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春风少年兄
2007-10-20 00:02 |
楼主
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 ..忍不住..我也把我P35-DQ6也拆下来看看..状况.......唉....看图吧..  ..北桥状况..  ..散热膏硬的跟石膏一样....才两三个月..  ..南桥也不乐观..接触面也不好.. 实际上只有四分之一面积密合..  ..电源晶片部份更糟..一部份晶片只接触到一半..导热片切的太小..根本无法完全覆盖晶片..导热片很贵吗..连这个也要偷料..XD  ..前后排压力也不平均..下面那一排电源晶片根本没接触到.. ..一张板子..花了快九千块..这些散热片是做好看的吗..用了技嘉这么多的产品..真是让我太失望了.. ..唉..看来看去还是我的错..爬文不够..一些有经验的大大们都早知道有这个问题存在..他们说各厂牌都有吧..就我不知道..买这种机板就是要有认知..自己要会DIY..厂商不会理你的..厂商就是给你美美的包装..好卖..效果品质..再说..再研究啦.. ..爱超频又常不关机的我..无法放任此状况任其恶化..认命..自己动手..请参考以下改装过程..  ..先使用吹风机将北桥上盖片加热..使其背胶软化..方便拆卸..  ..嘿嘿..轻轻松松就将它拿下来了..不至于变型..  ..螺丝孔出..现逐步拆解..  ..拿下来了..先使用酒精..将接触面清洁干净..  ..接着将晶片表面也使用酒精清洁干净..  ..使用3M导热双面胶..而为什么不使用无黏性较厚的导热胶..以下说明..  ..将3M导热双面胶贴上..  ..北桥上散热膏..呵呵..钻石奈米级的喔..  ..上机..先将北桥固定螺丝锁紧..其余螺丝与插绡先不要上紧..然后调整南桥与电源晶片散热座的位置与角度..让散热座能完全平顺的黏贴在晶片表面.. ..再三检查后..再将螺丝与插绡锁紧固定..这就是我要用有黏性3M导热双面胶的原因..  ..接着在插绡后面再加一片绝缘垫片..增加压力..但此举会造成主机板稍微弯曲..中间晶片反而无法接触到散热底座..没关系..以下方法可解决..  ..在散热座背面中间位置..我使用加厚海绵垫贴上..厚度要超过主机板固定铜柱的高度.. ..如此当主机板固定时..海绵垫的压力就会抵消主机板因散热座加压所产生稍微弯曲的压力了..  ..固定好再仔细检查一番..  ..然后将盖片再使用吹风机加热一下..让背胶稍微软化..黏的比较紧..  完成...   x3
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0948217712
2007-10-20 04:22 |
1楼
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请问楼主有没有在改装前后以手测温度有没有差很多?
有一款 Thermalright HR-09 是针对 Mosfet 散热的讯息给有兴趣的人参考.(还真是贵,一组要 800, DS3P 就要买两组). http://www.armygroup.com.tw/myshop/article_info.php?articles_id=186&osCsid=5671e76694376eb0b3b3162eed82dcc2 x0
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春风少年兄
2007-10-20 12:09 |
2楼
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下面是引用0948217712于2007-10-20 04:22发表的 : ..P35晶片组原本就不热..技嘉导热管散热模组设计上也OK..  ..购买此高阶板的用意就是不想为主机板上晶片散热烦恼..怕影响保固.. ..结果技嘉的组装品质实在令人失望.. .. x1
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