Intel 14900K、14700K、Z790 AORUS MASTER X、InWin MR36、AORUS Gen5 12000 SSD外观、规格与效能条状图影片请订阅支持：
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Intel于今年10月中正式推出14代处理器，首波仍然是高阶定位的K系列，分为Core i9-14900K/KF、i7-14700K/KF、i5-14600K/KF等6款。
14代沿用12~13代通用的LGA 1700脚位，架构也同13代设计，不同处在于比上一代同级时脉增加200Mhz，唯14700K/KF增加4颗E-core核心，搭配上市价不变算是高阶14代中相对较超值的选择。


本篇测试Intel 14代K系列两款CPU，分别是最高阶的Core i9-14900K与相对超值的Core i7-14700K。
14900K规格为8P-cores+16E-cores，P-core支援HT技术，组成24核32执行绪，Max Turbo最高分别达6.0G与4.4G；
14700K规格为8P-cores+12E-cores组成，P-core支援HT技术，组成20核28执行绪，Max Turbo最高分别达5.6G与4.3G。
两款皆为PL1=125W、PL2=253W，与上一代最高阶13900K相同，想让CPU有高效能表现建议搭配360或更高阶的420一体式水冷。


Intel 14代没有推出新晶片组，不过3大主机板皆推出新款高阶Z790支援，当然先前支援12~13代晶片组更新BIOS也可支援。
此回AORUS推出专为14代设计的数款Z790 X新系列主机板，本篇使用Z790 AORUS MASTER X，属于第二高阶等级。
定位在高阶Z790主机板，尺寸为E-ATX规格，采用8层板PCB、2倍铜技术与56%介电损耗的降低。


主机板左下：
1 x PCIe 5.0 x16搭载PCIe UD Slot X，黑色插槽装甲与先前系列相比拥有10倍承重强度； 2 x PCIe 4.0 x16 搭载PCIe UD Slot。
1 x Gen 5 M.2 UD Slot，XL散热模组支援支援M.2 EZ-Latch Click无螺丝设计与高达9倍散热面积；
4 x Gen 4 M.2 Slots，支援M.2 EZ-Latch Plus无螺丝快拆设计。
DTS:X Ultra音效技术，采用Realtek ALC1220与后置ESS SABRE Hi-Fi 9118 DAC晶片，内建WIMA、优质音频级电容、TXC振荡器。


主机板右下：
晶片组与周围4 个Gen 4 M.2插槽散热藉由AORUS大型金属散热装甲，下方有4颗状态指示灯与4个SATA3插座。
右方2个前置USB 3.2 Gen 1插座，PCIe EZ-Latch Plus按钮可轻松拆卸显示卡。


主机板右上：
4 x DIMM DDR5支援4000~4800；5200~8266+(OC)，采一体式不锈钢记忆体装甲设计，提升耐用与稳定性，也加强讯号完整性与超频能力。
上方内建电源按钮与除错灯号，右方前置USB 3.2 Gen 2x2插座。


主机板左上：
供电采用20相VCORE Phases(105A SPS) + 1相VCCGT Phase(105A SPS) +2相VCCAUX Phases，直出式数位VRM设计。
VRM采用Thermal Armor Fins-Array设计，标榜10倍大散热表面积、8mm直触式热导管、全铆合制程、12 W/mK导热垫所组成。
规格上看起来散热技术相当出色，底下会使用热显像仪实际测温分享。


IO配置：
Q-Flash Plus按钮/清除CMOS资料按钮/2 x SMA天线连接埠(2T2R)/DisplayPort插座/ USB Type-C连接埠(USB 3.2 Gen 1)/2 x USB Type-C连接埠(USB 3.2 Gen 2x2)/7 x USB 3.2 Gen 2 Type-A连接埠(红色)/4 x USB 3.2 Gen 1连接埠/ RJ-45埠/S/PDIF光纤输出插座/2 x音源接头。
IO档板打孔设计标榜温度最高可再降7度，10GbE有线网路与Wi-Fi 7无线网路U皆为最新规格，磁性底座天线支援最高达5dbi指向性讯号增益与4dbi指向性讯号增益。


主机板背面搭载超耐久奈米碳背板，3倍高效能导热与10%低温效果奈米涂层。


提供UC BIOS新介面，强调直觉式使用体验和快速搜寻功能，将常用的9个常用功能放入简易模式。


进阶BIOS选单针对DDR5推出更完善的优化选项，提供XMP Booster、Auto Booster、High Bandwidth、Low Latency，让使用者依自身DDR5强度做不同的效能调校。


测试平台：
CPU: Intel Core i7-14700K / Core i9-14900K
MB: Z790 AORUS MASTER X / BIOS：F5d
DRAM: TeamGroup DDR5 7600 16GX2
VGA: Intel Arc A770 16GB
SSD: AORUS Gen5 12000 SSD 2TB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: InWin MR36
OS: Windows 11更新至2023H2
* 效能分数表现会因使用情境、配置及其他因素而异，仅供参考。
平台照片先不安装显示卡观看Z790 AORUS MASTER X主机板发光区域，左上IO灯条，搭配InWin MR36一体式水冷同步调整灯光。


