简约流线与极致轻量，兼顾散热与美观的Mini-ITX机壳InWin B1简单开箱试用

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dwi0342

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[哈啦][机壳&电源] 简约流线与极致轻量，兼顾散热与美观的Mini-ITX机壳InWin B1简单开箱试用

迎广的设计一直以来都非常有创意，譬如每年都会在Computex上展出的概念机壳，球体的winbot，不对称的Z TOWER，去年讲究3D 列印技术的蛹和今年破茧而出的蝶，每一款都是具独特的想法搭配严格复杂的工艺，最后慢慢酝酿而成我们眼前所见的艺术品。迎广在外型和结构上不断尝试着各种可能性，而今天准备要来开箱的InWin B1，双重放置功能加上玻璃面板，还有一个钵的设计理念，迎广想让消费者不仅仅是拥有一台迷你的桌上型电脑，而是更想贴近使用者的生活，让其融入在环境之中，可以横躺让其低调使用，亦可直立显示内部闪亮的RGB，低调内敛和开放活泼两种氛围一次拥有，加上轻巧的重量让移动更为方便，不用再拘泥放置一处，而是成为一台可随接随用的文书影音体验机。

InWin B1外部开箱介绍
外盒正面标示了InWin B1定位是小型的Mini-ITX Tower

背面有详细的规格参考，内建200w的电源且支援散热器高度高达60mm

侧面则是说明InWin B1的特色，包括

有防尘套保护机壳本体，并用保丽龙加强固定

小巧可爱的InWin B1出炉了，旁边是用密封袋包着的零件包

零件包的内容有束线带、脚架贴纸、两种螺丝和一张QR CODE卡

扫描QR CODE就会进入官网内，可以下载使用手册和操作说明

官网规格介绍，重量仅1.9KG

InWin B1横置时与其设计理念的钵一样，上方采用平面的玻璃，下方做一个椭圆的弧度

前方IO配置由左至右分别是USB 3.0、AUDIO接孔和隐藏式的开关键，这次之所以在接孔方面没有支援很多，主要是为了维持外观的一致性

背面是主机板的IO埠空间和右侧的电源接孔

SN码旁边大大的写着MIT，看了真是顺心

正面和背面都做了咬花加工，打光下去会出现隐隐的反射光芒，左右两侧则是镂空的进排气孔

底部脚架呈现三角锥状，可以拆卸并搭配脚架贴纸平面放置在桌上使用，不过InWin本身并不建议

InWin B1直立式脚架，内侧有卡榫使上方的InWin B1站立更稳固

直立式的风貌完全不一样玻璃面完全展现在眼前

InWin B1内部空间介绍
第一次拿到InWin B1的朋友想必都对如何开启上盖有很大疑问，首先要卸下后方IO空间上面的两颗螺丝

接下来看到两侧有箭头指示，往上扳开即可，一开始会比较紧，两三次以后就会变得很好开关

上盖与机壳内部一览无遗

内部整体装机配置还是用直立式的角度来考量，所以等下位置说明就直接以此图做为基准，中央是主机板放置的地方，上方是一颗8cm风扇，右侧则是线材集中处，下方搭载一颗电源供应器

下方的电源供应器外侧有滤网，内部则有一颗小风扇作为进气位置

200W电供，80 Plus金牌等级，支援12V高达192W

200W电供详细规格(官网)

上方搭载一颗8cm风扇，作为排气位置，转速为600~2200rpm，是内部空间散热的要角

8cm风扇详细规格(官网)

右侧线材区，唯一独立出来的电源接线

连接主机板的24pin和8pin接线

SATA电源线和硬碟接线

前置输出的USB 3.0、AUDIO和主机板电源开关接线

另外还附上一条接地线，只要跟主机板的螺丝一起锁在铜柱即可

把线材移开后发现InWin B1整体空间其实比想像还大，主机板的四个铜柱孔位有用塑胶套筒架高

底盖螺丝卸下后就可以看到硬碟安装区，可以安装两颗2.5吋的SATA SSD

左侧的空白部分是M.2的预留空间，因为ITX主机板的M.2位置都是在后方居多，避免忘记安装还要另外拆卸的烦恼，另外电源和SATA埠都已预先架设好，只要插入就可以使用了，这两点设置个人觉得相当贴心

InWin B1实际组装与展示
这次要上机的零组件在此，CPU是Ryzen 5 3400G，主机板是Asrock的Fatal1ty X370 gaming-itx/ac，记忆体用T-FORCE的夜鹰，并搭配两颗SATA SSD

