GIGABYTE在去年Q4开始对自家G1系列进行外观的改版
首先应用到的是Intel LGA 1151脚位的MB，新版后为白色为主
一改以往军规款黑绿色或是大多数品牌电竞爱用的黑红配色
刚推出看到就有耳目一新的感觉，毕竟先前使用机械之眼Logo并不是很讨喜..



先前已经分享过入门款Z170X-GAMING3与中阶款GAMING GT
此回要测试的为最高阶版本 - Z170X-GAMING G1
用料与规格也是该品牌顶级之作，不过想当然在价位部分就会高上许多
外观以黑色为底，白色为辅再搭配红色点缀，只有G1字样看起来更加简约
规格大小为E-ATX 30.5 x 26.4cm，目前少数拥有Intel Thunderbolt 3认证主机板


主机板左下方
4 X PCI-E X16 3.0，最高支援到4Way nVIDIA SLI或4Way AMD CrossFireX技术
3 X PCI-E X1 2.0
双网路晶片皆为Killer E2401，但不支援Teaming技术
音效晶片为Creative Sound Core 3D，并内建2个TI Burr Brown OPA2134音效放大器晶片


主机板右下方
6 X SATA3，Z170晶片组提供
3 X SATA Express，Z170晶片组提供
2 X M.2(N.G.F.F.)，可达32Gb/s频宽，支援PCIE SSD与Socket 3 SATA SSD
以上可以混合建立 RAID 0， RAID 1，RAID 5及RAID 10，组合方式请参考说明书
4 X SATA3，ASMedia ASM1061晶片提供，仅支援AHCI模式
PCIE插槽四周有着不锈钢全包覆，有效强化PCIE耐用度，外观与质感也更为提升


主机板右上
4 X DIMM DDR4，支援DDR4 2133 / 2400~3866(OC)
DDR4容量最高可以支援到64GB，支援Extreme Memory Profile技术
左下方为两个黑色前置USB 3.0，下方为24-PIN电源输入
右下方为裸机使用时功能按钮，有OC超频、ECO节能、Power/Reset、除错灯号


主机板左上
Z170X-Gaming G1供电多达22相设计，上方为8PIN电源输入
两旁CPU供电区都有加强被动式散热模组，还有可加装水冷散热的高阶设计
白底搭配红色的护罩让MB外观更为增色不少，此外也有多彩设计LED灯分隔线
最近电竞都喜欢采用灯光或是RGB的外观设计，喜不喜欢端看个人喜好


IO
1 X PS2 键盘/滑鼠
2 X USB 2.0
2 X MMCX天线连接埠(2T2R)
1 X HDMI
1 X USB Type-C，支援USB 3.1
1 X USB 3.1 Type-A(红色)
7 X USB 3.0
2 X RJ-45网路孔
5 X 音源接头
1 X S/PDIF 光纤输出


音效也是电竞MB的一大重点，GIGABYTE在高阶大多会采用Creative Sound Core 3D
在电竞市场中表现非常好的一款音效晶片，并搭载Sound Blaster ZxRi新软体
ZxRi主要标榜规格为120dB+超高讯噪比音效，此外采用可更换OP AMP特殊设计
电容方面也与以往自家高阶产品有所不同，Nichicon Fine Gold负责重低音与高频音效
并搭配高阶Hi-Fi 音响系统常见的WIMA FKP2音效电容，皆是相当高阶的音效用料


本回跳过BIOS超频调校画面，因为现在APP软体也可直接反应超频设定
从很多年前分享GIGABYTE测试文就有使用过EasyTune，也经历过多次的改版
现在新版的介面比起以往要好用许多，版面简洁、功能更多、操作便利都有明显优化


CPU采用Intel Core i7-6700K，也是目前Intel Skylake架构中最高阶的一款
将6700K超频到4.7GHz，电压设定在1.29V
DDR4 2133超频至3100，电压设定为1.30V


接着是DDR4细部参数设定为CL16 18-18-36 2T
此处BIOS设定为DDR4 3100，CPU-Z资讯也为3100
EasyTune却显示预设时脉2133，看来软体有需要再修正DRAM时脉显示状况


