AMD Ryzen 9 7900X与BIOSTAR X670E VALKYRIE外观与测试数据影片支持请订阅
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AMD发表桌机AM4 5000系列已接近两年，这期间仅更新过APU G系列与5800X3D，
网路上陆续有AMD新一代桌机AM5产品线的消息，让人期待实际表现为何。
早先传出2022年9月15日上市的网路消息，后来确定AM5平台于9月27日上市，
延续Ryzen命名的7000系列，与5000系列刚发表时相似，初期推出中高阶产品，
由Ryzen 9 7950X、7900X、Ryzen 7 7700X与Ryzen 5 7600X等4款CPU，
晶片组首波推出先高阶定位的X670E与X670，接着将有B650E与B650中阶晶片组，
首先看到BIOSTAR此次主机板套件组外箱，体积相当大看起来有点像宝箱的感觉..
以前也看过网路上其他品牌主机板送测套件组内附数款零组件，BIOSTAR也跟进此风潮。


打开VALKYRIE箱子内容物一览：
BIOSTAR X670E VALKYRIE、T-FORCE SIREN GD360E ARGB一体式水冷、
T-FORCE VULCAN DDR5 5600 EXPO 8GBX2、无线网路卡及天线。


X670E VALKYRIE主体，印象中BIOSTAR在Intel 11代就推出初代Z590 VALKYRIE，
12代时也有Z690 VALKYRIE，算起来这是第三代VALKYRIE且首度运用在AMD平台上，
刚入手时看到外观设计与质感也与前两代有很明显的不同，简单说更接近一线品牌的产品水准。


8层板PCB并采用ATX规格，尺寸为305 x 244mm，主机板灯号主要为左上与右下两个区域，
外观设计以黑色为主体，搭配少数淡金色与粉红色线条，
VALKYRIE系列采用大范围散热装甲，金属表面发丝纹路处理也让质感有所提升。


X670E VALKYRIE左下：
2 X PCIe 5.0 x16，X8或X16模式并金属边框加强保护；
1 X PCIe 4.0 x16，X4模式并金属边框加强保护；
3 X M.2支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)；1 X M.2支援PCIe Gen3 x4(32Gb/s)；
1 X M.2(E Key)插槽，可支援2230 Wi-Fi与蓝芽网卡，市售版本需自行另购网卡；
网路晶片为Intel I225V，频宽可达10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s;
音效晶片为Realtek ALC1220，最高支援7.1声道、前置与后置皆有Hi-Fi Audio技术。


X670E VALKYRIE右下：
6 X 黑色SATA3、1 X 前置Thunderbolt、1 X 前置USB 3.2 20G；
右下方有CLR_COMS与LN2模式切换的按钮，有除错灯号显示方便辨识硬体状态。
照片中央处为ARGB灯号设计，开机时会显示VALKYRIE Logo图案较为精简好看。


X670E VALKYRIE右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5 6000+(OC)与AMD最新EXPO技术，
左下为前置USB 3.2 C-20G，右下Power、Reset等功能按钮，
1组12V RGB LED Header与2组5V ARGB LED Header。


X670E VALKYRIE左上：
Zen4架构脚位更新为AM5，将针脚由CPU移至主机板上，散热器扣具与先前AM4相容，
采用8Layer、2oc Copper、Low-loss PCB，Digital PWM供电设计高达22相，
DR.MOS 18相VCORE Phases(105A)、2相SOC Phases(60A)、2相MISC Phases(60A)。
左上为8+8PIN电源输入，左方IO配置Armor Gear藉以提升质感、保护与加强散热等等作用，
与右下晶片组上方散热片银色区域相同，皆采用ARGB设计，此处银色区域显示VALKYRIE字样。


IO：
1 X DisplayPort(1.4) / 1 X HDMI(2.1) / BIOS UPDATE /
4 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 2 X WiFi Antenna / 1 X USB 3.2 Type C(Gen2x2) /
5 X USB 3.2 Type A(Gen2) / 1 X 2.5G LAN / 5 X 镀金音源接头 / 1 X SPDIF_Out。
首次导入SMART BIOS UPDATE功能，让BIOS更新方式更多选择与更为便利。


背面搭载大范围的强化背板，主要能防止PCB弯曲，也有类似散热片的功能，
让主机板背面在保护能力与外观质感都有明显再提升。


本篇CPU主角为AMD Ryzen 9 7900X，以下简称7900X，
采用AMD最新Zen4架构搭配台积电5nm制程，12核心24执行绪，
基础时脉4.7GHz，最大超频5.6GHz，L3快取64MB，预设TDP为170W、最高温度95°C，
内显型号Radeon Graphics，GPU核心数2、基础频率400MHz、显卡频率2200MHz。


