AMD Ryzen 5 7600X与BIOSTAR B650EGTQ外观与测试数据影片支持请订阅
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AMD于9月27正式发售AM5全新平台，首波推出4款中高阶处理器，
由高至低分别为Ryzen 9 7950X、7900X，Ryzen 7 7700X、Ryzen 5 7600X，
首波晶片组搭载高阶X670E与X670，而中高阶晶片组B650E与B650于10月4号发布，
先前已经分享过高阶组合7900X搭载X670E详细评测，本篇采用略为中阶市场的组合，
AMD Ryzen 5 7600X搭配BIOSTAR B650EGTQ，首先看到主机板外包装、配件与全貌。


B650EGTQ属于BIOSTAR产品线中Racing系列，属于中高阶定位，
目前看来主要分为最高阶VALKYRIE、中高阶Rcing、中阶Silver等3个系列，
这3个系列对于外型设计与用料皆有明显不同，外观辨识度算是相当地高。
Racing系列以黑色为主体，搭配类似赛车图案与Logo，湖水蓝线条或灯号作点缀，
B650EGTQ采用AMD最新B650E晶片组，尺寸为Micro-ATX。


B650EGTQ左下：
1 X PCIe 3.0 x1；1 X PCIe 5.0 x16，X16模式采用金属边框加强保护；
1 X PCIe 4.0 x16，X4模式采用金属边框加强保护；
2 X M.2支援PCIe Gen5 x4(128Gb/s)附金属散热片；
1 X M.2(E Key)插槽，可支援2230 Wi-Fi与蓝芽网卡，需自行另购网卡；
网路晶片为Realtek RTL8125B，频宽可达10/ 100/ 1000/ 2500 Mb/s；
音效晶片为Realtek ALC1220，最高支援7.1声道、前置与后置皆有Hi-Fi Audio技术。
先前网卡与M.2 SSD需共用锁孔螺丝让安装较不便利，此回网卡变更方向提升便利性。


B650EGTQ右下：
4 X SATA3；1 X M.2支援PCIe Gen4 x4(64Gb/s)，无散热片设计；
M.2散热片雾面跟发丝纹路交叉设计外观质感还不错，
右方晶片组散热片上方采ARGB灯号设计，开机时会镜面处显示RACING字样提升辨识度。


B650EGTQ右上：
4 X DIMM DDR5，支援DDR5 4800~5200，5600~6000+(OC)，
支援XMP与AMD最新EXPO超频技术，左下为前置USB 3.2 10G，
右上区域有简易Debug LED，提供DRAM=>CPU=>VGA=>BOOT除错灯号，
旁边有1组12V RGB LED Header与2组5V ARGB LED Header。


B650EGTQ左上：
Zen4架构脚位更新为LGA 1718，针脚由CPU移至主机板上，散热器扣具与先前AM4相容，
采用6Layer、Dr.MOS、Digital PWM设计，供电设计共达14相，
细分为10相VCORE Phases(90A)、2相SOC Phases(60A)、2相MISC Phases(60A)。
左上为8+4PIN电源输入，CPU左方与右方皆配置大型散热片，
IO区域配置Armor Gear提升质感、保护与加强散热等等作用，此处银色区域为ARGB灯号。


IO：
DisplayPort(1.2) / HDMI(1.4) / 2 X WiFi Antenna / SMART BIOS UPDATE /
PS/2 / 2 X USB 2.0 Type-A / 3 X USB 3.2 (Gen2) Type-A / USB 3.2 (Gen2x2) Type-C /
2 X USB 3.2 (Gen1) Type-A / 2.5G LAN / 3 X 镀金音源接头。
导入SMART BIOS UPDATE功能，让更新方式BIOS更多选择且更为便利。


本篇CPU主角为AMD Ryzen 5 7600X，以下简称7600X，
采用AMD最新Zen4架构搭配台积电5nm制程，6核心12执行绪，
基础时脉4.7GHz，最大超频5.3GHz，L3快取32MB，预设TDP为105W、最高温度95°C。


BIOS提供EZ Mode模式，显示主要硬体时脉与相关资讯，
并有几个主要的功能可以快速开启，A.I FAN模式也在其中。


透过F7可切换到进阶模式也就是传统BIOS页面，
Tweaker为主要调效页面，主要涵盖CPU、DRAM、GPU细部微调选项，
将Memory Clock Mode开启XMP显示6000，手动调整Memory Frequency至6400，
并在DIMM VDD将DDR5电压设定为1.400V。


专属软体RACING GT EVO：
提供8种页面资讯，属于主机板常见的硬体资讯或是调校选项，
GT Touch页面内有3种不同的效能模式；Vivid LED DJ为提供多种颜色灯号与灯光明暗度。