右边电压中有一个选项为CPU输入电压负载线校正，此项目设定为Extreme
BIOS中英文全名为CPU VRIN Loadline Calibration，减少CPU电压因负载率而波动


APP Center在GIGABYTE MB使用附加软体是必须的
如果没有安装APP Center，其他GIGABYTE APP都无法开启，全都整合在一起的功能


现在许多中高阶的电竞MB大都会有多彩设计LED灯分隔线
Ambient就是控制这部分的应用软体，连后窗也就IO档板那边也可以作色彩调整


Smart Keyboard类似一些高阶键盘或滑鼠会有的功能软体


Macro Key可录制巨集.Sniper Key可调整滑鼠反应速度，对电竞或是一般使用更加便利


测试平台
CPU: Intel Core i5-6600K
MB: GIGABYTE Z170X-Gaming G1
DRAM: KLEVV CRAS DDR4 2133 4GX2
VGA: SAPPHIRE Raden HD 6970 CrossFire
SSD: Intel 750 Series 400GB U.2 SSD
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Corsair Hydro Series H100
OS: Windows 10 64bit

BIOS开启XMP模式，其他皆为预设值，Windows电源选项为高效能
CPU 100 X 47 => 4700MHz 1.29V
DDR3 3100 CL16 18-18-36 2T 1.3V

CINEBENCH R15
CPU => 1036 cb
CPU(Single Core) => 204 cb


6700K测试数据会以小弟先前测试过的4790K OC 4.7GHz搭配DDR3 3100作对比
在此测试软体中，多工效能6700K比4790K高出约9.86%，单核心效能也高出9.67%

Nuclearus Multi Core => 41390
Fritz Chess Benchmark => 39.27 / 18850


Fritz Chess Benchmark多工效能测试中6700K约高出4.44%

CrystalMark 2004R3 => 466294


FRYRENDER
Running Time => 3m 26s
x264 FHD Benchmark => 34.8


4.7GHz同时脉下，6700K对比4790K时
x264 FHD Benchmark多工效能6700K约高出12.62%
FRYRENDER Running Time运算速度也是6700K较快18秒

PCMARK8 - 4954


单以6700K效能来看，比起上一代4790K依软体不同大约有4~12%的效能增进
近几年Intel每一代CPU的效能增进差不多，大约都增加4~15%左右
对于CPU效能已经饱和已久的市场来说，CPU效能可能是消费者更换平台的原因之一
但也许不会是主因，个人认为其他新技术与规格较能吸引消费者更换电脑平台

DRAM效能测试
DDR4 3100 CL16 18-18-36 2T
ADIA64 Memory Read - 43429 MB/s
Sandra Memory Bandwidth - 31577 MB/s


也会有DRAM对照组，参考之前小弟文章的4790K OC 4.7GHz搭配DDR3 3100
6700K采用DDR4，时脉同样为3100，ADIA64 Memory Read频宽约高出43.33%
Sandra Memory Bandwidth也约有28.63%的增进，两款软体都有显着的进步
DDR3在以往市场已存在非常多年，最佳频宽约在DDR3 2400，再拉高已经没太大进步
Skylake导入DDR4之后，除了时脉可以拉得更高之外，频宽也有明显地提高
再加上DDR4与DDR3几乎没有价差，这是LGA 1151 SKylake可以取得的较大优势

目前在SSD市场中渐渐地由M.2介面当道，因为采用PCIE结合NVMe可大幅提升效能
而SATA3介面在中低阶SSD还是有较广大的市场，高阶就开始交给M.2介面
Intel去年也开始推出不同于U.2介面，也就是先前被称为Mini SAS或SFF-8639接孔
本篇搭配Intel 750 Series U.2 400GB，来分享一下高阶SSD效能


AS SSD Benchmark - 3590
Seq Read - 2026.63 MB/s Write - 935.70 MB/s
4K - 64Thrd Read - 1408.83 MB/s Write - 835.09MB/s


此款U.2 SSD与M.2高阶SSD相比之下，最大的优势在于4K的效能高出一些
在Seq Read与Seq Write其实两者互有高下，落差也不会太大
400GB在写入速度只有900MB/s，如果想要1.2TB的1200MB/s的话，那要花费不少预算
因为Intel 750 Series U.2容量目前只有400GB与1.2TB两种，价格相差已经将近三倍

