图示产品支援相关技术
图示新一代的软硬体技术如OC Panel、OC Socket技术、SATA Express&M.2及802.11ac 1300Mbps WIFI等功能。
高阶产品常见橱窗式展示设计
采用新一代进化版Extreme Engine Digi+ IV 8相数位供电、OC Socket技术、OC Panel、Fan Xpert 3、DirectCU散热器设计，也推出新一代的软硬体技术如KeyBot、LANGuard、SupremeFX 2014、Game First III、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等技术特点作介绍，另外也是世界工厂制品。
开盒及主机板配件
主机板相关配件分层包装。
配件
配件非常丰富，包含有OC Panel、3T3R WiFi天线、SATA排线10组、后档板、说明书、SLI桥接器、贴纸、侦温探头、Q Connector及驱动光碟等。
OC Panel
主机板正面
这张定位在X99平台的顶级主机板产品，提供5组 PCI-E 16X插槽供扩充使用，8DIMM双通道DDR4、7.1CH的音效输出、Intel I218V Gigabit网路晶片、拥有散热效果优异的DirectCU散热设计(目前也有水冷厂开发出专用的水冷头)、全固态电容，CPU供电设计采用Extreme Engine Digi+ IV 8相数位供电，MOS区加以DirectCU热导管散热片抑制MOS负载时温度，CPU端12V输入使用8Pin+4Pin，并提供计8组风扇电源端子(均为4Pin，支援DC Mode或是PWM Mode)，主机板上提供2组SATA Express(也可扩充为4组SATA使用)、8组SATA3(均为原生)，也配有电源、重新启动、Retry Button、Safe Boot开关、Mem OK等开关，方便玩家调整使用，此外整体配色采用黑色为基底，缀予红色系做为搭配，整体质感也是维持一贯ROG主机板风格。
主机板背面
主机板CPU底板使用独家的X-Socket II金属制防弯背板，MOS区及PCH晶片组散热器使用螺丝锁固，PCH及MOS区背面也加上背板强化。
音效屏蔽
让Audio讯号能够更纯净，更能保留原始的品质，搭配分离左右声道的夹层，维护音效讯号的传输品质。
主机板IO区
如图，有1组PS2键盘滑鼠共用接口、2组USB2.0、1组Gb级网路、10组USB3.0、3T3R WiFi天线接孔、ROG Connect、USB BIOS Flashback、BIOS清除开关、光纤输出及音效输出端子。
MOS及PCH散热片
质感相当不错，也藉由热导管及大散热片的面积，强化主机板上热源的控制能力。
CPU附近用料
属于8相设计的数位供电电源供应配置，主机板采用长效固态电容，MOS区也加上热导管散热片加强散热，CPU侧 12V采用8Pin+4Pin输入及CPU配置2组风扇端子外，其他尚有6组PWM风扇端子，支援DC Mode或是PWM Mode，支援8DIMM的DDR4模组，电源采24PIN输入。
主机板介面卡及SATA区
提供5组PCI-E 16X(如果是搭配5960X或是5930K处理器实际最高传输频宽依序为16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen2、16X@Gen3、8X@Gen3，如果是5820K则是16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen2、8X@Gen3)及1组PCI-E 1X，这样配置对ATX主机板使用者来说应该相当够用，插槽采用颇受好评的海豚尾式卡榫，安装固定显示卡时相当稳固外，也让使用者容易移除介面卡。
IO装置区
提供2组SATA Express(也可扩充为4组SATA使用)，8组SATA 6G(均为原生)，另外也提供1组M.2，内部提供2组USB3.0 19Pin内接扩充埠，总计内外接的USB装置(3.0有14组，2.0有6组)可扩充至20组。Sonic SoundStage控制开关、KeyBot控制开关、OC Panel连接端子、BIOS切换开关及面板前置端子亦放置于本区。
开关区
提供电源启动、Reset开关、PCI-E插槽控制开关、Retry Button开关、Safe Boot开关、Mem OK、LN2模式切换、DEBUG LED等。
M.2介面
支援2260、2280及22110规范的装置。
[page][title] 主机板上控制晶片 [/title]
X99 PCH晶片组
电源管理晶片及供电设计用料
采用新一代进化版Extreme Engine Digi+ IV数位供电设计，采用日制10K等级的固态电容，Mem OK开关也放置在此区。Extreme Engine Digi+ IV 是Rampage V Extreme 的独家电压调节模组(VRM)，搭配极细微粒的 MicroFine 合金电感降低核心整体损耗，以维持更稳定的温度。透过 PowIRStage 最新的感应科技让 VRM 升级，能有效将驱动程式、高端与低端 MOSFET 整合于单一晶片中，提高效率。 另外Extreme Engine Digi+ IV 的脉冲宽度调变(PWM)可调整至 1MHz，让 DRAM VRM 提高 40% 的稳定性。
网路晶片
网路晶片采用Intel新推出的1 Gbps级网路晶片I218V控制晶片。
USB3.0控制晶片
采用asmedia ASM1042AE控制晶片。
USB3.0 HUB控制晶片
采用asmedia ASM1072控制晶片。
环控晶片
环控晶片采用nuvoTon制品。
SupremeFX 2014音效技术
SupremeFX 2014技术，控制晶片采用Realtek ALC1150。
