Z97在5月11日正式解禁发布了，虽然与原先Z87架构差距不算太大，毕竟这也是配合Haswell Refresh处理器主力晶片组产品，如无意外Haswell Refresh确定将在今(2014)年6月Computex展前正式发表，Intel 新一代9系列晶片组中的首款产品名为“Z97”搭配Intel新一代Haswell Refresh处理器，已经正式出货提供给各大板卡厂生产主机板，也意味着，是的I老大又要出招了，Intel Tick-Tock(新工艺/新架构交替发展策略)战略可说是发展的相当成功，这次1150平台推出小幅度升级版后确实再次将产品效能做一定程度的推升，也稳定的领先对手，这次主力战将为Z97系列晶片组是Intel新一代CPU(Haswell-Refresh)1150脚位在2014年晶片组主流&效能主力产品，Intel Refresh处理器其中的HD4K系列内建显示功能也是相当令人期待，Z97身为搭配新一代Haswell Refresh处理器9系列晶片组主推的产品系列，提供1组M.2、6组SATA 6G、PCI-E 3.0，内建6组USB3.0，Z97一样提供对Intel RST技术和Smart Response Technology技术的支援，近期应该可以看到由各大板卡厂针对不同等级的产品线所推出的主机板陆续上市抢占先机，Z97也支援K系列CPU的倍频调整功能，同样支援内部整合显示核心输出以外(可开启编解码加速引擎)，也能完整提供调整倍频的功能，满足玩家在超频方面的需求
主机板大厂-ASUS依据主流市场的需求的推出更具特色的主机板，抢攻各位玩家口袋中的小朋友，积极推出以Intel Z97晶片组打造价位实在、规格、功能及用料都具竞争力的ATX主机板，支援INTEL LGA1150脚位Haswell Refresh CPU产品线，第一波推出的Z97主机板群Maximus VII Hero、Maximus VII Gene、Maximus VI Ranger(新型号)、Z97-DELUXE、Z97-PRO WiFi OC、Z97-PRO、Z97-A、Z97I PLUS、Sabertooth Z97 MK I(搭载ARMOR装甲)、Sabertooth Z97 MK 2、Gryphon Z97及Gryphon Z97 ARMOR EDITION等。这次也针对之前相当受到好评的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR II等软体加值技术予以强化，另外也推出新一代的软硬体技术如KeyBot、LANGuard、SupremeFX、GAME FIRST III(ASUS自行研发)、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等，整体介面更为简洁直觉实用，透过软硬体的搭配以期将Intel LGA1150脚位Haswell-Refresh CPU产品效能完美结合并完整发挥，以下介绍ASUS在Z97晶片组的中高阶ATX ROG主机板产品Maximus VII Ranger的效能及面貌。
主机板包装及配件
外盒正面
产品的设计外包装，近期ASUS ROG产品线的一贯产品设计风格，给予玩家热血风格设定。
败家之眼
原厂技术特点
采用Z97晶片组，支援22nm世代的Core i核心LGA1150脚位的CPU，支援4K显示输出能力，另外也支援AMD CrossFireX和 NVIDIA SLI技术，目前玩家共和国系列主机板原厂也开始提供5年的保固服务。
产品简介
有简单的多国语言介绍，比较可惜是没有繁体中文的介绍。
盒装出货版
其实在正式发表前，通路上已经买得到的产品啰!!
高阶产品常见掀盖式展示设计
内页技术特点介绍
这次也针对之前相当受到好评的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR II等软体加值技术予以强化，另外也推出新一代的软硬体技术如KeyBot、LANGuard、SupremeFX、Game First III、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等技术特点作介绍。
外盒背面图示产品支援相关技术
图示新一代的软硬体技术如KeyBot、SupremeFX、Game First III及SONIC RADAR II等功能。
开盒及主机板配件
主机板相关配件分层包装。
配件
配件有SATA排线4组、后档板、说明书、SLI桥接排线、Q Connector、标签贴纸及驱动光碟等。
主机板正面
这张定位在身为Z97中高阶的产品，提供3组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen2)及3组PCI-E 1X@Gen2插槽供扩充使用，4DIMM双通道DDR3、8CH的音效输出、Intel I218V Gigabit网路晶片、拥有不错的散热设计、除了音效采用ELNA制品长效电解电容外，均为黑金固态电容，整体用料部分CPU供电设计采用8相，MOS区加以散热片抑制MOS负载时温度，CPU端12V输入使用8PIN，并提供6组风扇电源端子(支援PWM及DC模式调整)主机板上提供6组SATA3(均为原生)，此外整体配色采用黑红配色做为搭配，产品质感还是相当不错。
主机板背面
主机板CPU底板使用金属制防弯背板，MOS区及PCH晶片组散热器使用螺丝锁固，MOS区背面也加上背板强化。
PCB SupremeFX Shielding 技术
降低EMI，让Audio讯号能够更纯净，更能保留原始的品质(感谢jerrylee777大的补充)。
主机板IO区
如图，有1组PS2键盘滑鼠共用端子(这次ROG系列，因应使用者需求都加回来了)、2组USB2.0、1组Gb级网路、4组USB3.0、光纤输出端子、BIOS Flash Back及音效输出端子(镀金处理)。视讯输出端子有DVI、HDMI及D-SUB各1组。
黑化的IO挡版
这样的IO配色搭配上主机板，色调更为一致。
CPU附近用料
属于8相设计的电源供应配置，主机板采用长效黑金固态电容，MOS区也加上散热片加强散热(一样具有强烈的ROG系列设计风格)，CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU PWM风扇端子。支援4DIMM的DDR3模组，电源采24PIN输入。