以下测试图为14900K全预设搭配XMP DDR5 7600，后方括号数据为14700K同平台与同设定效能对比。
CPUZ：
14900K单线执行绪 => 963 (14700K=>899.3)；
多工执行绪 => 17533 (14700K=>14969.4)
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 41061pts (14700K=>35218pts)；
CPU (Single Core) => 2283pts (14700K=>2132pts)


CINEBENCH R24：
CPU (Multi Core) => 2351pts (14700K=>2049pts)；
CPU (Single Core) => 138pts (14700K=>130pts)


Geekbench 6：
Single-Core Score => 3277 (14700K=>3057)；
Multi-Core Score => 23753 (14700K=>22468)


x264 FHD Benchmark => 144 (14700K=>133)；
FRYRENDER：
Running Time => 37s (14700K=>42s)


CrossMark：
14900K总体得分2837 / 生产率2540 / 创造性3185 / 反应能力 2789；
14700K总体得分2623 / 生产率2330 / 创造性2975 / 反应能力 2562


PCMARK 10 => 8920 (14700K=>8708)


以上面测试结果来看，14900K单执行绪效能较14700K高一点，毕竟预设时脉有所不同。
全核效能除了时脉高低之外，加上总核心数量的多寡，使得14900K有更明显的领先。
14700K若与先前测试过的13900K对比，两者单执行绪效能较为接近，全核虽然比13700K多4E-cores提升不少，但与13900K 16E-cores相比有些测是落差较为明显。
不过14700K是14代中比起上一代同级唯一提升核心数的型号，时脉与全核都有明显提升，对于高阶市场来说有着更佳的CP值。

DDR5使用TeamGroup DDR5 7600 16GX2；
XMP开启运行7600 CL36-46-46-84 1.40V，
AIDA64 Memory Read – 113.02 GB/s；Latency - 65.3ns。


BIOS DDR5选项标榜High Bandwidth最高可提升12%频宽与Low Latency降低3ns延迟，同时开启这两个功能进行XMP 7600测试对比。
AIDA64 Memory Read – 118.47 GB/s；Latency - 61.9ns。


BIOS开启DDR5 XMP Booster选择Hynix 8000 X.M.P 16G 38-54-54-128 1.50V，也开启High Bandwidth与Low Latency这两个提升选项。
AIDA64 Memory Read – 122.39 GB/s；Latency - 61.9ns。


Z790 AORUS MASTER X比起上一代Z790有着更好的DDR5超频能力，加上丰富的超频选项，只是体质佳或规格高的记忆体，调校后会有更高时脉与频宽的表现。

SSD为AORUS Gen5 12000 SSD 2TB，支援PCIe 5.0与NVMe 2.0，采用Phison PS5026-E26控制晶片与最新232层TLC NAND快闪记忆体。
内建DDR4 DRAM快取并支援8 通道、32组CE，附M.2 Thermal Guard XTREME奈米碳涂层散热片。
循序读取最高达12400MB/s，循序写入最高达11800MB/s，算是目前PCIe 5.0 SSD最高阶规格。


CrystalDiskMark：
SEQ1M Q8T1 Read – 12359.36 MB/s，Write – 11671.54 MB/s；
温度使用CPUID HWMonitor观察，安装主机板内建M.2 Thermal Guard XL散热，软体下温度待机为36度，进行软体测试时最高为64度。


AS SSD Benchmark – 12398：
Seq Read – 8691.70 MB/s，Write – 9729.64 MB/s，
4K – 64Thrd Read – 3696.29 MB/s，Write – 4006.78 MB/s。
ATTO Disk Benchmark： Read最高约11.53 GB/s，Write最高约10.91 GB/s


3D效能测试采用Intel Arc系列显卡中最高阶A770 16GB公版卡，目前台湾市场上有Intel公版、Acer超频版本、AsRock这3个品牌A770，公版外包装有别于市场上许多显卡品牌的设计，外观设计相当具有Intel自己的特色。
测试驱动版本：31.0.101.4972


3DMARK Time Spy score => 13998 (14700K=>13965)；CPU score => 24160 (14700K=>23760)


FAR CRY 5 极地战嚎5，1080p将3D特效为极高模式，
14900K => 最低119、平均130、最高149、Frames Rendered 7691；
14700K => 最低117、平均129、最高147、Frames Rendered 7636


Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵：暗影，1080p影像设定最高 –
14900K => 帧格渲染：15098、平均帧率：96；
14700K => 帧格渲染：14946、平均帧率：95；


Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，XeSS开启Quality、1080p画质设定High –
Average FPS => 89.78 (86.15)