音效电容
音效电容则是采用ELNA制品专业音效电容，提供温暖、自然、如临其境的声音，清晰度和保真度俱佳。
PCI-E 3.0频宽管理晶片
采用asmedia ASM1480控制晶片。
ROG控制晶片
主机板有2颗ROG专属的控制晶片。
Keybot控制晶片
SATA Express控制晶片
采用asmedia ASM106SE控制晶片。
效能测试
测试环境
CPU：Intel Core i7 5820K ES
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 2133 15-15-15-36
MB：ASUS Rampage V Extreme
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：InWin Glacier 900W
COOLING：Bitspower全水冷套件
作业系统:WIN8.1 X64
效能测试
Intel XTU
CPU资讯、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPIM2M
CrystalMark2004R3
AIDA记忆体频宽
HWiNFO
WinRAR效能测试
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
FURMARK 1.13.0
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
异形战场 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark
勇者斗恶龙
超频效能测试
测试环境
CPU：Intel Core i7 5820K
ES@4.5GHzRAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 2666 14-14-14-36
MB：ASUS Rampage V Extreme
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：InWin Glacier 900W
COOLING：Bitspower全水冷套件
作业系统:WIN8.1 X64
效能测试
Intel XTU
CPU资讯、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPIM2M
CrystalMark2004R3
AIDA记忆体频宽
HWiNFO
WinRAR效能测试
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
CINBENCH R15 X64
PCMARK 8
PCMARK 7
3DMARK
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
FURMARK 1.13.0
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
异形战场 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark
勇者斗恶龙
DDR4 3000超频效能及稳定度测试
测试设定
CPU：Intel Core i7 5820K ES @ 4.25GHz BCLK 125
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ XMP2.0 3000 15-16-16-39
MB：ASUS Rampage V Extreme
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB(AHCI模式)
POWER：InWin Glacier 900W
COOLING：Bitspower全水冷套件
作业系统:WIN8.1 X64
AIDA记忆体频宽
可以发现复制频宽突破60,000MB/s大关，其余读/写频宽也在52,000MB/s以上，充分表现出DDR4记忆体及4通道记忆体控制器突破性的效能表现，对于需要多工运算及资料处理环境，可说是加分不少;加上目前仅仅是DDR4记忆体模组开疆辟土的草创时期，DDR4运作时脉仍未能大幅向上突破，未来导入更先进的制程后，能可发挥其高运作时脉及4通道记忆体控制器的综合效益，所以选择高时脉高效能的DDR4记忆体模组越显重要，此也显示Kingston HyperX记忆体模组的优良品质及血统。
LinX 0.65测试
由之前测试时发现加压超频之后CPU温度相当的热情，这次测试可以发现使用水冷CPU温度压制得还算不错，看来要长期重度超频使用的话祭出水冷或是更好的空冷对付它会是比较好的选择。
通过5回合LinX 0.65测试
通过LinX的拷打，表示Core i7-5820K CPU内部记忆体控制器及Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit 记忆体的品质，搭配上这次测试的主机板综合稳定度获得一定的验证，基本上长期使用是没有太大问题的。
小结:
这张ASUS Rampage V Extreme可说是给了一般使用者最强大的火力支援，给足充足的用料及设计，让使用者在超频时不会受限于主机板的限制而在追求极限效能表现时受到影响，整体的效能表现可说是相当优越，适合超频的玩家使用，当然对一般使用者来说，这张主机板的价位及功能属于较高档的区间，对预算有限的使用者来说，可能是难以接受的产品，不过对有电竞及超频需求的使用者来说，可说是如虎添翼，是您在追求极限时的好帮手，以上提供给各位参考!!
