搭配Intel新一代Sandy Bridge处理器，Intel 6系列晶片组中最高阶的产品为“Z68”(基本上可以视为P67+H67合体)，一样有P67晶片组的 PCI Express 2.0以及原生2组高速 SATA 3.0，但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未来会增加对USB3.0的支援能力)。 Intel Z68 晶片组预定于5月上市(不过当时早可以买到现货)，各家厂商采用Z68晶片组的主机板也准备抢占市场。P67无法使用已整合GPU的Intel Sandy Bridge处理器其中的内建显示功能，但H67却无法调整K系列CPU的倍频功能，选择其依都会有些许缺憾，故Intel推出Z68 Express晶片组上市，让Z68与H67同样支援内部整合显示核心输出以外(可开启编解码加速引擎)，也能完整提供P67晶片组调整倍频的功能，解决玩家在超频方面的需求，另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5，能提供使用者建立容量大于2.2TB硬碟的RAID阵列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)这两项新特性。
主机板大厂-ASUS 推出以Intel Z68晶片组打造规格、功能及用料都为顶峰的主机板P8Z68 DELUXE，支援INTEL于2011年1月初所推出的LGA1155脚位Sandy Bridge CPU产品线，1155脚位目前将是未来1年晶片组主流&效能(提供2组SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0还是需要外加控制晶片)，Z68系列主机板在INTEL一代CPU(Sandy Bridge)上市后，中高阶市场的主推晶片组，各板卡厂也准备除了刚面市时推出了相对应的主机板外，依据主流市场的需求的推出更具特色的主机板，抢攻各位玩家口袋中的小朋友。Z68为搭配LGA1155新脚位i7/i5/i3 CPU，一样属于第2代Core i架构，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多数CPU具备HT超线程技术，主要目标当然是取代市面上原有Clarkdale以及Pentium系列产品(也取代的蛮成功的，G620及G840推出之后，入门PC整机装机价格降低不少)，Nehalem后继者要等2011年底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已经把运算核心、PCI-E 2.0控制器及记忆体控制器整合在一起，所以内建新的绘图核心，透过搭配Z68晶片组就能直接使用，当然也要有输出接头也能用，某些主机板不见得会将Z68/H67/H61的输出接头做出来，例如本篇测试这张就是，不过一样可以有条件支援Intel的最新转档加速技术，就是透过Lucid的VIRTU技术，以下介绍ASUS在Z68晶片组的主打产品P8Z68 DELUXE的面貌。
[page]p[/page][title] 主机板包装及配件 [/title]
ASUS P8Z68 DELUXE外盒正面
产品的设计外包装，与上一代P7系列主机板外盒不同的风格，相当平实科技感。
ASUS P8Z68 DELUXE支援的技术
第2代数位供电设计(DIGI+VRM)及TPU双智慧处理器。
主打的功能
采用Z68晶片组属于LGA1155脚位，记忆体控制器一样使用DDR3之规格，可支援新一代LGA1155脚位i3/i5/i7的CPU产品，最夯的WINDOS7支援度也是OK的。
另外支援另外支援INTEL SRT技术、VIRTU、GPU BOOST、USB3.0、BT GO、UEFI BIOS、、SLI及CrossFireX技术及INTEL82579 Gigabit及Realtek 8111E双网路晶片等技术。
盒装出货版
内掀页采用高阶主机板常见的包装及透明盒装
内页产品技术介绍
支援第2代数位供电设计(DIGI+VRM)、EPU、USB3.0、BT GO、UEFI BIOS、SLI及CrossFireX技术、及额外的SATA6G控制晶片。
外盒背面图示产品支援相关技术
提供3组 PCI-E 16X插槽供扩充使用，4DIMM双通道DDR3、8CH的音效输出、INTEL82579 Gigabit及Realtek 8111E网路晶片等技术、规格，并以简单图示简介主机板支援的功能跟特色，
散热设计、用料、数位供电、EPU、TPU、USB3.0、EFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK。
产地
MIC是很常见的!!
