ASUS之前上一代ITX板王的Z77I-DELUXE，推出后获得相当多的使用者推崇，虽然其高昂的订价确实让使用者要狠了心才败的下，但整体的用料确实时相当精良，取得ITX板王，在这次Z87晶片组上市之时，ASUS推出ROG主机板产品线的Maximus VI Impact这款主机板产品确实获得相当多的好评，那就是其使用ITX面积的设计，提供使用者与高阶主机板产品等级相同的设计，可说是力与美冲击的最佳展现，当然也一样冲击消费者的荷包，但这款产品也影响原本要推出的Z87I-DELUXE这款产品的定位，进而转变成Z87I-PRO，也可以从主机板上的编号变成PRO来研析，但Z87I-PRO比起上一代Z77I-DELUXE一样是有过之而无不及，一样是一张值得选购的Z87晶片组ITX主机板。搭配Intel新一代Haswell处理器之主力组合，Z87提供6组SATA 6G、PCI-E 3.0、内建6组USB3.0，Z87也支援K系列CPU的倍频调整功能，同样支援内部整合显示核心输出以外(可开启编解码加速引擎)，也能完整提供调整倍频的功能，满足玩家在超频方面的需求。
ASUS在这几年的依样在新平台推出时，也创新导入许多优质的新技术，那Z87呢?!透过上面的内容可以发现，这次将主流产品功能作提升，例如提升至第4代的智慧数位电源可发挥节能及效率的之效用、最高802.11ac的高速无线网路、整体用料再升级，主机板的配色力求变化、NFC近场通讯技术的应用、强化WiFi GO!技术等，针对Fan Xpert2技术也将Sabertooth颇受好评的管理控制功能导入，让使用者可以更为简易、快速直觉的使用，UEFI BIOS介面也针对使用者的需求进行微调，务求更为实用便利，主机板大厂-ASUS依据主流市场的需求的推出更具特色的主机板，抢攻各位玩家口袋中的小朋友，积极推出以Intel Z87晶片组打造价位实在、规格、功能及用料都具竞争力的ATX主机板，支援INTEL LGA1150脚位Haswell CPU产品线，Z87身为中高阶市场的主推晶片组，所以原厂导入的用料、设计及功能部分都是不马虎，以下介绍ASUS在Z87晶片组的中高阶ITX产品Z87I-PRO的效能及面貌。
Z87I-PRO外盒正面
产品的设计外包装，近期ASUS的一贯产品设计风格，主打智慧处理引擎。第4代进化版数位供电设计，针对效能、节能、数位供电及系统散热做同步优化。
原厂技术特点
采用Z87晶片组，支援22nm世代的Core i核心LGA1150脚位的i3/i5/i7的CPU，支援4K显示、DTS UltraPC II及DTS Connect音效技术。
支援的技术
采用第4代进化版数位供电、WiFi GO!、Fan Xpert 2、USB3.0、UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK等功能一应俱全。原厂目前活动提供4年保固。
盒装出货版
产品简介
有简单的多国语言介绍。
外盒背面图示产品支援相关技术
采用第4代进化版12相数位供电、WiFi GO!、Fan Xpert 2、USB3.0、UEFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK!等功能一应俱全，另外也针对ITX版型采用更易移除的PCI-E卡榫。
开盒及主机板配件
主机板相关配件分层包装。
配件
配件有WiFi天线、SATA排线4组、后档板、说明书、Q Connector及驱动光碟等。
主机板正面
这张定位在身为Z87中高阶的产品，提供1组 PCI-E 16X插槽供扩充使用，2DIMM双通道DDR3、5.1CH的音效输出、INTEL I217V Gigabit网路晶片、拥有不错的散热设计、全固态电容，整体用料部分CPU供电设计采用12相，MOS区加以散热片抑制MOS负载时温度，CPU端12V输入使用8PIN，并提供4组风扇电源端子(均为PWM)主机板上提供6组SATA3(均为原生)，风扇端子间也配有Mem OK开关，此外整体配色采用黑配色为底，与亮金色系做搭配，应该也可以称做是土豪金配色，但与卖到缺货的Apple产品外观设计来比较，对使用者来说可能还是有些落差。
主机板背面
主机板CPU底板使用金属制防弯背板，MOS区散热器使用螺丝锁固，MOS区背面也加上背板强化，PCH晶片组使用传统的胶钉扣具。
PCB用料
用上8层板，高阶产品常见的用料。
主机板IO区
如图，有4组USB2.0、1组Gb级网路、6组USB3.0、WiFi天线、USB BIOS Flashback、BIOS清除开关、光纤输出及音效输出端子。视讯输出端子有DVI、HDMI及Display Port各1组。
CPU附近用料
