主机板大厂-ASRock 推出以Intel H55晶片组打造平价但是规格、功能及用料都具竞争力的主机板，支援INTEL已推出一段时间的LGA1156脚位获得相当多的好评价i7/i5/i3 CPU产品线，
1156脚位目前仍是晶片组主流&效能(只是没有SATA 6G&USB3.0)，H55系列主机板仍是会是INTEL下一代CPU(Sandy Bridge)发表前高阶市场的主推晶片组，
各板卡厂也准备除了刚面市时推出了相对应的主机板外，依据主流市场的需求的推出更新规格的主机板(主要增加SATA 6G&USB3.0)，抢攻各位玩家口袋中的小朋友。
H55主要为搭配LGA1156新脚位i7/i5/i3 CPU，Intel H57/H55晶片组产品系配合i3/i5处理器采用新核心架构所研发，CPU本身使用最新的32nm技术，与LGA 775架构完全不同的双核产品，
类似于Nehalem架构，并将核心数量减半，Clarckdale核心的i3/i5多数CPU具备HT超线程技术，因此效能相较于目前同等价位的Core 2 Duo处理器来说更为优越，主要目标当然是取代Core 2 Duo
以及Pentium系列产品。另外i3/i5 CPU已经把运算核心、PCI-E控制器及内存控制器集成在一起，内建G45的图形核心GMA X4500HD(采用45nm)，保留功能较为简单的PCH晶片，显示单元仍为GMA架构，
支援Direct X 10、SM4.0及OpenGL 2.0规格，核心采用UnifiedShader设计，以下介绍ASRock在H55晶片组的M-ATX产品H55M-GE的面貌及效能。
ASRock H55M-GE外盒正面
产品的设计外包装，相当平实。ASRock H55M-GE属于使用H55晶片组LGA1156脚位主机板，记忆体控制器一样使用DDR3之规格，可支援新一代LGA1156脚位i3/i5/i7的CPU产品，最夯的WINDOS7也已经READY，
另外全板采用固态电容，也符合欧盟的EuP环保规范。
盒装出货版
外盒背面图示产品支援相关技术
提供PCI-E 16X插槽供扩充使用、4DIMM双通道DDR3、6CH的音效输出、Gigabit网路等技术、规格，并以简单图示简介主机板支援的功能跟特色，如OC DNA、快速开关、IES、
OC TUNER及TURBO 50等，让使用者快速透过简图了解主机板的特色。
开盒及主机板配件
主机板、配件有驱动光碟、SATA排线2组及相关说明书等。
繁体中文说明书
此举相当体贴台湾的使用者。
主机板正面
这张定位在中低阶H55主机板，主机板电容采用全固态电容，整体用料部分相较于高阶产品差距并不大，不过这也回馈到价位上，建议售价不到3K，相当有竞争力，
供电设计采用4+1相，MOS区未加以散热片抑制MOS负载时温度，CPU端12V输入使用4PIN，并提供3组风扇电源端子(2组PWM，1组小3PIN)主机板上提供6组SATA2，
此外整体配色采用黑蓝配色相当具有高阶产品质感。
主机板背面
主机板CPU底板使用金属制防弯背板，PCH晶片组散热器使用一般的弹簧式扣具。
主机板IO区
如图，有1组PS2键盘、1组Gb级网路、6组USB2.0及音效输出端子，输出端子部分有HDMI、DVI及D-SUB各1组，可见是DESIGNED IN TAIPEI的好设计。
CPU附近用料
属于4+1相设计的电源供应配置，主机板电容采用全固态电容，可惜MOS区未加上热导管散热片加强散热，
CPU侧 12V采用4PIN输入及1组CPU PWM风扇端子。支援4DIMM的DDR3模组，电源采24PIN输入。
贴心的记忆体安装顺序图解
主机板介面卡区
提供1组PCI-E 16X、1组PCI-E 1X、2组PCI，这样配置对使用者来说应该够用，PCI-E x16插槽采用指拨式卡榫，安装固定显示卡时还算稳固。
IO装置区
提供6组SATA2、USB可扩充至12组，面板前置端子亦放置于本区。
网路晶片
网路晶片采用REALTEK 8111E。
音效晶片及环控晶片
音效晶片采用VIA的VT1705晶片，环控晶片采用华邦制品。