Call of Duty 决胜时刻：现代战争II 2022–1080p品质极端、XeSS开启平衡
=> 平均帧数98 (94)


A770支援DirectX 12 Ultimate，适用于1080P与1440P解析度游戏，本篇主要为CPU效能测试，以上几款游戏使用1080p对比两款CPU效能表现较为合适。
今年2月多推出版号3900新驱动对于DX9游戏进行优化，近期版号4885到最新4972陆续对多款DX11与DX12游戏优化。
Arc全系列皆支援AV1编码/解码，对于影音编辑用到此技术的创作者会有不小的助益。
Intel Arc系列显示卡上市至今也超过1年，直到目前为止每月平均推出2版本驱动，藉由持续不断的更新让许多游戏的页数表现也有所提升。

不论是AMD或Intel这几代高阶CPU除了比起以往拥有更多核心数之外，时脉也很显着拉高，先前13代K系列或AM5 X系列都双双将最高时脉拉到以前所没有的水准，让压制温度比以往更为重要。
若是预算充足建议至少搭配360或更高阶420一体式水冷会是目前散热的最佳选择，也能藉着压降与其他优化进而降低高负载时温度。
本篇搭配InWin MR36一体式水冷，风扇采用代号为海王神的Neptune AN120，转速约900-2200 RPM、风量23.87-60.1CFM、风压      0.36-2.27mm/H2O。
一般运转模式为20.5 dB(A)，实际使用将转速调到最高拥有不错的风量与相对较静音的表现。


铜底水冷头外观采用喷砂铝材质工艺搭载ARGB灯效，所呈现的外观质感与简约灯光区域相当好看。
并支援360度旋转设计，可调整标志符合系统使用。


烧机温度与耗电量表现这部分可能是网路上比较少看到的部份。
室温23.7度，14900K运行AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：CPUID HWMonitor中Powers Package显示281.17W，P-core约74~95度，时脉约5~5.5GHz；E-core约86度，时脉约4.2~4.4GHz。


14700K运行AIDA64 Stress CPU、FPU全速时：CPUID HWMonitor中Powers Package显示235.55W，P-core约73~88度，时脉约4.8~5.5GHz；E-core约78度，时脉约4.3GHz。


InWin MR36对CPU散热效果比先前预想中还要好一些，14900K预设值烧机虽然P-core最高瞬间温度有碰到100，不过大多时间落在90几度，且时脉也有5GHz以上。
搭载14700K温度表现更佳，预设值烧机P-core最高温度仅达到89度，时脉也可以达到4.8~5.5G。

测试平台不安装显示卡时运行AIDA64 CPU烧机时主机板温度状态。


14900K整机功耗表现：移除显示卡桌面待机时约75W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速时约400W；安装A770时刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低338W与最高380W、大多时间约为365W。

14700K整机功耗表现：移除显示卡桌面待机时约70W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速时约342W；安装A770时刺客教条：奥德赛测试模式瞬间最低329W与最高370W、大多时间约为340W。

本篇Intel Core i7-14700K与i9-14900K效能实测对比表格：


随着Intel 14代的推出，若近期有入手Intel平台的需求，选择13代与14代同等级型号其实价差不太大，预算稍高选14代会较佳，如果是13700K预算等级那当然不用考虑直选14700K会更好。
若以升级为考量来看，对12代前用户是相当有吸引力，毕竟12~13代对于效能有明显提升。
对12代用户就算只是对应14代同等级型号，也有一定的时脉效能提升或更多的E-core。
对13代用户除非是14700K此款型号增加4E-cores，其他同等级型号时脉提升200MHz虽效能些许提升但诱因不高，若是13代i5升级14代i7或i9这类跳阶升级还是会带来不错的效能提升。


以上是windwithme对于Intel 14代Core i9-14900K与Core i7-14700K效能、温度、功耗等多方面表现测试。
晶片组虽然沿用上一代，不过许多主机板厂今年推出不少对应14代的新设计或网路规格，本篇Z790 AORUS MASTER X属于高阶等级Z790，对于用料与设计再升级，提供给高阶市场更进阶的选择。
搭配InWin MR36一体式水冷拥有不错的散热能力，并透过AORUS Gen5 12000 SSD 2TB让系统传输速率达到目前最高水准。

由于个人偏向追求效能，时常会花费大量时间反覆测试，希望将硬体效能最佳化做分享。
本篇14900K有不少效能数据相当出色，例如CINEBENCH R23全核41000pts以上、CrossMark达到2837分，是windwithme先前13代测试所未达到的数据，另外14700K测试也得到很高的数据。
未来也会有其它Intel 14代或AMD 8000G系列的测试分享，觉得本篇有帮助的也请订阅Youtube支持，不论大家对哪个平台有兴趣或想入手，希望入手前都能多做功课选到预算内的最佳选择，我们下一篇评测见，谢谢😊