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随着这两年来CPU市场竞争，同样价格可买到比以往更多核心的产品，
加上2大CPU品牌对于主机板晶片组也同时竞争，对消费者来说是一大利多，
本回要分享的主要是目前消费级PC市场中阶定位的组合，
CPU以Intel Core i5-10500为主，主机板搭配BIOSTAR RACING B460GTA，
首先看到主机板外观包装，RACING系列外观设计有其自家品牌特色。


BIOSTAR B460GTA外观一览，属于自家高阶RACING设计路线，
本篇B460GTA为ATX规格，另一 款B460GTQ为M-ATX规格，
不过BIOSTAR向来主打平价路线，相近价位往往会比它牌有更佳的用料，
B460晶片组属于Intel中阶定位，比起高阶Z490最大差异在于CPU与DDR4超频。


B460GTA左下：
2 x PCIe 3.0x16，插槽采用金属边框加强保护；3 x PCIe 3.0x1，
2 x M.2，支援PCIe Gen3 x4(32Gb/s)或SATA3(6.0Gb/s)SSD；
两组M.2 PCIe SSD插槽皆支援Intel Optane记忆体技术，有线网路采用Intel i219V晶片，
Raeltek ALC1150音效晶片，最高可达7.1声道与独家Hi-Fi音效技术(前置也支援)。


B460GTA右下：
6 X 黑色SATA3，由Intel B460晶片组提供，
可见左方M.2散热片相当厚实，BIOSTAR也是最早内建SSD散热片的主机板品牌，
B460GTA晶片组散热片比起以往全黑设计较佳，有特殊图案设计搭配RACING标志增加质感。


B460GTA右上：
4 X DIMM DDR4，支援DDR4 2133~2933(依CPU等级不同)，
简单说Core i5以下最高达DDR4 2666，Core i7以上最高达DDR4 2933，
DDR4容量最高支援128GB，黑色电容Super Durable Solid Caps，
左下方为前置USB 3.2(Gen1)与24PIN电源输入，
右下分别有12V RGB LED Header与5V ARGB LED Header。


B460GTA左上：
CPU供电设计为7+1相，采用Super Hyper PWM提高寿命与效率，
右方黑色CPU_FAN，旁边为白色CPU_OPT，支援多风扇散热器或水冷装置。
Armor Gear用以提升质感、保护与加强散热等等作用。


拆下散热片可见供电设计与用料。


后方IO：
2 X PS2 / 1 X DISPLAY PORT / 1 X HDMI /
1 X DVI / 4 X USB 3.2(Gen1) /
2 x USB 2.0 / 1 X LAN / 3 X 镀金音源接头。
配置有较高阶的DISPLAY PORT，不过音源孔位却只有3个，
中阶主机板虽然常会见到PS2，但BIOSTAR B460配置2个PS2算是很少见。


BIOS首页为EZ Mode模式，主要显示当下硬体时脉与相关资讯，
有几个主要的功能可以快速开启，其中也有便利的A.I FAN模式。


按F7可切换至传统BIOS介面，Tweaker为调校页面，
电压有DDR4电压可调整，但没有提供CPU电压选项比较可惜，
毕竟虽然B460调整CPU倍频与DDR4高时脉做超频动作，
不过有些使用者会想要反向降低电压来达到更节能与更低温的设定。


DRAM参数调整页面，以Core i5仅能达到DDR4 2666的设定，
能手动调整细部参数对于频宽也有些许助益，手动设定CL15 15-15-45 1T。


主机板专属工具软体RACING GT EVO：
左方有8个页面，属于主机板常见的硬体资讯或是调校选项，
GT Touch提供3种不同的效能模式。


Vivid LED DJ为主打功能之一，提供多种颜色灯号与灯光明暗度，
不喜欢灯号的使用者也可以由LED TYPE选项开启或关闭，
4种模式灯号有常见的恒亮、闪烁、呼吸、音乐模式来呈现，
让偏好灯光变化的使用者有较高自由度能够去调整。


A.I FAN为调整主机内CPU或系统风扇的转速，并有4种模式可调整，
其他选单有包含硬体资讯、音效调整、硬体状态与超频等功能。


其他附属软体尚有BIOSCreen、BIOS Update，
希望其他附属软体可以整合入RACING GT EVO专属软体，此外版面精致度也能再加强。


测试平台
CPU: Intel Core i5-10500
MB: BIOSTAR RACING B460GTA
DRAM: Thermaltake WaterRam RGB DDR4 3200 8GX2
VGA: MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO
SSD: Pioneer APS-SE20 M.2 256GB
POWER: Thermaltake Toughpower Grand 1200W
Cooler: MSI Core Frozr XL
OS: Windows 10
镜面RGB灯条会发出低调的淡光。


