固态电容与高外频结合的超频965-GIGABYTE 965P DS3简测

虽然有点晚,但小弟也购入GA-965P-DS3
做一个介绍与测试方面的参考

七八月最火热的主机板应该非965晶片莫属
技嘉推出DS一系列的965晶片产品
GA-965P-DS3的价位属于自家中高阶P965产品
这片已经上市一小段时间,以铝壳电容与有机会上500mhz的特点
形成一股高外频旋风






DS3产品外包装
台湾代理商均达,三年保固
















内附产品配件
驱动/软体光碟.IO档板.SATA/IDE/Floppy线材.说明书与安装简介

















主机板外观全貌
较小尺寸的ATX,采用全铝壳电容


















主机板左下
1X PCI Express X16
3X PCI Express X1
3X PCI
没有双PCI Express X16是较为可惜的地方





















主机板右下
加上外接晶片,共有六个SATAII装置及一个IDE装置
南桥使用ICH8,也支援支援RAID 0,1, JBOD等等功能






















主机板右上
四个DDRII DIMM插槽
Floppy与24PIN电源供应


















主机板左上
北桥P965与CPU装置周围
使用三相供电,以Conroe架构来已经足够使用


















IO介面装置
















Bios介绍

主要调整页面上















主要调整页面下

















CPU外频范围100~600Mhz























Memory时脉比例



















Memory电压
+0.1~0.6v

















CPU电压范围
0.51250~2.0000V
















温度/电压资讯页面



















测试平台
CPU:INTEL Core 2 Duo E6700
MB: GIGABYTE GA-965P-DS3
DRAM:Corsair TWIN2X2048-6400C3
VGA:MSI RX1900XTX-VT2D512E
HD:Seagate 7200.7 80GB
POWER:Corsair HX620W Modular Power Supply
Cooler:Tt Sonic Tower








369X9=>3321Mhz
DDRII 984 CL4 4-4-12



















Memory频宽
















X1900XTX预设值 650/1550Mhz

3DMARK2003


















3DMARK2005




















3DMARK2006

















看到很多相关测试讨论中提到
在Conroe 2MB版本的CPU比较容易达到500外频以上
4MB的CPU如E6600/E6700都比较难达到400外频以上

E6700 455外频稳定




















GA-965P-DS3

优点
1.全固态铝壳电容
2.外频依CPU体质不同可在450~500Mhz以上
3.Bios电压丰富
4.台湾制造






缺点
1.3PIN只有两个
2.DRAM相容性较弱,+0.5V以上不稳定,且有再拉高时脉的空间(技嘉特性?!)
3.以这样的售价,内部配件偏少



在市售Conroe CPU锁倍频的状况下,技嘉DS3不失为拼超频冲极限的好选择:)

x0

不知道大大这张北桥晶片地方超频以后会不会温度过高!
我已经有收到几台机子因为超频后，北桥晶片烫手到不像话>"<

x0

下面是引用botim于2006-09-4 18:15发表的 :
不知道大大这张北桥晶片地方超频以后会不会温度过高!

我装的那一台，还没超频就已经会烫手了= =" 让人好难相信！

x0