(上课时听教授讲的.记错别打我= =")
在CPU跟主机板之间的传输
是靠微带线这个东西
在4GHz频率以下.不需要考虑到微带线在低频所产生的阻抗
一旦高于4GHz..高频时阻抗产生的问题就来了
主机板厂商若无法克服这瓶颈
CPU时脉再高.没有好的主机板搭配也发挥不出效能
到时主机板厂商又会倒好几家

应该也是有厂商有考虑进去了吧
印象中, 有些超频性高又稳定的主机板
多少有做这一方面的处理
这样讯号的传递才不会出错

我认为CPU和主机板沟通的介面
重点在于针脚的寄生电容和电阻(Parasitic Resistance & Capacitance)
因为其实高达4GHz是在CPU内部倍频上去的
和主机板其实没有太大的关系
所以Intel才会换用LGA775的架构
没有针脚突出去的设计使它受到较小的电磁波干扰
而且也会有较小的寄生电容和电阻
对于拉高CPU外频有比较好的帮助

跟你教授说~
AMD从来便没走高频率路线~
所以现在频率也才在2G左右
至于INTEL.更别担心~
不久前UNTEL以发布以后不走高时脉路线了~

下面是引用Sander于2004-10-29 2:46 PM发表的 :
我认为CPU和主机板沟通的介面
重点在于针脚的寄生电容和电阻(Parasitic Resistance & Capacitance)
因为其实高达4GHz是在CPU内部倍频上去的
和主机板其实没有太大的关系
所以Intel才会换用LGA775的架构
.......

.....那干脆以后主机板生产时把CPU也整合进去........在新的技术之前，4G可能也近似极限.......

转个方向，研发单一CPU双核心或多CPU同步处理或发展64位元倒是比较实在........

下面是引用鸭蛋于2004-10-29 8:30 PM发表的 :



.....那干脆以后主机板生产时把CPU也整合进去........在新的技术之前，4G可能也近似极限.......

.......

Intel64 位元的CPU已经出了喔.型号是 Penium 4F
目前有3.2F 3.4F 3.6F
LGA 775封装 仅支援INTEL 925X晶片组
核心为90奈米PRESCOTT
L2=1MB 前置汇流排800MHz

intel已经宣布放弃4Ghz的推出计画，取而代之的应该是AMD目前正在推动的双核心CPU计画........AMD真是有先见之明!!

Intel早不该玩时脉战了...
速度不是一切阿...XD

外频快 快取大

搭配好的主机板 RAM 就很强了吧~~

我觉得外频快才是王道阿~~