本篇主角CPU为Intel Core i5-10500，属14nm制程，
基础时脉3.1G、最大单一核心自动超频达4.5G，
6核心12执行绪、TDP 65W、Intel Smart Cache 12MB，
后方括号会以先前测试过的更高阶10600K预设值4.1~4.8G数据做对比。
CPUZ 1.94.8：
单线执行绪 => 522.9 (567.8)；
6核心12执行绪 => 3858.1 (4139.8)；
Fritz Chess Benchmark => 49.59 / 23802 (53.15 / 25511)；


CINEBENCH R15：
CPU => 1369 cb (1446 cb)；
CPU(Single Core) => 189 cb (206 cb)；


CINEBENCH R20：
CPU => 3126 cb (3585) cb；
CPU(Single Core) => 467 cb (486 cb)；


Geekbench 5：
Single-Core Score => 1246 (1321)；
Multi-Core Score => 6567 (6736)；


FRYRENDER：
Running Time => 2m 36s (2m 30s)；
x265 Benchmark 2.1.0 => 47.5 FPS (50.6 FPS)；


PCMARK10 => 6336 (6229)；


10500与10600K同样使用6核心12执行绪，预设值主要差异在于时脉不同，
以上对比看起来两者的效能落差并不大，要超频提升效能还是能调倍频10600K为佳，
若是一般使用或是大部分的使用环境来看，其实10500效能表现也算是相当不错，
况且10600K在台湾市场价格比10500约高出30%，组Intel平台来看10500较为超值，
当然也有时脉更低与价格略低的10400或是没有内显价格再更低10400F也都相当超值。

DDR4 2666 CL15 15-15-45 1T：
AIDA64 Memory Read - 39595 MB/s；


虽然Comet Lake架构在DDR4 2666频宽表现不错，
Intel B460虽然价格也算是很平价，但没有可以超频记忆体的功能，
这应该是最为可惜的地方，希望下一代Intel中阶晶片组可以开放DRAM超频功能。

3D测试用高阶显卡MSI GeForce RTX 2070 SUPER GAMING X TRIO，
3DMARK Time Spy => 9667 (9540)；


UNIGINE 2：
1080P MEDIUM => 19056 (19157)；


FINAL FANTASY XIV - Shadowbringers：
1920 X 1080 HIGH=> 19727 (19157)；


Tom Clancy's The Division 2 汤姆克兰西：全境封锁2：
1920 x 1080，画质预设极高，内建测速分数 - 9330 (9183)。


FAR CRY 5 极地战嚎5，将3D特效为极高模式，
1080P帧数 => 最低107、最高164、平均129 (最低96、最高162、平均122)。


10500与10600K同样搭载B460主机板对于3D效能差异并不大，
不过本篇将DDR4 2666在参数优化后3D应会再较高一点，加上有些合理误差内的影响，
如果没有要超频提升CPU与DDR4时脉的话，那么B460搭配非K版CPU还是有很不错的表现。

室内温度约27度，进行i5-10500极限散热能力测试：
运作LinX 0.7.1让系统全速时最高温度落在70~76度。


10500本身时脉还是比K版略低，再加上搭配塔型散热器，
就算在很严苛烧机软体LinX 0.7.1中的温度表现还是很出色，
烧机过程中全核时脉为4.2G，游戏时会使用依核心数不同而落在4.2~4.5G，
附上AIDA64 System Stability Test勾选Stress CPU与Stress FPU烧机，
过程中温度最高大约65~68度，以上2种烧机软体的资讯作为参考。

目前台湾市场仅能看到B460GTQ，可惜尚未有本篇B460GTA，不过两者价位差异应不会太大，
对比其他品牌B460主机板，BIOSTAR这两款B460在供电设计、散热模组、双M.2并搭配散热片，
也就是硬体用料让CP值比较高，不过建议专属软体的介面与功能能更进步才会更完善。


随着两大CPU品牌的竞争激烈，连带主机板价位也更为超值，2018年前实在很难想像，
这样的价位就可以搭配到规格与效能中阶等级以上的6核心12执行绪CPU与主机板。
Intel在面临对手来势汹汹的竞争中逐渐下放产品规格，尤其在中低阶产品线更显超值，
消费级的高阶CPU市场目前由AMD占有较多效能优势，而个人认为中低阶市场互有高下，
两大阵营也各有自己的爱好者，希望未来能长期继续竞争下去，推出更多更超值的平台，
相信对于消费者是一大利多，若对AMD平台有兴趣的网友，先前风大也有发过AMD 3600评测，
可以翻出来做效能或规格对比，若要更新电脑就依自己的喜好与预算来选择最合适的平台，
下一篇PC应该会测试AMD 5800X，此外笔电评测也持续在推进中，希望能提供更多的产品体验让网友做参考:)

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