出处：中国电脑教育报
责任编辑：zhb
作者：UMBRO
热衷于超频、改造的DIYer们个个都晓得散热的重要性，但是看似简单的涂散热膏（硅脂）方法，却是很多玩家最容易忽略的一环。因为CPU表面的Die部分太小，再加上某些CPU（如AMD Athlon XP）表面还有外露的电容、电阻及小金桥等，用散热膏不当随时可能因短路使CPU烧毁，因此Athlon XP的安装至今仍是DIY新手最难的一个毕业考试。有鉴于此，今天笔者就与大家一起探讨哪种涂散热膏的方法才是最恰当的。
一、散热膏要多还是要少？
若要在「多」、「少」两个字眼中硬选一个作为标准的话，笔者奉劝各位DIY新手宁少莫多。当然，散热膏用得太多或太少其实都不恰当，但使用过散热膏的人都知道，一般都会挤出太多散热膏，所以用散热膏最基本的是要懂得控制挤膏时的力度。
二、建议挤散热膏的标准
1. 挤出时，散热膏的管嘴指向CPU表面的Die中心。不要像挤牙膏那样由左到右挤，因为装散热器时压力会把Die两侧的散热膏向外推，多余的散热膏会被推到接近电容的地方。
2. Athlon系列CPU的Die部分很小，所以只需挤出大约占Die面积1/4左右的散热膏（如图1）。
3. P4 CPU的Die保护盖面积较大，挤出散热膏只需约挤出占Die面积1/9左右的份量。有人认为P4表面也应该涂满散热膏，但其实这是不必要的。P4表面的散热膏被挤成直径接近金属盖边长的圆形就已经足够了（如图2），太多了反而容易污染CPU插座和主板。
4. 若挤散热膏稍微多出上述比例，可以用纸把多余的散热膏轻轻抹掉。
5. 若挤出散热膏份量太多的话，最好把Die以外的污染部分完全清洁干净后再试。因为如果不了解某种品牌散热膏的导电性，弄污电阻、电容及小金桥的散热膏已足以引起短路把CPU烧毁。
三、散热膏要不要用外物涂薄
这是一个争论已久的问题。最早期的观点是要用外物把散热膏涂得越薄越好，但到后期又发现用外物把散热膏涂平时会把多余空气混入，在CPU和散热器表面形成空腔（如图3），导致降低传热效果。两种说法都有其理论依据支持，笔者个人较为倾向不用外物涂平散热膏。原因是用外物把散热膏涂平时会混入多余空气以及空气中的尘埃，再者放上散热器时已经涂薄的散热膏没有足够的承托力去承受扣具第一下的压力，极易损坏Athlon脆弱的Die边角。而且涂平时也不能保证整体表面厚薄一致，与CPU表面的接触易形成接触不良。
其实只要份量适当，当散热器从恰当的角度装下时自然会把散热膏平均压送到Die表面每一角落。散热膏也会因各种散热器压力不同而自行调节厚薄，也不会混入多余空气和微尘，此为较稳妥和简单的做法。
四、总结：份量控制最重要
其实，并没有最完美和通用的一种散热膏涂抹方法，像一些水分较少而密度很大的散热膏，笔者有时也不得不借助外物涂平。但总的说来，只要散热膏份量控制得当，配合正确的散热器安装方法，是不容易把CPU烧毁的。
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