印象中大约还记得2006年7月，Intel在圆山大饭店发表下一代新架构Core 2 Duo双核心处理器
经过半年左右又推出沿用Core 2 Duo架构的Core 2 Quad CPU，为4核心处理器开启多核心竞争的时代。
在2008年11月又推出新改款的Core i7架构，主要是加入L3快取、HT与三通道等技术，更加强效能
不过Core i7是4核心模拟8核心使用，对于实体6核心的CPU产品，市场上还是迟迟没有更多的消息
Intel终于在2010年3月16日开始发售6核心的CPU，正式宣布进入6核心的时代
2006~2007年两家CPU制造商先后推出双核心CPU，被称为双核元年
到现在2010年，Intel较先推出6核心CPU，稍后的AMD也将推出X6的CPU产品
看来2010年在CPU发展史上也将会被称为6核元年之代表性里程碑
Intel第一款推出的6核心CPU代号为Core i7-980X Extreme Edition
Extreme Edition也就是中文所称的极致版，代表着没有锁倍频的意思
时脉为3.33GHz，支援Turbo Boost技术，最高可达到3.6GHz效能
实体6 Cores并且有Hyper-Threading技术，一共可达到12执行绪，简称6C/12T
32nm制程，L3 Cache共有12MB，以上都是目前最顶级的CPU规格
以下简称980X EE，属于LGA 1366脚位，可以支援的晶片组依然是X58
CPU正面外观与以往非6核心的Core i7一样，看不出来有什么差别
Core i7-980X EE背面就可以看出来与以往Core i7版本之不同之处
内附散热器也不同于以往Intel顶级CPU所附之Cooler
此款外观设计看起来散热等级应该不错，有别于以往"原厂"散热器只能堪用的印象
扣具使用锁的方式来固定，另外底部有四根铜导管加强散热性
主机板使用近期在美欧相当热门的品牌-EVGA
X58产品线中最高阶的Classified 4-Way SLI，日后EVGA应该会有推出USB3/SATA3的版本
依目前USB3/SATA3周边很难购买到的状况来说，Classified 4-Way SLI的规格就已经非常足够使用。
黑与红色互相搭配是MB领域中相当抢眼的色调
7 X PCIe X16/X8是此款X58最大卖点
内建NF200晶片也支援到最高SLI 4-WAY多显示卡的技术
黑色散热片是南桥ICH10R
共有内建8个SATAII装置供扩充
X58特有的三通道技术，共可以有两组DIMM扩充，最高可支援DDR3到24GB容量
使用三相供电设计加强DDR3稳定性
LGA 1366 CPU安装处
IO介面
4-WAY SLI桥接器.独家ECP V2超频面版
除了大型热导管提供散热之外，X58更需要主动式风扇来散热，以利加强热对流
独立的散热模组专为Mosfet散热，CPU供电用料为10相Digital设计
测试配备为高阶系列，因为有GTX 260 SLI 3-WAY高耗电的平台之下
PSU使用ANTEC CP-1000，特殊设计的产品，提供高负载下足够的供电能力
特别的散热风扇设计与加大的PSU体积，满类似在工业领域的产品对于高品质的需求
12公分风扇加上直出风流设计，使得本体温度可以有效降低
值得注意的是CP-1000只可以限定安装在ANTEC推出的三款CASE中
测试平台
CPU: Intel Core i7-980X Extreme Edition ES
MB: EVGA X58 Classified 4-Way SLI
DRAM: CORSAIR DOMINATOR-GT CMG6GX3M3A2000C8
VGA: GIGABYTE GTX260 OC SLI 3WAY
HD: CORSAIR NOVA V128
POWER: ANTEC CP-1000
Cooler: Thermaltake Frio
OS: Windows7 Ultimate 64bit
散热器搭配Thermaltake最高阶的Frio Cooler
以往个人对于Thermaltake Cooler的印象是容易拆装，效能表现也还不错
但是对于追求空冷王者的水准还是有点差距，希望这次新出的Frio有好的表现
使用者可选择安装一个或两个风扇，都有附加线控转速的设计
底部左右两边各有五根导管设计，加强散热能力
预设效能
CPU 132.7 X 26 => 3449.6MHz
DDR3 1857.4 CL7 7-6-24 1T
Hyper 12 X PI 32M=> 16m 23.847s
CPUMARK 99=> 541
CrystalMark 2004R3 => 275225
CINEBENCH R11.5
CPU => 8.81 pts
CPU(Single Core) => 1.21 pts
PCMark Vantage => 18709
3DMark Vantage
CPU SCORE => 58967
980X EE效能比起以往4 Cores的CPU来说高上不少，故以上多款常见的测试软体都获得很高的分数。
尤其Hyper-Threading技术变成6C/12T执行绪与Turbo Boost技术自动超频拉高时脉
都辅助980X EE在整体CPU效能获得更有效的提升
温度表现
系统待机时 - 30~37
OCCT全速时 - 52~62
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
可以清楚看到每个CPU Core的温度并不相同，这方面会造成超频时体质的高低
980X EE时脉高达3.45GHz下待机只有30多度、全速60度左右的表现令人满意，顶级的Cooler也功不可没。
耗电量测试
系统待机时 - 270W
CPU全速时 - 363W
系统待机的270W耗电量，有绝大部份耗电量都是3-WAY GTX 260 SLI所提供
CPU在全速时大约多出93W的耗电量，拜32nm制程所赐，980X EE预设状态的耗电量并不算太高。
