「极致通透，颜值满分！」Phanteks 追风者 EVOLV X2 悬浮机壳开箱

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杜甫1

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[哈啦][机壳&电源] 「极致通透，颜值满分！」Phanteks 追风者 EVOLV X2 悬浮机壳开箱

【前言】

提到追风者 Evolv 系列不知道还有多少人记得在七年前发布的那款旗舰中塔「Evolv X」，在外观上可以说是广受好评！在之后也推出了 Evolv Shift XT 的变形金刚，而今天要来开箱的则是它的儿子「Evolv X²」

因应着时代的变迁，它的设计依然围绕在大家已经司空见惯的海景房，两面玻璃的没什么，三面玻璃的也不是没见过，不过内部的设计与风道规划成了重中之重！

有接触过 Evolv X 都知道，碍于前方实心面板导致了大家对于闷罐的既定印象，这次又搞了三面玻璃卡在左右两侧还把前面挡起来，只留下底部与顶部以及后方的风扇位，不免也让人觉得它也会是个闷罐！那么究竟它到底有没有遗传到老爸的温度基因呢？它与 ComputeX 2024 上展出的版本有哪些地方不同，带你一起揭晓～

▲作为一款旗舰级别的机壳，双箱设计自然不在话下～

▲从外箱上的轮廓来看，你应该也猜得出来，这咖机壳支援了背插式 ATX 主机板的设计！

▲在开箱众多款高阶甚至旗舰级别的机壳中，依然还是追风者在防护包材上最愿意下重本，本体由不容易产生静电的不织布包覆，除了 EPE 珍珠棉之外还搭配上厚纸板加强防护，甚至前侧玻璃还打上了 L 型纸护角加固，令人安心加倍～

▲在玻璃接缝之间有塞了橡胶垫多一层防护，本次开箱的版本是白色款！内部是银色的拉丝铝合金板件，在展场上令人印象深刻的黑金以及黑银的版本似乎不在市售版本中出现，不知道大家觉得哪种配色更好看呢～

▲在底部脚垫与机壳本体之间又再前后塞了泡棉来缓冲以防止变形，可以看到在还没开箱它的内部架构之前，光是外层运输上的细节已经做到几乎完美了！

▲机壳的细节众多，配件的部分先简单带过，高阶机壳都会有的螺丝分类盒给予好评！一本图文丰富的说明书以及束带和 D-RGB 转 5V 3-Pin ARGB 灯光转接线材，既然是三面玻璃，给个擦拭布也是合情合理～

▲开机重开键设置在顶部靠右前方的位置，机壳的顶盖设计看起来很熟悉呀～简直就像是我在五金行架上看到的内六角板手套组的放大版！跟 HYTE 家的有些相似，不过这个格栅做了斜向的导流设计，能将风流导往机壳的右侧与后方排出，让热风吹往远离人的位置！

▲从顶盖内部可以看到是塑料卡扣的设计，内崁了一层致密的防尘滤网，无法拆卸！在开机重开键一处延伸了一条灯光效果，采用触点连接，所以并不适合用水洗的方式清洁，建议改用吸尘器或是毛刷

▲顶部是唯一能够安装水冷的位置，与 Y60、PA602 采用相同的冷排与风扇之间夹着支架的安装方式，诗人对于这种安装方式特别不喜欢，后续安装时再来跟大家说说为什么～

▲透过拧下后方的一个手转螺丝即可拆卸，采用滑扣方式固定，仅支援 12 公分的风扇与 360 水冷，想装 14 公分或是 280 水冷就不行，另外像是联力 HydroShift 需要较宽的空间也没办法，合理怀疑这里上了一层诉讼 DeBuff

▲后方的风扇位置，也延续了顶盖的斜切导流设计，而风扇孔位也是刚好固定的 12 公分锁点，甚至是内部空间也是刚刚好 120 x 120 x 25 mm，对于联力的积木扇来说，侧边多了一些宽度 124 mm 再加上供电模组，合理怀疑这里又上了一层诉讼 DeBuff

▲令人觉得贴心的好设计又发现了一个！通常在后方风扇位的线材，都会往 CPU 供电线的孔去走，多少都会露出一小段几乎没办法完全藏住，不过它在上方这里开了一个孔通往后面，就可以做到线材几乎隐形的效果，超级舒服～