A.I FAN可调整CPU或系统风扇的转速，提供3种使用者选择与4种控制模式可调整。
专属软体尚有进步空间，建议增加更多功能与优化软体版面精致度。


测试平台
CPU: AMD Ryzen 5 7600X
MB: BIOSTAR RACING B650EGTQ
DRAM: TeamGroup T-FORCE DDR5 6000 16GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: ZADAK TWSG4S 512GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: T-FORCE SIREN GD360E ARGB
OS: Windows 11 22H2
平台照片先不安装显卡来看一下RACING B650EGTQ主机板发光区域，
以右下Logo文字与左上灯条为主，搭配SIREN GD360E ARGB也能同步调整灯光。


AMD Ryzen 5 7600X预设值搭配DDR5超频6400做效能测试，
后方括号引用先前测试过Ryzen 9 7900X与Core i5-12600K这2款CPU预设值数据做对比，
文章中有测试数据与对比表格，若需要更快速好懂的条状图对比请移驾Youtube影片。
CPUZ：
单线执行绪 => 742.7 (7900X=>790.8；12600K=>775.9);
多工执行绪 => 5795.2 (7900X=>12049.9；12600K=>7262.3);
Fritz Chess Benchmark => 81.33 (7900X=>73.67)


CINEBENCH R20：
CPU => 5599cb (7900X=>11475；12900K=>6706);
CPU (Single Core) => 752cb (7900X=>784；12600K=>720)


CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 14261pts (7900X=>29222；12600K=>17529);
CPU (Single Core) => 1943pts (7900X=>1992；12600K=>1867)


Geekbench 5：
Single-Core Score => 2120 (7900X=>2168；12600K=>1880);
Multi-Core Score => 11262 (7900X=>19996；12600K=>11489)


FRYRENDER：
Running Time => 1m 41s (7900X=>52s；12600K=>1m 31s);
x264 FHD Benchmark => 72.4 (7900X=>100.7；12600K=>78.3)


PugetBench for Photoshop 0.93.3 => 1346


3DMARK CPU Profile：


CrossMark：
7600X总体得分2067 / 生产率1963 / 创造性2292 / 反应能力 1771；
7900X总体得分2362 / 生产率2248 / 创造性2540 / 反应能力 2203；
12600K总体得分1977 / 生产率1929 / 创造性1998 / 反应能力 2057


SPECworkstation 3.1 CPU效能测试：


PCMARK 10 => 8257 (7900X=>8867；12600K=>7061)；


7600X用7900X对比主要是更了解在同世代且不同等级的CPU效能表现，
同为AM5架构但单执行绪时脉不同与多核心数也不同所造成的效能差异。
与12600K对比主要是对于多数消费者而言，价格相近就能定义成同级竞品做比较，
7600X核心数虽只有6核12执行绪，但时脉比上一代提升许多，也比12600K预设值还高，
12600K混合架构由6P-core加4E-core所组成10核16执行绪，多工基础较有优势，
以上许多测试对比可以看出两款在单执行绪表现各有高下，不过7600X胜出的软体较多，
全核表现7600X由于核心数与执行绪较少，若能缩短效能差距就算是表现不错，
少数几款软体在全核数据两款CPU落差不大或甚至7600X有些微胜出的表现。

DRAM时脉与频宽效能：
超频DDR5 6400 CL40 40-40-82 1T 1.400V，
AIDA64 Memory Read - 58847 MB/s。


先前测试过X670E VALKYRIE，搭配9月下旬前的初期BIOS在AIDA64频宽也是偏低，
DDR5 6400 Read大约7万2千多MB/s，后来9月下旬BIOS才提升到8万8千多MB/s，
网路上对比其他品牌的X670E主机板也有相似的状况，到近期BIOS才有比较好的频宽表现。
目前测试B650E DDR5 6400频宽还要更低一些，希望AMD尽快推出新BIOS能像X670那样优化至该有的频宽。

3D测试搭配MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
目前手边最高阶显卡只有这张，加上近期测试文章都用此卡所以方便对比效能差异，
其他几款RTX 30系列显卡都在笔电上，无法拆下来测试也不能跟之前2070 Super数据对比..XD
3DMARK Time Spy CPU score => 9931 (7900X=>15213；12600K=>12988)


FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 26462 (7900X=>26237；12600K=>21473)


FAR CRY 5 极地战嚎5，1080P将3D特效为极高模式，
7600X帧数 => 最低121、最高155、平均136；
7900X帧数 => 最低122、最高159、平均141；
12600K帧数 => 最低114、最高165、平均140。


Assassin's Creed Odyssey 刺客教条：奥德赛 1080P -
7600X画质预设极高，内建测速 - 69FPS、最低36、最高151；
7900X画质预设极高，内建测速 - 72FPS、最低38、最高196；
12600K画质预设极高，内建测速 - 78FPS、最低47、最高134。


上一篇7900X评测时有网友提到想了解内显3D效能，在此也简单做个分享，
7600X内显型号Radeon Graphics，GPU核心数2、基础频率400MHz、显卡频率2200MHz。
3DMARK Time => 845 (12600K UHD 770=>870)