时脉产生晶片及其他传输介面扩充区
时脉产生晶片采用ICS产品，其他如LPT、COM PORT、IR等较有年代传输介面也贴心的保留，有需要的使用者可购买连接线转出即可使用。
输出控制晶片
采用asmedia祥硕科技晶片。
测试环境
CPU：INTEL CORE i5 661ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 1600 16Gkit
MB：AsRock H55M-GE
VGA：GMA X4500HD
HD：Kingston SSD NOW+ 120G
POWER：DELL 875W
COOLING：CORSAIR A70&LGA775原厂空冷
作业系统:WIN7 X64
BIOS的相关图片
BIOS内系统资讯
超频设定
简单超频模式
设定选好，就能最高提升效能达40%或50%。
CPU的效能调教
设定选好，就能轻松提升效能。
DRAM的效能调教
设定选好，就能轻松提升效能。
GPU的效能调教
设定选好，就能轻松提升效能。
支援XMP设定
设定选好，就能轻松提升效能。
OC Tweaker设定选单
超频模式的调整，有关超频选项几乎都在这个页面设定就能搞定。
CPU倍频设定
GPU设定
设定范围可从133-1333，预设为900，以目前GPU来说这样的调整范围应能满足玩家的需求。
QPI超频设定
可设定3.2G-6.4G。
记忆体频率设定
设定范围2:4(800)、2:5.33(1066)、2:6.67(1333)及2:8(1600)。
记忆体相关参数设定
电压调整
可设定自动调压或固定
CPU电压设定
最小0.84375V，最高1.6V，一般使用环境下应该相当够用。
记忆体电压
从1.3V到2.05V，电压调整细节虽没有高阶主机板那样细分，不过一般使用环境下应该相当够用。
VTT电压设定
从1.17V到1.55V或1.12V到1.50V。
PCH电压
最小1.05V，最高1.25V，一般使用环境下应该相当够用。
CPU PLL电压
最小1.81V，最高2.18V，一般使用环境下应该相当够用。
GPU电压加压设定
最高增加0.3V。
GPU电压VID设定
最小0.85V，最高1.1125V，一般使用环境下应该相当够用。
BIOS Profile设定
总共有3组。
ASROCK INSTANT FLASH UTILITY
BIOS更新工具。
硬体监控设定及数值
CPU QFAN设定
效能测试
CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
EVEREST记忆体频宽
BLACK BOX2
HWiNFO
压缩/解压缩效能
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
BIOS启用XMP让记忆体跑DDR3 1600以LINX0.64测试稳定度
设定5次经过2个多小时跑完无误。
待机功耗
待机约为61W
烧机功耗
执行LINX 0.64时约为124W
小结:
这张H55M-GE主打是平价市场，整体来说跟功能相当完整，除了未具有RAID功能外(H55原生就没有)，以M-ATX小板来说效能算还不错，除了内建一般使用者需求的装置以外，
也提供PCI-E 16X插槽给使用者选择装置其最需求的PCI-E装置，1组PCI-E 1X及2组PCI扩充性也不错，如显示卡、音效卡、阵列卡等，另使用者常需要的监控软体及线上更新BIOS的软体原厂也提供好用的软体，
提升产品价值，虽然LGA775尚未推出市场，1156脚位系列CPU，定价来说现时较为尴尬，又下一代1155脚位已在下半年末或明年初预定面市，让使用者会有些却步，
不过若只以内建显示或是中低阶价位平台考量，因这张主机板价位够低让使用者对预算限制的搭配可说是大有帮助，有助于1156的平台的组建，毕竟1155脚位CPU上市初期价位一定较为高，也无法立即完全取代1156的市场，
，当然谈到缺点还是有的，例如USB3.0、RAID功能的缺憾、音效晶片较为低阶等以上提供给有意购买的使用者参考。
