Android阵营迈入2012年后，对于硬体发展比以往速度还要快上许多
各家手机品牌也使出混身解数在追求更好的设计与更强的硬体
高阶机款目前大多落在4.5~4.8吋，RAM容量为1G，也有极少数机种开始使用2G RAM
CPU方面4Cores CPU也有两款型号以上，不过因为45nm或32nm制程的温度跟耗电量还是偏高
也有许多品牌将自家高阶手机依然放在2Cores或是效能强许多的高通28nm 8960 2Cores
由于近期投入Android手机市场的品牌越来越多，消费者在市场上可以选择的机种也不胜枚举
2012年也开始出现杀价竞争的现象，以往知名品牌大多将主力放在高阶市场
今年在中低阶手机市场也可以看到更多更好的产品可以选择，这对消费者来说是一大利多
Sony在去年底并购多年合作伙伴Ericsson之后，将手机品牌正式整合为Sony
Ericsson这十几年来推出许多新的技术与规格，相信日后依然是Sony手机技术的重要根基
Sony延用上一代Xperia系列，推出全新不同的设计，2月份首先推出是较为高阶的Xperia S
过三个月后再推出中阶版本的Xperia P，不过两者的外观十分相似，在诉求上还是有些许不同
此回主角为五月多推出的Xperia P，第一眼看到外包装采用较扁平的四方型包装
在外观依然走简约与质感兼具的设计路线
内部黑色纸盒厚度较高，保护性也比外盒还要好上许多
前两年在传统手机或是现在智慧手机都逐步走向外盒更小与精美路线
有一部份也是为了环保，就环保与节能来说这样的设计潮流也不是什么坏事
Xperia P分为黑、银、红三种颜色，红色最为抢眼也是一般手机较少会看到的配色
加上Xperia P使用铝质金属机身，搭配上鲜红色更能衬托出此款手机的与众不同
由于Xperia S比Xperia P早推出三个月，目前Xperia S价位已经降到比P还要再多一点
如果在预算内对Sony新机有需求的消费者，不如将两款手机做实际使用与比较后再下决定
Xperia P采用4吋防刮矿物玻璃萤幕，解析度为540x960 qHD TFT萤幕
背面透明贴纸标示有NFC功能，支援Smart Tags或其他商业NFC的运用
值得一提的是如果格式符合的话，也可以使用NFC以手机来取代悠游卡
背部完全是使用红色外观，加上铝金属材质让Xperia P的手感胜过不少Android手机
Xperia S或P都使用较为细长型的设计，比较类似"手机"该有的外观与握感
内附的配件
简单说明书与其他使用手册
micro USB传输线、充电器与3.5mm免持立体声耳机
顺道分享MH750耳机在音质方面表现虽然没有以往自家附赠的好，不过在外观与质感有所提升 ..
访客只能看到部份内容，免费 加入会员 或由脸书 Google 
可以看到全部内容