南桥ICH10R的SATA频宽传输测试，使用CORSAIR NOVA 128GB SSD
NOVA SSD系列使用黑色发丝纹高质感外壳
ATTO DISK Benchmark超过128k以上测试时就可以发挥到最高读取266 MB/s，写入200 MB/s
CrystalDiskMark读取248.4 Mb/s，写入168.4 MB/s
Intel目前新一代中低阶晶片组已经是南北桥合一的架构，只有高阶的X58还使用南北桥双晶片设计
这次测试在高速SSD的效能表现，让有需要的网友，可以再比较一下ICH10R的传输频宽
超频效能
首先参考小弟windwithme花费几天的时间，在BIOS调出来的200/2000设定方式
BIOS主页面
CPU Feature
Voltage
拉高CPU外频的重点在于CPU VTT Voltage
DDR3参数设定
CPU 200.5 X 21 => 4210.7MHz
DDR3 2005 CL8 8-8-24 1T
Hyper 12 X PI 32M=> 13m 59.173s
CPUMARK 99=> 660
CrystalMark 2004R3 => 320922
CINEBENCH R11.5
CPU => 10.75 pts
CPU(Single Core) => 1.47 pts
PCMark Vantage => 20957
3DMark Vantage
CPU SCORE => 66464
把980X EE OC到4.2GHz，并且稳定地通过上面几种测试软体的验证
超频需要依每颗CPU体质不同来调整电压，在我的例子需要将CPU电压加到1.364V，算是还不错的水准。
在超频过后与预设值测试中的数据做一个比较，看到CPU效能有明显拉高15~25%以上的成绩
DRAM频宽效能
DDR3 1857.4 CL7 7-6-24 1T
Sandra Memory Bandwidth - 29607MB/s
EVEREST Memory Read - 18535MB/s
DDR3 2005.2 CL8 8-8-24 1T
Sandra Memory Bandwidth - 32040MB/s
EVEREST Memory Read - 19790MB/s
DDR3 2005 CL7 7-6-24 1T
Sandra Memory Bandwidth - 32771MB/s
EVEREST Memory Read - 20140MB/s
LGA 1366平台因为有支援三通道技术，在目前DDR3频宽的效能还是其他平台所无法追上的等级
就算是后起之秀的P55晶片组，虽然与X58都是Memory Controller内建CPU里的技术
但P55只有双通道频宽，比起X58的三通道在频宽上还是落后一些，这是先天在架构上无法改变的差异。
温度表现
系统待机时 - 39~49
OCCT全速时 - 75~88
Intel Burn Test v2.4，Stress Level Maximum
OCCT全速时 - 63~75
Intel Burn Test v2.4，Stress Level High
Intel Burn Test是一种极度烧机的软体，对于CPU的Loading比重很高
选择Stress Level High/Maximum这两个模式，就出现温度落差约有10度
使用最严苛的软体，选择最高等级的烧机，温度达到88度
以往在我使用i7 860 OC 4GHz，以顶级空冷做为散热，全速时也差不多在80多度左右跳动
980X EE为6C/12T的架构，温度表现和4C/8T的相差不大，表现也算优秀
当然对于使用者来说，如果CPU温度可以再降低一些，会是更理想的状况
耗电量测试
系统待机时 - 319W
CPU全速时 - 516W
时脉从3.45GHz拉到4.2GHz时，比较全速与待机的耗电量相差约200W左右
因为总时脉拉高，CPU电压与VTT电压也一起提高，让耗电量落差变成是预设值的两倍
CPU外频稳定测试-220MHz
980X EE外频极限当然不止200MHz，把VTT电压再往上加或是不要求Hyper 12 X PI 32M通过的话
外频数据还是会有往上一些的空间存在，外频极限能力方面并不会比4 Cores版本的i7逊色
也许是因为6 Cores i7-980X EE为32nm制程，对比45nm 4 Cores的i7 920~975 Extreme的产品
温度、耗电量与超频效能并没有预期中都会觉得越多核心表现较差的现象，反而980X EE有些效能部份是更加进步。
相对于越多核心的CPU产品推出，对于有多工或是影音转档方面需求的消费者来说是多一项节省时间的好选择
980X EE的推出也正式代表迈入6 Cores CPU领域的时代，市场上的4 Cores CPU产品在未来有机会更为平价。
以长远的方向来说，CPU架构往前推进的动作，对大多数消费者的荷包看来是较为有利的
初期Intel迈入6 Cores CPU只有推出一款最顶级的Core i7-980X Extreme Edition
价位也跟以往Intel i7 965/975 Extreme差不多，都落在USD 999的价位
对于多数预算只有中低阶的消费者来说，还是短时间内无法入手使用的高价产品
换个角度想，3C产品就是要改朝换代，才有机会过些时间后，有机会以中阶价位享受到以往最高价的产品。
6 Coes越早推出，也代表日后有机会更快普及，如果一直无法推出6 Cores，那市场上会持续以4 Cores为中高阶的产品。
当然消费者更希望Intel可以再推出比Core i7-980X Extreme Edition平价一些的6 Cores型号
一方面可以增加市场竞争力，另一方面也可以推动6 Cores CPU普及化
不管如何，6 Cores上市对于消费者来说都是利多，让我们期待在未来市场上CPU的竞争与价位的变动 :)
上星期小弟又入手CANON最强的入门DSLR-550D
希望有时间可以做目前最超值入门机Kiss X3(500D)与规格最佳的入门机550D两台的对比测试
