本篇BIOSTAR B650MP-E PRO外觀與實測影片請訂閱支持：
按這裡檢視影片，登入論壇可以直接觀看AMD去年9月底推出下一代AM5平台，對晶片組價位比以往產品線還高，此狀況可能是AM5架構推廣進展較慢的主因之一，就連入門級A620晶片組也比上一代高上許多。
近期有不少主機板品牌推出搭載B650、A620晶片組，採用更為入門的用料規格來壓低售價。
本篇測試主機板為BIOSTAR B650MP-E PRO，在AMD AM5架構屬於中階晶片組。
隸屬於該品牌產品線中Standard系列，目前台灣網路上尚未有上市消息。
BIOSTAR B650MP-E PRO正面外觀全貌，尺寸大小為Micro ATX。
定位為AMD B650晶片組入門主機板，僅有簡易散熱片，沒有M.2專屬散熱片，市場上常見的AMD或Intel入門主機板，優勢在於價格可以再降低一點，其規格對於預算有限的人來說也還算堪用。
B650MP-E PRO左下：
1 x PCIe 4.0 x16、3 x PCIe 4.0 x1；
1 x M.2 (E Key)支援WiFi 6 & 6E無線網卡，有需求者後續可自行擴充。
有些中高階主機板分為有WiFi與無WiFi版本，兩者差異造成有些許的價差，無WiFi版本有時並沒有擴充插槽設計，BIOSTAR此款提供升級空間還算不錯，音效採用Realtek ALC897晶片，有線網路則為Realtek RTL8125B晶片。
B650MP-E PRO右下：
4 x SATA III；2 x PCIe M.2 4.0；
第2個PCIe M.2 4.0設計於右下角較為少見，M.2安裝採用快拆扣具設計。
B650MP-E PRO右上：
4 x DIMM DDR5，支援4800~5200；5600~6000+(OC)，前置1 x USB-C 3.2 10Gbps、1 x USB 3.2 5Gbps，1 x Debug Led，入門機種內建簡易除錯燈號提升便利性。
B650MP-E PROE左上：
AMD Socket AM5腳位，支援Ryzen 5、7、9，入門級主機板目前搭配CPU應會以7600X或7600為首選，近期AMD再推出更低階7500F型號，不過AM5入門還停留在6核起，屬中階CPU的定位。
7+2+1相供電與55A Dr.MOS設計。
IO配置：
左起1 x DisplayPort / 1 x HDMI / 1 x BIOS update Button / 1 x PS/2(Keyboard / Mouse) / 2 x USB 2.0 / 1 x USB-C 3.2 (Gen2) / 1 x USB 3.2 (Gen2) / 4 x USB 3.2 (Gen1) / 1 x LAN / 3 x Audio Jack。
USB接孔數量共8個，以入門級來說擴充性來說還算不錯，IO位置配置建議將PS2與2個USB 2.0和螢幕輸出孔做對調，USB分流後安裝會較順暢。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 5 7600X
MB: BIOSTAR B650MP-E PRO
DRAM: TeamGroup T-FORCE DDR5 6000 16GX2
VGA: Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC
SSD: SAMSUNG M.2 3.0 256G
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: Thermalright Frost Commander 140
OS: Windows 11
* 效能分數表現會因使用情境、配置及其他因素而異，僅供參考。
AMD Ryzen 5 7600X預設時脈設定CPU Vcore Offset Voltage-0.13V，DDR5開啟XMP 6000將DIMM VDD電壓拉高至1.300V做效能測試。
CPUZ：
單線執行緒 => 704.2；
多工執行緒 => 6224.7；
Fritz Chess Benchmark => 87.15 / 41833
CINEBENCH R23：
CPU (Multi Core) => 15326pts；
CPU (Single Core) => 1919pts
Geekbench 6：
Single-Core Score => 2882；
Multi-Core Score => 13422
FRYRENDER：
Running Time => 1m 32s；
x264 FHD Benchmark => 77.8
CrossMark：
7600X總體得分1938 / 生產率1835 / 創造性2185 / 反應能力 1592
PCMARK 10 => 8026
去年7600X剛上市時當天已經發表過首測，當時散熱搭配360一體式水冷，後續時脈較低且預設電壓也較低的7600推出，讓溫度跟效能表現達到更好的平衡點。
對於首發的X系列CPU在網路上也開始有手動降壓的討論出現，前幾個月已經分享過7950X降壓測試，本篇7600X搭配高階空冷與降低電壓，對比先前預設電壓測試，除了CPU單線程效能略為下降，以上多款軟體在全核心效能提升不少。
DRAM時脈與頻寬效能：
超頻DDR5 6000 CL32 36-36-78 1T 1.300V，
AIDA64 Memory Read - 58841 MB/s、Write - 80245 MB/s。