AM5 CPU背面大概是AMD爱好者长久以来期待的无针脚设计，正面外壳设计相当特殊，
建议安装前先思考散热膏的分布区域，若常拆装则需要更多时间清理卡在缝隙的散热膏。


测试平台
CPU: AMD Ryzen 9 7900X
MB: BIOSTAR X670E VALKYRIE
DRAM: T-FORCE VULCAN DDR5 5600 EXPO 8GBX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: T-FORCE SIREN GD360E ARGB
OS: Windows 11 21H2 22000.978
平台照片先不安装显卡来看一下X670E VALKYRIE主机板发光区域，
主要是右下Logo图案与左上VALKYRIE文字，此外搭配SIREN GD360E ARGB也能同步调整灯光。


AMD Ryzen 9 7900X预设值搭配DDR5超频6400做效能测试，
后方括号引用先前测试过5900X、5950X、12900K这3款CPU预设值的数据做对比，
文章中有测试数据与对比表格，若需要更快速好懂的条状图对比请移驾Youtube影片。
CPUZ：
单线执行绪 => 790.8 (5900X=680；5950X=671.5；12900K=815.3);
多工执行绪 => 12049.9 (5900X=10055.4；5950X=12571.1；12900K=11459.4);
x264 FHD Benchmark => 100.7 (5900X=87.2;5950X=86.6;12900K=106.4)
x264软体对照网路上数据5900X约为82，5950X约为86-88，个人先前测试5900X所得数据较高。


CINEBENCH R20：
CPU => 11475cb (5900X=8794；5950X=10504；12900K=10559);
CPU (Single Core) => 784cb (5900X=603；5950X=621；12900K=775)


CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 29222pts (5900X=22592；5950X=27069；12900K=27550);
CPU (Single Core) => 1992pts (5900X=1631；5950X=1602；12900K=2012)


FRYRENDER：
Running Time => 52s (5900X=1m 02s；5950X=52s；12900K=55s)；
x265 Benchmark 2.1.0 => 136.4FPS (5900X=103.73；5950X=113.85；12900K=114.37)


3DMARK CPU Profile：


SPECworkstation 3.1 CPU效能测试：


CrossMark：
7900X总体得分2362 / 生产率2248 / 创造性2540 / 反应能力 2203；
5950X总体得分1737 / 生产率1709 / 创造性1760 / 反应能力 1751；
12900K总体得分2299 / 生产率2158 / 创造性2443 / 反应能力 2318


PCMARK 10 => 8867 (5900X=8114；5950X=7804；12900K=8568)；


7900X效能挟带着AM5新架构与高时脉设计，对于单核效能与多工效能皆有明显提升，
对比上一代同核心数5900X在多工效能进步幅度甚多，甚至领先16核心的5950X。
7900X官方标示单执行绪最高可达5.6G，不过以上测试CPUZ 2.02经常显示接近5.7G，
全核心实测最高约落在5.2G，对比12900K单执行绪最高5.2G，全核心最高4.9G，
7900X运作时脉应会比12900K高，两者单执行绪实测效能大都相当接近，
由于7900X采用12核24执行绪，而12900K混合核心架构采用8Pcore+8Ecore共24执行绪，
在上述多款软体的实际表现，7900X有着差不多或略微领先的表现，比起上一代5000系列进步许多。

AM5为AMD首款导入DD5设计平台，搭配T-FORCE VULCAN DDR5 5600 EXPO 8GBX2做测试。
DRAM时脉与频宽效能：
开启EXPO模式DDR5 5600模式CL40 40-40-84 1T，
AIDA64 Memory Read - 81088 MB/s。


超频DDR5 6400模式CL40 40-40-84 1T 1.42V，
AIDA64 Memory Read - 88506 MB/s。


AM5平台在DDR5频宽表现相当地峰回路转，更新9月下旬最新BIOS重测发现频宽增加许多，
上一版BIOS在5600 Read大约6万7千多MB/s，超频6400 Read也仅有7万2千多MB/s，
对比Intel 12代DDR5 4800 Read大约7万4千多MB/s，XMP 6000大约9万4千多MB/s，
原本两个平台的频宽有较大落差，前几天AM5最新版BIOS有进一步优化频宽表现，但高时脉频宽尚有进步空间。

3D测试搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
目前手边最高阶显卡只有这张，加上近期测试文章都用此卡所以方便对比效能差异，
其他几款RTX 30系列显卡都在笔电上，无法拆下来测试也不能跟之前2070 Super数据对比..XD
3DMARK Time Spy CPU score => 15213 (5900X=11545；5950X=12056；12900K=19987)


FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 26237 (5900X=25943；5950X=24156；12900K=25747)


