Wii拆機分解第二步：內部配件多處採用鍍金處理 拆解任天堂新款遊戲機「Wii」後，令人感到吃驚的是為實現低成本而徹底簡化的設計。簡潔的主板上一眼望去，配置的元件遠遠低於1000個。除了為確保若干個定制LSI和GameCube遊戲機兼容的接口類元件外，大多數元件採用了通用產品。一家元件廠商的技術人員嘖嘖稱讚地說：「通用產品不僅價格便宜，而且今後還可根據需要，自由更換供應企業。」
不過，Wii的設計方針絕非是降低成本一邊倒。關鍵部位則都是不惜成本。其象徵就是大量使用鍍金元件，由此來提高耐腐蝕性和耐用性。
主板則在正反兩面均採用鍍金處理。照片為底板反面，從與保護板相接觸的
底板四周部位和測試接點即可看出進行了鍍金處理。中間的芯片是韓國三星
電子提供的512MB NAND型閃存「K9F4G08U0A-PCG2」。
比如，主板和Wii遙控器底板採用了雙面鍍金處理。Wii遙控器底板上由於有十字鍵等接點，採用鍍金處理可以說是很自然的做法。但是，「對沒有可動部位的主板也進行鍍金處理，則讓人難以明白其中理由。」一家產品廠商的技術人員不解地說。「用螺絲將保護板和底板固定得那麼緊，底板和保護板之間的接觸電阻的經年老化應當不是什麼問題。」
連接控制器「Nunchuck controller」等配件的Wii遙控器接頭也採用了鍍金處理。可是，由於這部分隱藏在Wii遙控器外殼裡，因此絕大多數用戶可能看不出是鍍金的。而用戶能夠看到的控制器「Nunchuck controller」上的接頭則沒有進行鍍金處理。
在Wii遙控器底板和中間部位的十字鍵，以及按鈕A的位置能夠看到採用了鍍
金的接點。照片右側的電源按鈕和左邊的3上Home按鈕等採用了金屬彈片式
開關。估計是為了突出按鍵時的手感。
接頭元件廠商的技術人員也不理解任天堂的真實意圖，一位技術人員表示：「即使對主要與保護板有關的接頭外部進行鍍金處理，在電氣特性上也不會有太大的差別。特意這樣做的話，也應當在公母接頭上都採用相同的處理。」這位技術人員表示，如果不是為了體現高級效果的目的，對接口外裝部位進行鍍金處理並沒有太大的效果。由於Wii遙控器接頭隱藏在外殼裡，因此很難想出設計上的理由。
雖說鍍金處理現在便宜了，但還是要花費相應的成本的。比如，對接頭進行鍍金處理時，每個接頭都會因此而上漲數日元。很難想像任天堂會漫無目的地採用鍍金處理。另一位設備廠商的技術人員則推測說：「執意採用鍍金處理，也許可以認為任天堂意在防電磁噪音特性經年老化問題。」
連接Wii遙控器和控制器「Nunchuck controller」等的接頭外裝也採用了鍍
金處理。這個接頭大部分隱藏在Wii遙控器外殼裡，因此估計有很多用戶注
意不到採用了鍍金處理。