属于12相设计的数位供电电源供应配置，主机板采用长效固态电容，MOS区也加上散热片加强散热，CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU(黄色)+3组PWM风扇端子。支援2DIMM的DDR3模组，电源采24PIN输入。
主机板介面卡及SATA区
提供1组PCI-E 16X，这样配置对ITX主机板使用者来说应该相当够用，提供6组SATA 6G(6组为原生)，面板前置端子亦放置于本区。插槽虽受限空间未采用颇受好评的海豚尾式卡榫，不过ASUS也设有容易移除PCI-E卡榫，安装固定显示卡时相当稳固外，也让使用者容易移除介面卡。
IO装置区
内外接的USB装置(3.0有8组，2.0有6组)可扩充至14组。
MOS散热片
质感相当不错，也藉由加大散热片的面积，强化主机板上热源的控制能力。
VRM模组背面
12相数位供电设计。
VRM模组背面
主机板上控制晶片
电源管理晶片及供电设计用料
第4代进化版数位供电设计，针对效能、节能、数位供电及系统散热做同步优化的核心晶片之一。
USB3.0控制晶片
采用asmedia 1042A晶片组1组，可扩充2组USB3.0连接能力，支援Debug Port及xHCI v1.0规格。
视讯控制晶片
采用asmedia 1442K研发及提供整合性显示与显示介面解决方案，HDMI/DVI Repeater and Level Shifter，最高可支援4K X 2K解析度。
网路晶片
网路晶片采用Intel新推出的1 Gbps级网路晶片I217-V控制晶片
环控晶片
环控晶片采用nuvoTon制品。
音效晶片
控制晶片采用REALTEK ALC1150。
效能测试
测试环境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2133 8GX2(XPM Profile1@DDR3 2133)
MB：ASUS Z87I-PRO
VGA：XFX HD7950
HD：Kinston SSDNOW V300 120G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN8.1 X64
效能测试
CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPIM2M
MaxxMIPS及MaxxFLOPS
AIDA记忆体频宽
HWiNFO
WIN8 效能评分
压缩效能测试
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
PCMARK 7
PCMARK 8
3DMARK
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
FURMARK 1.10.6
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
异形战场 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark绊
MHF Benchmark 3
BIO5 Benchmark
DX9
BIO5 Benchmark
DX10
BIO6 Benchmark
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
Final Fantasy XIV Benchmark High
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark
PSO2
HEAVEN BENCHMARK 3.0
Valley BENCHMARK 1.0
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
使命招唤
勇者斗恶龙
结语:这张Z87I-PRO主打ITX主机板市场，功能相当完整且强悍，具有Z87的原生RAID、SATA6G、USB3.0功能，效能也是相当出色，整体硬体及功能已经超越市面许多中价位ATX及Micro ATX主机板的设计，可说获得第二强迷你小板称号(个人认为最强当然还是ROG主机板产品线的Maximus VI Impact)，在mini-ITX上几乎是塞了满满的用料，有些受限于主机板面积的部分就直接采直立化设计，如VRM模组、、Wi-Fi 802.11无线模组）以期将Intel LGA1150脚位Haswell CPU产品效能完美结合并完整发挥，这次的测试也发现确实能完美搭配Intel Core i7 4770K，控制介面也设计让使用者可以更为简易、快速直觉的使用，UEFI BIOS介面也针对使用者的需求进行微调，务求更为实用便利，ASUS加入工作团队努力研发后的技术，相信推出后能获得更多使用者的回响，毕竟后PC时代来临，加入以使用者为考量的技术更多越能取得消费者的好评，以上提供给有意购买的使用者参考。