FAR CRY 5 极地战嚎5，1080P将3D特效为极高模式，
7900X帧数 => 最低122、最高159、平均141；
5900X帧数 => 最低123、最高162、平均141；
5950X帧数 => 最低116、最高176、平均143；
12900K帧数 => 最低131、最高169、平均147。


Assassin's Creed Odyssey 刺客教条：奥德赛 1080P -
7900X画质预设极高，内建测速 - 72FPS、最低38、最高196；
5900X画质预设极高，内建测速 - 74FPS、最低39、最高147；
5950X画质预设极高，内建测速 - 74FPS、最低30、最高123；
12900K画质预设极高，内建测速 - 80FPS、最低47、最高138。


3DMARK Time Spy CPU score与FINAL FANTASY XIV测数据较5000系列有优势，
其他两款游戏与自家5000系列或12900K对比，FAR CRY 5没有明显效能提升，
Assassin's Creed Odyssey则是最高页数才有优势，平均与最低页数反而没有进步，
希望未来可以透过驱动或游戏版本更新让AM5平台在游戏中的效能表现更为提升。

本篇7900X、5900X、5950X、12900K效能对比表格：


散热器搭载T-FORCE SIREN GD360E ARGB一体式水冷：
主要特色在于镜面ARGB水冷头，水泵与CPU水冷头分离式设计，降低震动延长CPU使用寿命，
高转速水泵可达4000RPM，较一般水冷提升1.5倍，具有更好的冷却效率与低噪音品质，
3颗12公分风扇采用液压轴承设计，拥有PWM智慧控制，支援5家主机板RGB灯号技术。
右下方为T-FORCE VULCAN DDR5 5600，支援AMD最新EXPO技术。


7900X预设值烧机，电压显示1.298V，功率166.6WW，
AIDA64 Stress CPU、FPU全速时约89度，最高约92度，


先前5900X评测文章中多少有提到，对于AMD高阶CPU尤其是8核心以上，
都建议搭载更强的散热配备，尤其这次7900X温度表现看起来比5900X还要更高一些，
对于预算充足的高阶CPU使用者会建议直上360或更强的420一体式水冷会是目前最佳的选择。

X670E VALKYRIE运行AIDA64 CPU烧机时主机板内部温度状态。


7900X桌面待机约92W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速约282W，
刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低355W与最高409W、大多时间约为368W。
5950X桌面待机约92W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速约266W，
刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低345W与最高391W、大多时间约为362W。
12900K桌面待机约72W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速约370W，
刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低342W与最高417W、大多时间约为358W。
AMD 5950X 7nm制程搭载16核32执行绪与新一代7900X 5nm制程搭载12核24执行绪，
在以上几个测试功耗表现差异不大，多数项目是7900X功耗较高，
不过单核效能比5950X高许多，7900X 12核多工效能可以追上甚至超越上一代5950X 16核。
12900K混合核心架构对低负载环境使用的功耗表现较有优势，游戏时三者互有高下且落差不大，
CPU全速环境下则是AMD较有优势，使用者可以去评估自己实际使用的模式比例。

X670E属于BIOSTAR第一款AMD高阶主机板，ID设计与用料比前两代VALKYRIE都有再进化，
具备22相Digital PWM供电、大型散热装甲模组、镜面RGB灯号、新增BIOS UPDATE功能，
若以外型看起来已经与一线大厂的高阶主机板有相近水准，高阶定位但依然主打CP值路线，
价位应该会比其他品牌相似用料或同等级的X670E还要低一些，硬体用料与规格是其优势，
建议BIOS与专属软体若能够再优化，让软硬体设计水准都能同步前进会让产品更有竞争力。


Ryzen 7000系列对应晶片组高阶有X670E与X670，10月将发表中阶B650E与B650，
差异主要在于PCIe Gen5支援度、其他规格与最重要的价格，猜测未来主流应该会是B650。
AM5初期BIOS尚未完备，早期开机速度慢或DDR5频宽较低透过更新有改善，但相容性还是后续优化重点，
目前看起来AM5 7000系列新平台的明显优势在于主机板可沿用年限较长与较低的功耗瓦数表现。
AMD新平台CPU效能有明显提升到接近Intel 12代或有些测试软体也有超越的表现，
不过对上未来将推出的13代推测可能还是会有效能差距，也许谣传明年度7000X3D才是13代真正对手？！
两大CPU品牌若能持续在市场做正向的产品竞争，除了加速世代交替外，也让消费者有更多更强的平台可以选择，
近期若有想换新平台的网友，建议等到下个月Intel 13代平台推出，再来对比依预算内哪种组合对自己比较有利，
毕竟直到发文前一刻AM5还是有再优化的空间，希望未来能透过BIOS更新让效能与稳定度有更好的表现。
以上是windwithme风以有限资源并花费相当长时间的测试与大家分享的评测心得，提供给对AM5新平台有兴趣的网友做为参考:)

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