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(2006年3月27日)DDR2预计在 2006年Q2比例才会超越50%。若以此推估DDR3的进度，预期将由2006年下半年才会有更多的DRAM厂开始进入engineering sample阶段，而至少要到2007年下半年才会开始pilot run，而等待市场需求的转进至少需要到2008年底才有机会达到30%的比例，预计2009年才有机会成为主流。

DDR2 即将成为主流， DDR3 进入准备期

DDR2 自 2004 年初开始在 PC 市场应用萌芽 ， 但相继受到 0.11 微米制程不顺 ，DDR2 成本居高不下及 Intel 晶片组缺货影响下 ， 直至 2006 年第二季才晋升成为主流的记忆体规格 。 DDR2 成为主流的时程较厂商预期落差达一年左右，原本 Intel 的 roadmap 中希望在 2006 年将 DDR3 导入 PC 市场，也在 2005 年初 ， 将 DDR3 上市时程改为 2007 年 ， 以下是我们对 DDR3 的分析报导 :

DDR2 与 DDR3 差异

DDR2 与 DDR3 的差异，可以区分为下列项目来作探讨 :
‧   规格方面 : 目前 DDR3 的详细规格仍未完全确定，但是以具体设计来看， DDR3 与 DDR2 基本结构并无太大不同。

由于未来存贮器传输速度不断提高，因此 DDR3 所拥有的特色，必须要有更高的传输速度以及将功耗进一步降低。根据 JEDEC 的标准， DDR3 采 8 bit 预取设计，较 DDR2 4bit 的预取设计为倍数成长，运算时脉介于 800MHz -1600MHz 。

此外，最主要的差异还是为了因应速度增加所产生的热量，因此电压之降低是一个很重要的条件，目前 DDR3 的规格要求将电压控制在 1.5V ，较 DDR2 的 1.8V 更为省电。此外，并新增 thermal sensor 的功能，由于存贮器为了要确保所存贮的资料不遗失，因此必须要定期 self-refresh ，不过为了节省电力， DDR3 采用 ASR(Automatic self-refresh) 的设计，以确保在资料不遗失情况下，尽量减少更新频率来降低温度。

‧   主生产制程及颗粒规格 :
在 density 上，不同于 DDR 的 256Mb ， DDR2 的 512Mb ， DDR3 预期会由 1Gb 导入以符合当时市场需求。此外，在生产的制程上，也不同于 DDR2 在 0.11um 制程上生产， DDR3 预期会在 70nm 的制程上作量产。


DRAM 厂均已宣布可生产 DDR3

尽管 DDR3 导入 PC 市场的时程仍然遥远，但是三星、 Infineon 、 ELPIDA 等 DRAM 厂均宣布已成功开发出 DDR3 藉此来表明自己实力。而目前所宣布的规格大部分都从 1067MHz 导入，并且供应电压将从 DDR2 之 1.8V 降低至 DDR3 之 1.5V 。

DRAM 厂在 DDR2 转进过程中，2004 年因受限于 0.11 微米制程不顺 ，使 DDR2 成本居高不下，及至 2005 年，0.11 微米良率趋成熟， 几家制程领先的 DRAM 厂 2005 年遂于第三季大量转进 DDR2 后，不料英代尔的晶片组缺货加上主机板规格尚不能大量支援，电脑系统大厂尚未大量转向 DDR2， 结果厂商大量生产 DDR2， 反造成 DDR2 严重供给过剩， DDR2 价格狂跌，甚至曾低于 DDR 价格 15% ， DRAM 厂因此承受不小的压力。在 DRAM 厂投入大量的资金成本， 研发及制造新世代商品，在新世代商品成为主流商品后，至少维持两到三年的主流地位，对 DRAM 厂的资本投资回收较有利，因此，尽管JEDEC 公布 DDR2的速度只会到 800MHz，DRAM 厂仍希望DDR2速度规格延伸至1066MHz来延长DDR2的主流地位。

Intel DDR3的时程规划

而从 Intel的Roadmap来看，今年下半年主推945与965系列产品全面支援DDR2，而不会像915系列推出双支援DDR与DDR2规格的产品。至于 DDR3 则是规划在 2007 年导入 PC 市场，但是在 DDR2 进度严重落后下，预期至少要到 2007 年第二季以后才有机会看到支援 DDR3 的晶片组。
而 DDR3 发展初期，也有可能会出现像 DDR2 世代双支援的阶段性产品。至于在 AMD 的态度方面，由于支援 DDR2 的 CPU AM2 需要推迟到 2006 年 6 月，因此支援 DDR3 的时程恐将更为推迟，可能规划到 2008 年以后。

DDR3 导入 PC 市场路途仍遥远

若以之前 DDR2的演进时程来作观察，DDR2大约在2003年初即开始进入了engineering sample阶段，而2003年底开始pilot run，直到2005年第四季产出量才达到30%的比例，预计在2006年Q2比例才会超越50%。若以此推估DDR3的进度，预期将由2006年下半年才会有更多的DRAM厂开始进入engineering sample阶段，而至少要到2007年下半年才会开始pilot run，而等待市场需求的转进至少需要到2008年底才有机会达到30%的比例，预计2009年才有机会成为主流。 此外， DDR3 应会从 1Gb ， 70nm 制程导入，因此另一方面也必须配合 DRAM 厂的制程转进速度，若 DRAM 厂在 70nm 的制程转进不顺利， DDR3 成为主流的时程恐将更为遥远。




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