Intel于2011年初推出最新平台，脚位为LGA 1155，通称Sandy Bridge架构
处理器与晶片组两种产品推出规则模式与上一代LGA 1156相当近似
比较特殊的是Sandy Bridge在制程上全面提升到32nm，许多方面的效能也有增进
此外每款CPU都有内建HD2000或HD3000新款GPU，也是新平台的另一种特色
CPU方面第一波推出数款4Cores 32nm版本，系列名称为Core i5/Core i7
Chipset内建显示输出功能的有H67/H61两款，主要差别在于规格与有无Raid支援
H67属于较高阶的晶片组，在今年一月初已经同时推出，H61定位入门等级需要等到三月后
本回CPU主角是Core i5目前价格最低的版本 - 2300
产品型号为Intel Core i5-2300K，时脉为2.8GHz
支援新一代Turbo Boost 2.0技术，最高可达到3.1GHz效能
实体4 Cores但没有Hyper-Threading技术，一共可达到4执行绪，简称4C/4T
32nm制程，功耗95W，L3 Cache共有6MB，为LGA 1155中最入门的4Cores CPU
Intel 4Cores CPU搭载铜底散热器，底部已有附上些许固态状的导热胶
个人会建议消费者在安装前加涂些散热膏，可以有效降低温度
MB使用BIOSTAR TH67XE，XE系列属于该品牌较高阶的产品线，价位对比其他厂也不会太高价。
此款在美国市场的价位约美金105元，折合台币约3100元
对比于台湾其他H67产品大多数都要台币4~5千元以上的价格，BIOSTAR H67着实平价许多
配色方面主要使用黑色PCB，其他PCI-E或DIMM以红白为搭配
比起以往使用黄色或是绿色搭配还要显眼许多
内附配件
产品说明书、IO档板、SATA线材、驱动软体光碟
主机板左下方
2 X PCI-E 2.0 X16，频宽为X16+X1
1 X PCI-E X1
1 X PCI
Realtek RTL8111E网路晶片
Realtek ALC892音效晶片，支援8+2声道与Blu-Ray Codec技术
主机板右下方
3 X 红色SATAII，H67晶片提供，SATA2规格，支援 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10
2 X 白色SATAIII，H67晶片提供，SATA3规格，支援 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10
Power、Reset按钮
主机板右上方
4 X DIMM DDR3，支援1066/1333，DDR3最高容量支援到16GB。
旁边为24-PIN电源输入
主机板左上方
TH67XE采用7相供电设计，上方为8Pin电源输入
IO
VGA/DVI/HDMI/Display Port
4 X USB 2.0(红/黑色)
2 X USB 3.0(蓝色)
1 X eSATA/USB 2.0共用红色)
1 X IEEE 1394a
1 X RJ-45网路孔
1 X S/PDIF Out Port
供电部分上方覆盖散热片，外观质感相当不错，对于散热面积的设计都有兼顾
H67晶片组散热片也使用相同的用料与设计
BIOS主页
O.N.E调效页面
CPU Clock 100调整为107MHz
Graphics Core Ratio Limit为GPU时脉超频选项
DDR3 DRAM Multiplier 10.66/13.33
电压选项
CPU VCore Mode共有四种，SPEC Volgate/Auto/Offset Mode/Fixed Mode
CPU VCore Offset +0.010~+0.520V
CPU VCore Fixed 1.000~1.790V
IGD VCore Mode共有四种，SPEC Volgate/Auto/Offset Mode/Fixed Mode
CPU VCore Offset +0.010~+0.520V
CPU VCore Fixed 1.000~1.520V
DRAM Voltage 1.300~2.200V
IGD Memory可以选择内建GPU需要共用主记忆体多少容量
CPU Configuration
一些CPU相关的主要功能开启或关闭
常见的HT技术，或是可以选择只想使用几个核心等等功能
PC Health Status
可由MB内建的监控晶片来了解目前各种主要电压或系统内温度状况
以上是windwithme在BIOSTAR TH67XE超频的BIOS设定值
H67晶片组是属于All In One定位，在超频只需要动到CPU外频/GPU时脉/DDR3时脉共三种即可。
测试平台
CPU: Intel Core i5-2500K
MB: BIOSTAR TH67XE
DRAM: CORSAIR CMX8GX3M2A1600C9
VGA: Integrated Graphics
HDD: Intel X25-V 40GB RAID 0
POWER: CORSAIR CX430W
Cooler: Intel 原厂散热器
OS: Windows7 Ultimate 64bit
预设效能
CPU 99.8 X 28 =>2794.4MHz
开启Turbo Boost、开启C1E
DDR3 1331.2 CL7 7-7-20 1T
Hyper PI 32M X4 => 12m 16.446s
CPUMARK 99 => 476
Nuclearus Multi Core => 15988
Fritz Chess Benchmark => 18.13/8700
CrystalMark 2004R3 => 208508
CINEBENCH R11.5
CPU => 4.63 pts
CPU(Single Core) => 1.25 pts
PCMark Vantage => 14528
Windows体验指数 - CPU 7.4
Core i5-2300为Sandy Bridge 4Cores CPU时脉最低也是规格最低的版本
不过由于新架构的效能加强与4C4T的核心架构，在测试软体中各方面都有很不错的效能分数
预设值2.8GHz加上Turbo Boost 2.0最高可达3.1GHz的时脉，应用在许多一般用途上都可以胜任。
温度表现(室温约18度)
系统待机时 - 23~30
CPU全速时 - 58~60
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