开盒及主机板配件
主机板、配件采用分层包装。
配件
配件有驱动光碟、SLI桥接器、SATA 6G排线4组、SATA 3G排线2组、后档板、USB3.0前置外接盒及相关说明书等。
USB3.0前置外接盒
[page]p[/page][title] 主机板 [/title]
主机板正面
这张身为定位在高阶顶级Z68主机板，主机板电容少不了一定采用全固态电容，整体用料部分符合高阶产品等级，供电设计采用16+2相，MOS区加以散热片抑制MOS负载时温度，
CPU端12V输入使用8PIN，并提供5组风扇电源端子(3组PWM，2组小3PIN)主机板上提供4组SATA3(2组原生)、4组SATA2，此外整体配色采用黑蓝配色相当具有高阶产品质感。
主机板背面
主机板CPU底板使用金属制防弯背板，MOS区散热器使用一般的弹簧式扣具，另一则以固定弹簧扣具固定，PCH晶片组采用强化背板加螺丝。
主机板用料
用上6层板的设计。
主机板IO区
如图，有PS/2键盘滑鼠共用接口、2组Gb级网路、蓝芽、2组USB3.0、IEEE1394、8组USB2.0、2组ESATA(1组为POWER ESATA)、同轴及光纤输出、CLEAR COMS快速键及音效输出端子，
无显示输出部分。
CPU附近用料
属于16+2相设计的电源供应配置，主机板电容采用全固态电容，MOS区也加上热导管散热片加强散热，
CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU PWM风扇端子。支援4DIMM的DDR3模组，电源采24PIN输入。
主机板介面卡区
提供3组PCI-E 16X、2组PCI-E 1X、2组PCI，这样配置对装机使用者来说应该相当够用，3组 PCI-E x16插槽采用海豚式卡榫，安装固定显示卡时还算稳固。
IO装置区
提供提供4组SATA3(2组原生)、4组SATA2、USB装置总共可扩充至14组，面板前置端子亦放置于本区。
另外也提供POWER开关、RESET开关及DEBUG灯号指示，相当贴心，前置USB3.0讯号连接埠在记忆体插槽下方。
[page]p[/page][title] 主机板上控制晶片 [/title]
USB3.0晶片
晶片采用NEC的USB3.0控制晶片
网路晶片
网路晶片采用INTEL 82579V控制晶片，提供Gb级的网路传输速度，另1组则是Realtek 8111E Gb级控制晶片。
1394a控制晶片
采用VIA 6315N晶片
音效晶片
控制晶片采用REALTEK ALC892。
环控晶片区
环控晶片采用NUVOTON制品，其下方为DEBUG灯，其右上方为TPU晶片。另外PCI控制晶片采用asmedia祥硕科技晶片。
PCI-E频宽管理控制晶片
采用PLX8608晶片
ESATA控制晶片
采用Jmicron JMB362控制晶片。
电源输入控制晶片
SATA 6G控制晶片
采用Marvell 9128晶片提供额外2组之SATA 6G。
[page]p[/page][title] 效能测试 [/title]
测试环境
CPU：INTEL CORE i7 2600K
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2250 2GX2
MB：ASUS P8Z68 DELUXE
VGA：AMD HD6870 1G
HD：Kingston SSDNOW+ 64G
POWER：Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作业系统:WIN7 X64
效能测试
CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
AIDA记忆体频宽
HWiNFO32
BLACK BOX2.2
压缩/解压缩效能
3DMARK 01
PCMARK7
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV Benchmark High
Final Fantasy XIV Benchmark LOW
HEAVEN BENCHMARK 2.5
异形战场 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark 1.92
DirectComputeBenchmark
ComputeMark
Co CoresMark2010
[page]p[/page][title] Intel Quick Sync技术实测 [/title]
LucidLogix公司的Hydra Engine之前可让两大厂AMD（原ATI）、NVIDIA的独立显示卡混插，针对Sandy Bridge的内建显示功能也推出了软体解决方案「Virtu GPU」，利用软体虚拟出硬体层，
让Intel内显Quick Sync技术与独立显示卡的运算能力同时并存。有点类似NVIDIA的Optimus或以前ATI的Hybrid Graphics显示技术，以软体管理切换内显与独显功能，电源管理最佳化，该省电就用内建显示，
需要运算时又能启动独立显卡加强绘图效能。在虚拟硬体层让两种运算相容，不但可以用内显的特殊技术（例如Intel Quick Sync）。
http://www.lucidlogix.co...virtu.html独立显卡转档
测试档案为HD CLUB制作的101烟火录影，为1080P MPEG2格式，流量40mbps，大小为2.15G。
启用硬体加速编码
转档中
启用的硬体加速为AMD独立显卡。
转档完成
时间为4分13秒。
启用Virtu GPU技术使用Intel Quick Sync转档
测试档案一样为HD CLUB制作的101烟火录影，为1080P MPEG2格式，流量40mbps，大小为2.15G。
启用硬体加速编码。
启用硬体加速编码
转档中
启用的硬体加速为内显的Intel Quick Sync技术。
转档完成
时间为3分17秒，与前面的成绩相较，可说是快上不少。
[page]p[/page][title] 超频稳定度测试 [/title]
使用LINX 0.64烧机5回合
稳定过测。
小结:
这张Z68主打是高阶顶级市场，以ATX来说效能算相当不错整体功能也相当完整，这张P8Z68 DELUXE取消掉主机板上内建显示的输出功能，主要是考量到顶级主机板使用者装机多会搭配独立显示卡，但又想使用Intel内建显示转档功能之消费族群，连牺牲一点点透过Lucid VIRTU技术，d-Mode模式时可能产生的效能损耗较不能接受者，以完整享受高效能独立显示卡效能，除了具有原本P67/H67所拥有的SATA6G及RAID功能外，Z68增加支援SRT及VIRTU功能，除了内建一般使用者需求的装置以外，也提供3组PCI-E 16X插槽给使用者选择装置其最需求的PCI-E装置组成多卡绘图组合(支援Quad-GPU的CrossFireX及SLI技术)，2组PCI-E 1X及1组PCI扩充性也不错，如显示卡、音效卡、阵列卡等，另使用者常需要的AI SUITE II监控软体及线上更新BIOS的软体原厂也提供好用的软体，提升产品价值，因这张主机板让喜欢追求稳定耐用的使用者对新1155的平台组建，是蛮不错的选择，但主机板价位目前不算便宜目前看到大约多要10K起跳，所以多少会影响新装机者的预算及需求考量(顶级消费应该影响应该比较小些)，以上提供给有意购买的使用者参考。