FINAL FANTASY XIV ： Shadowbringers -
1080P HIGH=> 2693 (12600K UHD 770=>2684)


Dota2设定为画面最好，游戏开始时画面：
1080P => 34 FPS (12600K UHD 770=>37 FPS);


AMD 7000系列内显效能接近Intel 12代内显UHD 770效能，
与AMD 5000G系列的内显效能尚有差距，建议3D游戏需求中低阶以下并搭配720P较为顺畅，
内显硬体配置未搭配较高规格，优势在于支援AV1编码播放，主要仅为显示画面与文书功能。

7900X预设值烧机，电压显示1.353V，功率108.5W，
AIDA64 Stress CPU、FPU全速时约93度，最高约95度，
若使用AIDA64 Stress FPU全速平均会再多2~3度。


BIOSTAR B650EGTQ运行AIDA64 CPU烧机时主机板内部温度状态。


整机功耗7600X桌面待机约91W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速约205W，
刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低316W与最高351W、大多时间约为327W。
7900X桌面待机约92W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速约282W，
刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低355W与最高409W、大多时间约为368W。
12600K桌面待机约65W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速约228W，
刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低320W与最高368W、大多时间约为330W。
功耗部分在待机时12600K较好的表现，CPU全速或是游戏时的功耗7600X会较低，但落差不大。

本篇7600X、7900X、12600K效能对比表格：


上一篇7900X评测时有网友提到想知道风冷表现，本篇7600X也花时间交叉测试将资讯补上，
使用Thermalright Frost Commander 140对比上面测试的AIO 360一体式水冷，
测试多款软体发现两款散热器对于7600X效能差异极小故不放上来对比，7900X部分待日后有机会再做验证，
7000系列时脉提升比前几代还要高上许多，不论是风冷或水冷都要先做好更强的散热准备。

一并分享将此平台安装到InWin A3 M-ATX机壳，外壳采用厚实钢板搭配免螺丝快拆熏黑玻璃侧板，
右上方IO面板搭载2个USB 3.2 Type-A与1个USB 3.2 Type-C，旁边有金色铝质磨砂品牌饰条点缀。


以往用过紧凑型机壳为JONSBO U4，InWinA3同属紧凑型机壳，尺寸为401 x 215 x 347mm，
优点是让体积较小更便于放置，将有限空间能发挥到更好利用率，不过市面上此类型机壳款式较少。
电源供应器低于17公分则最高能安装34公分显卡，应该可以安装市面上绝大多数高阶显卡，
CPU散热器高度可达16.2公分，FC140塔扇高度15.7公分，中央14公分风扇略为凸出依然能盖上侧板，
上方与下方可安装各2个12公分风扇，A3标配1个Mercury AM120S静音风扇安装于后方，
上面可装240水冷，建议自行加装系统风扇让内部循环散热能力会更佳，也能发挥垂直风道设计，
网路上开箱文大多安装水冷，本篇特意用风冷安装并将紧凑空间发挥到一个接近紧绷的状态做分享。


磁碟槽支援2个3.5或2.5吋与1个2.5吋，主要安装在主机板后方为隐藏式设计，
上方额外加装2个Mercury AM120S风扇并搭配高阶硬体时内部大概只有上方还有些空间，
照片中安装前没有事先安排线材的位置或特别去理线，若对理线有要求的网友，
建议散热器风扇反过来让电源线在下方靠近主机板的方向会比较顺眼。


各板厂首波推出的B650系列的主机板中，B650EGTQ以M-ATX外观设计与用料皆有高阶水准，
内建PCIe 5.0显卡插槽、2个PCIe Gen5 M.2插槽、14相供电、大型散热装甲模组、镜面RGB灯号，
新增BIOS UPDATE功能，超频部分只要DDR5体质够好也可以达到6400高时脉，
如果内显输出规格能提高会更好，专属软体与BIOS未来可以再进步会更佳。


10月发售以往AMD属于中阶市场定位B650E与B650晶片组用来对应最新Ryzen 7000系列，
这次不仅X670E与X670主机板价位比预期高上不少，连带B650E与B650主机板价格也提升许多，
再加上只能搭配DDR5，虽然DRAM市场价格下降许多，但平台建置成本相对DDR4还是略高一些。
纵然AM5平台单核或多工效能比上一代提升许多，7600X对比相似价位12600K还是互有高低，
目前优势在于主机板可沿用年限较长与CPU全速或游戏有较低的功耗表现，不过AM5 BIOS尚有优化空间，
过往Ryzen 1000~3000系列会叫好又叫座在于出色的价格竞争力，先前5000系列效能领先的时段价位也偏高，
还是希望AM5平台在价位上未来能有更好的CP值表现，让两大品牌继续做正向的市场竞争造福消费者。

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