使用Intel原厂散热器的表现还算不错
全速时温度比先前测试2500K搭配原厂散热器时还要低上一些，应该是时脉的高低所造成5~10度温度差异。
若想要有更好的温度表现就需要多花一笔钱更换较为高阶的CPU散热器
耗电量测试
系统待机时 - 35W
CPU全速时 - 100W
耗电量表现也是Sandy Bridge将4Cores CPU制程改为32nm后的特色之一
搭配C1E节能技术之后，可以更有效降低耗电量，待机与全速的功耗与先前45nm CPU相比有明显降低许多。
DDR3频宽比较
DDR3 1331.2 CL7 7-7-20 1T
ADIA64 Memory Read - 16142 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 17674 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy -17341 MB/s
DDR3 1426.8 CL7 7-7-20 1T
ADIA64 Memory Read - 17417 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 18980 MB/s
MaXXMEM Memory-Copy -18573 MB/s
先前LGA 1156 Core i3/i5内建GPU搭配H55会有DDR3频宽无法发挥的问题
看来在这新一代LGA 1155已经改善这个问题，内建GPU也开始可以保有此架构该有的效能
Intel内建GPU的Core i平台，不再是DRAM频宽效能跟Core 2 Duo差不多的状况
光是DDR3 1333的频宽就有超过50%以上的进步
超频效能
CPU 107 X 28 =>2996MHz
开启Turbo Boost、开启C1E
DDR3 1426.8 CL7 7-7-20 1T
Hyper PI 32M X4 => 11m 25.356s
CPUMARK 99 => 509
Nuclearus Multi Core => 17939
Fritz Chess Benchmark => 19.63/9424
CrystalMark 2004R3 => 221505
CINEBENCH R11.5
CPU => 4.92 pts
CPU(Single Core) => 1.33 pts
PCMark Vantage => 16264
Windows体验指数 - CPU 7.4
Sandy Bridge在CPU超频方面的限制较以往还要大
CPU单纯只调整外频的话，大约落在104~107MHz可以稳定运作
要超频倍频方面目前只有2500K/2600K两款搭配P67晶片组才可以大幅超频
对于H67只能调整外频的小幅度超频，变更为107MHz后整体时脉，也从2.8提升到近3GHz
温度表现(室温约18度)
系统待机时 - 25~33
CPU全速时 - 61~64
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
因为只超频7%左右，在温度方面也没有太大的差别
预设值对比之下待机温度差约3度，全速差约4度左右而已
耗电量测试
系统待机时 - 37W
CPU全速时 - 105W
超频后的功耗表现也与预设值时只有极小的落差
由此可以知道，藉着CPU超外频的动作，对于温度与功耗的影响都很小
Intel HD Graphics HD2000效能测试
预设时脉
3DMark Vantage => P1251
StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 30.65 FPS
FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 408
2300内建的HD2000 GPU对比先前测试过的2500K HD3000 GPU，3D效能大约有30~40%的落差
这方面的差距在Game中比较没有那么大的感受，例如在StreetFighter IV效能分别为30与40FPS
HD2000超频时脉
37 X 50 =>1850MHz
3DMark Vantage => P2078
StreetFighter IV Benchmark
1280 X 720 => 44.61 FPS
FINAL FANTASY XIV
1280 X 720 => 623
HD2000超频后在以上三个Game Benchmark软体都有约50%以上的效能增加
Sandy Bridge架构的GPU超频范围增高许多，同样预设下的效能也比上一代i3-540搭配H55高2~3倍
3D效能的大跃进，对于内建GPU的M-ATX/ITX市场势必带来冲击，也端看对手AMD未来在新晶片组如何出招。
BIOSTAR TH67XE
优点
1.相较于其他品牌的H67产品来说，TH67XE便宜许多
2.内建Power/Reset按钮、7相PWM供电设计、USB 3.0/eSATA等扩充介面
3.BIOS提供CPU外频/GPU时脉/DDR3时脉设定，加上丰富的电压选项
4.Sandy Bridge平台低温、低功耗，比以往平台更高许多的DDR3/GPU效能
缺点
1.BIOSTAR在台湾目前尚没有通路
2.CPU从外频100MHz要调成107MHz需要分段往上调整
效能比 ★★★★★★★★★☆
用料比 ★★★★★★★★☆☆
规格比 ★★★★★★★★☆☆
外观比 ★★★★★★★★☆☆
性价比 ★★★★★★★★★☆
Intel Core i5-2300在台湾价位约5600元，折合美金约190元
Core i5-2400约5750元，折合美金约195元，此两款CPU的价差很小
尤其是i5-2300 2.8GHz，而i5-2400却有3.1GHz，看起来2400的C/P会高上许多
除非未来2300有降价动作进而拉开两者价差，否则消费者在采购前可以将2400列为优先选择的CPU。
测试中的TH67XE依然秉持着BIOSTAR强调的优势，效能、超频与平价的定位
用料与规格上都比低阶H67好上许多，价位上却是比其他品牌中高阶H67还要低价
BIOSTAR在售价这方面的C/P值确实在消费市场上很有吸引力，对于预算有限的消费者提供更超值的选择。
本篇文章主要是分享i5-2300搭配平价H67在许多方面的效能表现，另外也提供HD2000 3D效能测试
对于HD2000/HD3000的3D效能有疑惑的网友，建议可以参考小弟之前2500K的相关测试，感谢拨空观看本篇文章 :)