因架構設計的因素，7600X對於Memory Read表現會比7900X還低上許多，Memory Write表現算是相當不錯，不過DDR5頻寬目前AM5還是較Intel 13代低，希望日後可以優化加強，此外看到網路上7月下旬有其他品牌新BIOS超頻直上DDR5 8000穩定的截圖，每個品牌對於設計用料與BIOS超頻水準不同，對於DRAM超頻也會產生落差，但對AMD平台支持者算是好消息，畢竟先前AM5長期使用穩定時脈大多落在6400而已。
接著是ASRock Intel Arc A380 Challenger ITX 6GB OC安裝驅動版號101.4575進行3D測試：
3DMARK Time Spy score => 4729
3DMARK Intel XeSS feature test 1080p =>
XeSS off 15.01 FPS、XeSS on Performance 36.26 FPS、Performance difference 142.5%。
FINAL FANTASY XIV ： Endwalker – 1080P HIGH => 9770
FAR CRY 5 極地戰嚎5，將3D特效為極高模式 –
1080p FPS => 最低46、平均52、最高59
Assassin’s Creed Odyssey 刺客教條：奧德賽，畫質品質中 –
1080p => 42 FPS、最低18、最高84、總幀數2667
Shadow of the Tomb Raider 古墓奇兵：暗影，影像設定為高 –
1080p => 幀格渲染：7683、平均幀率：49
Cyberpunk 2077 電馭叛客2077，開啟XeSS Performance、畫質設定High –
1080p Average FPS => 73.16
HITMAN 3 刺客任務3，細節等級高–
1080p => Overall Score XeSS效能模式88.43 FPS
Call of Duty 決勝時刻：現代戰爭II 2022 –
1080p XeSS開啟平衡 => 平均幀數 71
Intel Arc系列顯示卡到目前為止每月平均推出2版本驅動更新，算是相當積極優化對於提升效能、相容性與解決錯誤這幾個部分。
由以上數款3D軟體或遊戲的1080p測試來看，對中低階等級的3D遊戲需求，特效有機會開到最高並順暢，中階以上3D需求遊戲有些平均頁數約40到50多頁。
畢竟A380假想對手是GTX 1650，對於需要3D效能較高重量級遊戲，1080p建議依遊戲設定不同將特效至中等左右會有較佳表現，若遊戲有支援XeSS技術對於頁數表現提升很有感，期待下一代Arc GPU能有更好的表現。
Diablo IV暗黑破壞神IV –
1080p品質中、XeSS關閉 => 64 FPS
1080p品質中、XeSS開啟效能 => 89 FPS
先前測試時提過Diablo IV對於主記憶體與顯示卡VRAM相當吃重，1080p搭配品質中需要VARM 6-7G，改為品質高則需要7-8G，若超過顯示卡VRAM太多，遊玩一段時間會因VRAM負載過高會跳出。
D4對於GPU效能需求反而沒有那樣高，1080p設定品質高在同場景也有約70左右的頁數。
Diablo IV 1.1.1版8/9更新計畫提到VARM優化，實測6GB顯卡有些微降低VRAM使用量，不過差異並不大，或許較高VRAM的顯示卡有較明顯差異，日後有測試到再分享。
7600X預設值燒機，電壓顯示1.221V，功率94.6W，
AIDA64 Stress CPU、FPU全速時約85度，最高約87度，
若使用AIDA64 Stress FPU全速平均約再多2~3度。
對於去年剛上市時7600X預設電壓搭配360一體式水冷，AIDA64燒機時預設電壓1.353V，功率108.5W，全速時約93度，最高約95度。
本篇將CPU電壓設定CPU Vcore Offset Voltage-0.13V，改用高階雙塔風冷FC140，燒機溫度反而下降許多且全核效能提升，可見低電壓若能兼顧穩定，對於溫度與時脈表現也有相當助益。
此7600X平台整機功耗在待機時約63W，AIDA64燒機時約169W。
本篇實測效能與遊戲表格：
在本篇測試完成前一刻，看到官網更新AGESA ComboPI 1.0.0.7c Beta BIOS，改用手邊DDR5 7600補測試結果，XMP開啟可用7600進系統並測試頻寬，但無法穩定燒機，不若其他品牌高階主機板有8000穩定水準，另外Read頻寬比起上面測試6000略低，建議日後BIOS能努力優化DDR5高時脈穩定度與頻寬，讓使用者有更好的效能體驗。
AMD AM5平台推出至今已有10個月，初期碰到7000 X系列溫度太高、同級晶片組主機板對應AM4價格高上許多、僅支援DDR5記憶體等情況，後續隨著DDR5逐漸降價、推出時脈與價格較低非X系列CPU，溫度表現相對也好上許多。
AM5目前CPU最低階還是在6核心7500F，屬於中階以上的市場價位，雖然不久前推出入門級A620晶片組，不過網路上討論還是認為價位普遍偏高，因許多主機板廠開始推出中階B650晶片組更為平價的新版本，缺點是規格跟用料會較低，優勢是價格明顯降低許多，可提供市場更多的選擇，降低AM5平台建構成本。
對於想組入門級AM5平台但預算有限的消費者，可以列入參考的清單之一。
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