左边的散热器是Ryzen 5 3400G的，右边的散热器是Ryzen 5 3600的，两者高度了不少

之前迎广PM Jerry说过Ryzen 5 3400G的原厂散热器是可以安装在InWin B1内，不过实际测量散热器的高度已经超过60mm的设定了，而Ryzen 5 3600的散热器则是55mm刚刚好在范围内

经过实际装设Ryzen 5 3400G的原厂散热器确实是没办法放入，所以只有Ryzen 5 3600的原厂散热器能使用，若是购买3400G的朋友请特别留意这部分

放好后置挡板后，第一个要注意的地方是8pin CPU接线要先拉到左上方，这样组装完成后才会更美观，也因此InWin才会让主机板螺丝铜柱四脚用塑胶套筒架高

将主机板放入，孔位竟然完美对上了，完全不需要去乔位置

锁好主机板，这边要注意接地线要一起锁在右下角位置

所有接线在长度和用途上都已配置好，只要接上即可

考量到ITX机壳不会时常清理CPU风扇，个人推荐黏性较低的MX-2散热膏，未来拔除时不容易黏死

安装主机板和Night Hawk RGB记忆体，盖好上盖，到此已经完成80%了

最后步骤是安装硬碟，先取出硬碟螺丝，可以看到螺纹的部分只有上半部

没有完全锁死的原因是要直接卡住底部孔洞，往前推即可固定

按下卸载把手即可退出硬碟

然后这边出现一个很尴尬的点，卸载把手被我的8pin CPU电源接线挡住了，当初从底部拉过去的时候完全没注意，只好全部拆开再来一次...，值得注意的一点是M.2的空间留得很充足，可以后来再新增都不是问题

上机展示时间，开机孔旁边有蓝色指示灯，整体外观小巧可爱兼具美感，整机重量差不多4KG，作为一台移动主机很方便

顺便用了另一款无光记忆体做个无光版展示，果然有RGB气氛差很多

跟原本的主机壳一比较就知道大小真的差很多

InWin B1情境体验
相信有满多人对InWin B1的供电和散热效率有所疑问，所以这边使用了记忆体超频和Cinebench R15测试，记忆体超频到3200Mhz，没有特地将CPU超频，因为核心上4Ghz后温度会太高，使用预设3.7Ghz即可，Cinebench R15在OPENGL的分数还不错，将近80fps，使用一个多礼拜都很稳定没有当机状况发生

散热部分以mini ITX的表现来说算是可圈可点，平常待机约40度，看片或是文书处理偶尔会上到60，因为Ryzen 5 3400G的CPU package本来就很不稳，用了小一号的散热和更小的散热空间，自然温度会比较高，大致上还在理想值，不过这是主机板预设让风扇全开的结果，所以噪音会比较大声

试着玩了一下煮过头公司的另一款搬家游戏，温度最高会达到将近65度

3D图像比较吃紧的模拟市民就可怕了，温度最高已突破80度，所以不建议玩任何3D大作，只要有牵扯到图形效能的最好一律掠过，不然零件长期处在高温中寿命恐怕也不会太长

InWin B1试用心得与个人想法
①InWin B1无疑是迎广良心之作，从外观到内部配置还有组装方式都有为了使用者去着想的设计，个人有入手早期迎广也是迷你itx机壳的wavy，在外壳上跟InWin B1一样都采用PCB，在组装方式虽然也是用了很多巧思去处理，但是不得不说InWin B1的表现真的太好了，从头到尾组装三步骤，装入主机板，零件插好最后底部硬碟接上，一切搞定，线材长度全部都拉得刚刚好，不需要特别去整线，而且还贴心的把sata和电源整合成一个连接埠，整个组装过程超顺利又开心，过去个人组装零件唯一要求机壳的只有孔位要准确，但是迎广比使用者考虑得更全面更周到，能在如此轻巧又有限的空间内做到这些事情真的相当了不起。

②在组装上仍有一些小地方是可以改善的，譬如8pin CPU接线若是容易卡到硬碟的卸载把手，可否做个接线槽让大家能避开，然后是关于散热器高度，应该要额外提醒Ryzen 3 3200G和Ryzen 5 3600的原厂散热器都可以使用，Ryzen 5 3400G则需另外处理，最后是希望能在TG玻璃面上加上贴膜，不论内外在组装的时候都太容易沾到指纹，有点不太好擦干净。


x0 [楼主] From：台湾中华电信股份有限公司 \| Posted：2020-04-19 21:29 \|



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