外观处理部分将扣具黑化，PCB也采用消光黑设计，让整体质感更为提升。
主机板介面卡区
提供3组 PCI-E 16X(实际最高传输频宽依序为16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen2)及3组PCI-E 1X@Gen2插槽供扩充使用，这样配置对ATX主机板使用者来说属于常见也够用的设计，插槽也采用颇受好评的海豚尾式卡榫。PCH散热片质感相当不错，也藉由加大散热片的面积，强化主机板上热源的控制能力。
IO装置区
提供6组SATA 6G(均为原生)、内部提供1组USB3.0 19Pin内接扩充埠，总计USB3.0有6组，2.0有7组)可扩充至13组，Keybot控制开关、Clear CMOS开关、SONIC SOUNDSTAGE控制开关及面板前置端子亦放置于本区。
开关区
除了提供电源启动、RESET开关、Mem OK、DEBUG LED等。
PCI-E 1X 缺口
针对挖矿机需求，传输频宽无需太高，可以安装多达6张的单SLOT介面卡。
上机
展露ROG系列王者霸气。
Z97晶片
供电设计
采用自家的Digi+ VRM控制晶片，MOSFET采用TI 87350D，属于8相设计的电源供应配置，也是属于新一代进化版数位供电设计，针对效能、节能、数位供电、系统散热及应用程式做同步优化的技术。
视讯控制晶片
采用asmedia ASM1442K制品。
网路晶片
网路晶片采用Intel新推出的1 Gbps级网路晶片I218V控制晶片，实测优异的传输效能，是ASUS持续使用的原因。
环控晶片
环控晶片采用nuvoTon制品。
ROG控制晶片
KeyBot控制晶片
让使用者仅需使用简易的USB键盘就能轻松拥有电竞键盘的功能。
SupremeFX 音效
控制晶片采用REALTEK ALC1150，采用ELNA电解电容及EMI防护罩，噪讯比高达115dB SNR，音效电容则是采用ELNA制白金等级音效专用电解电容，SONIC SENSEAMP技术，可主动侦测使用者耳机阻抗，调整较适合使用者耳机的输出。
采用M.2插槽(也称NGFF)
下一世代小型装置主推的高速传输介面，M7R支援2280及2260长度的装置。
PCI-E 3.0频宽管理晶片
采用asmedia ASM1480控制晶片。
效能测试
测试环境
CPU：Intel Core i7 4770K ES
RAM：Panram Light Sword DDR3 2400 4GX2(XPM Profile1@DDR3 2400)
MB：ASUS Maximus VII Ranger
VGA：AMD R9 290X 4G
HD：Kinston SSDNOW V300 120G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原厂空冷
作业系统:WIN8.1 X64
效能测试
CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPIM2M
MaxxMIPS及MaxxFLOPS
AIDA记忆体频宽
HWiNFO
WIN8 效能评分
压缩效能测试
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
PCMARK 7
PCMARK 8
3DMARK
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
FURMARK 1.10.6
DirectComputeBenchmark
COMPUTE MARK
异形战场 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark绊
MHF Benchmark 3
BIO5 Benchmark
DX9
BIO5 Benchmark
DX10
BIO6 Benchmark
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
Final Fantasy XIV Benchmark High
Final Fantasy XIV ARELIM REBORN Benchmark
PSO2
HEAVEN BENCHMARK 3.0
Valley BENCHMARK 1.0
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark DX11 TESTB 1920*1200
使命招唤
勇者斗恶龙
小结:
这张Maximus VII Ranger主打是中高阶ATX主机板市场，功能相当完整且强悍，具有Z97的原生M.2、RAID、SATA6G、USB3.0功能，效能也是相当出色，整体硬体及功能已能基本满足玩家及电竞爱好者的需求，ASUS在这几年的一样在新平台推出时，也创新导入许多优质的新技术，那Z97呢?!透过上面的内容可以发现，这次将主流产品功能作提升，例如提升至新一代的智慧数位电源可发挥节能及效率的之效用、整体用料再升级，ROG主机板部分，这次因应Hero取得不错的成绩，新增本次测试主角Maximus VII Ranger产品，让喜欢ROG产品的使用者可以以更低的门槛获得ROG相关技术的主机板产品，让组成ROG等级的产品的费用更贴近使用者，除了在强化用料之外，这次也针对之前相当受到好评的SSD SECURE ERASE、ROG RAMDISK、SONIC RADAR II等软体加值技术予以强化，另外也推出新一代的软硬体技术如KeyBot、LANGuard、SupremeFX、GAME FIRST III(ASUS自行研发)、SONIC SENSEAMP、SONIC SOUNDSTAGE、SONIC STUDIO等，整体介面更为简洁直觉实用，每次新产品的效能及使用测试，每每感受到ASUS的MB研发每次都有突破，也慢慢的将玩家们反映的需求或是应该改进的地方适时导入主机板设计，让使用者的使用体验更棒，当然不仅仅出了目前这3张先锋作品，更高阶的Maximus VI系列产品将预定在6月份国际电脑展发表，有兴趣的朋友届时可至会场欣赏，以上简单测试提供给有兴趣的使用者参考!!