Creative新款SBX Pro Studio音效软体
Creative Sound Core3D此音效晶片已经推出多年，主要特色为拥有四核心架构
软体版面显得更为精美，左方功能列也比旧版软体多出一个插孔设定


此页面功能跟Realtek音效软体有些类似
使用者可以更快速或手动设定自己想要的音效孔位功能


实际聆听配备为USHER S-520入门音响搭配AU-7500
以下为喇叭的聆听感，这部份属于个人喜好或主观的部分
低频 - 鼓声非常出色，重低音没有糊掉的感觉，细节也处理地相当好
中频 - 歌曲或是看影片时在人声表现清晰，声音厚实感的呈现也有高水准
高频 - 某些音乐与声音细节有很棒的延展性，也没有太尖锐的状况发生
虽然没有同一时间跟GIGABYTE上一代Z97高阶音效对比，不过聆听感受却又更好
音乐播放时感觉音色较为偏甜，让人更为舒适的感受，也许是与电容用料有关？
搭载Sound Blaster ZxRi新音效软体，在功能与设定项目更为丰富
音效电容更改为更高阶版本，比起自家先前的Z97与X99高阶音效都有明显地进步

总结GIGABYTE Z170X-GAMING G1
优点
1.GIGABYTE Z170晶片组中最高阶等级，在用料与规格都是该品牌中最好
2.最高可达4-Way AMD CrossFireX/nVIDIA SLI技术
3.升级音效电容后让Creative Sound Core3D晶片表现更为出色
4.DoubleShot-X3 Pro技术搭配Killer E2400电竞网路
5.双PCIe Gen3 x4 M.2，支援PCIe NVMe与最高32Gb/s传输频宽
6.少数拥有Intel Thunderbolt 3认证MB与Type-C搭载USB 3.1介面
7.附件有USB3.1 BAY前置USB 3.1与Type-C，WiFi无线网卡为Killer Wireless-AC 1535

缺点
1.同时提供M2与SATA Express，太多装置共享PCI-E频宽会让使用时变得复杂
2.DRAM在超频的相容性，未来还有透过BIOS提升的空间
3.尚未支援原生U.2介面



效能比 ★★★★★★★★★☆ 92/100
用料比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
规格比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
外观比 ★★★★★★★★★☆ 90/100
性价比 ★★★★★★★☆☆☆ 72/100

其实Skylake架构K版CPU在空水冷环境下的超频时脉并没有明显进步
反而超频电压会比上一代Haswll架构还要高一点，这对于追求高时脉的用户难免有些失望
Intel每一代架构在同时脉下单工或是多工都会有4~12%左右的效能进步
对于不少用户来说会觉得是挤牙膏式更新，何时能恢复到2600K 5~5.2G空冷稳定高时脉呢？
虽然CPU效能饱和已经许久，但是追求更高时脉也许会是一个刺激CPU市场的好路线

撇开CPU效能这点，Skylake平台还是有些优势来吸引消费者做更换或升级的动作
像是平价又较高时脉的DDR4，频宽效能在高时脉下也比DDR3有明显进步
Z170提供比以往更高的PCIE频宽，让NVMe SSD能有更高频宽或是发挥更高效能
毕竟现在高阶NVMe SSD在读取可达到3000 MB/s，是以往SATA3的五六倍以上

GIGABYTE在Z170X-GAMING G1方面，除了外观配色更好看之外
再来就是音质部分的表现比以往还要好，应用软体也更为丰富、功能也较多
当然高阶产品线还是在金字塔顶端，入门或中阶的Z170对于大部份消费者已足够使用
Z170X-GAMING G1在高阶Z170市场得确表现出色，跟同级竞品相比有不错的竞争力
如果需要多显卡技术或是追求更好的音质与更多的扩充规格
加上预算许可才可能将高阶MB产品列入购买考虑，不过这样的话又有相近价位的X99可以选择
如何在预算内去挑选适合自己的硬体搭配，还是需要消费者自己多做功课多方比较来达成:)

本文也发表在小弟的部落格WIND3C，欢迎3C同好参观指教