▲在后方的 PCIe 给到了八槽，如果想装两张厚显卡也是没问题！旁边给了两条魔鬼毡，用来整理与固定键盘、滑鼠等其他主机板后方 IO 的线材，给你优雅的整线体验～

▲在电源空间上方的手转螺丝是固定分舱平台的风扇支架，由于后方的内凹深度很多，在电源位上比起常见的切平设计要多出不少，在一定程度上减缓了下方风扇被电源遮挡住的面积，也让电源相容性以及整线空间更多～

▲为了迎合机壳下方的 IO 模块，在玻璃上也切出了对应的曲线，并且上下都有金属镶边来做多一层防护，也有对应的凸起卡扣来做定位

▲前方中间的玻璃有额外上下两个螺丝来固定，透过拆掉下方的硬碟架档板即可看到螺丝，拧开后玻璃往右侧滑动即可取下，不过在装机的时候完全不需要取下，顺带一提，三面玻璃的厚度均为标准的 4mm，并且在交接缝隙上均有做斜切避让，每个玻璃内外均有一层防护膜～

▲除了顶部之外，底部是最最主要的进风位，有一层致密的防尘滤网，采用前方抽取的方式，近期发现有越来越多机壳改成这种方便又简单的清洁方式，真的是太棒了～

▲机壳的底板加装了一个完整的底座，从正面外观上来看，有了这个底座，在视觉上比起单纯四个直立更有悬浮感！结构虽然是一个塑料包铁，但真正承重的位置在于四个黑色止滑脚垫的位置上，就刚好落于前后两块钢板上，在刚性上不用担心～

▲还有一个与展出时的设计有所不同的地方，就在于右侧背后的遮线板上了，取消了原本的理线槽设计，不过考虑到不同的电源，在线材上的线径以及扁线等差异，为了相容性还是取消掉了，取而代之的是采用单纯的钢板并加入自家的 Logo 在右下角～

▲这类掀门式的设计很有追风者的味道，中间有一个 2.5” SSD 硬碟架，在左侧主要的理线槽上设置了两直两横的魔鬼毡协助整线，上方、右侧、下面也有许多理线桥可以绑束带～

▲由于分舱平台上有风扇，一般千斤顶类型的显卡支架并不一定适合，所以这里也内附了显卡支架，并且也配合外观的一致性做成了的拉丝铝合金，不过仅能够上下调节，没办法前后左右调整，或许不一定能够适配所有显卡！

▲由于电源空间几乎是往外拓展了六公分，实际深度比起官方标示的 25 公分还要再略多一些，至少有 31 公分的深度可以利用，也因为如此，假设安装一个 14 公分电源，实际上分舱平台的风扇被占据的空间也只有大约 8 公分，还有至少一半以上的利用率，大家可以开始对它的散热有点信心了～

▲2.5” HDD 硬碟架的部分一样在熟悉的位置，只不过为了外观上的一致性与整洁，加装了一个塑料盖板，上面还有箭头引导施力方向～

▲在硬碟架的部分，左边可以安装两个 HDD 或内层一个 HDD 加上层的两个 SSD，内层只能装 HDD 不能装 SSD；右边可以安装三个 SSD 不能装 HDD，所以总共最多就是两个 HDD 与三个 SSD 或是一个 HDD 与五个 SSD

▲在分舱平台上的风扇位只能安装三个 12 公分风扇，螺丝孔位也是固定的锁点无法微调，长度的部分刚刚好 360 再多一点点而已，没办法放下 360 冷排！

▲机壳的 IO 模块分成了两个部分，开机与重新开机键放在顶部，2A1C 以及音源复合孔放在下方左侧靠前的位置，线材均有白化且 F_PANEL 整合成一体式，细节到位～

▲除此之外，上方的灯条以及下面的部分预先串接好了线材，接口是追风者自家常用的 D-RGB 类型，所以附件盒内才给了转接线材，不过如果你是使用追风者的 M25 G2 或是 D30 风扇，就可以不用额外转接多占一个接口，直接串接在一起就好了～

▲话不多说，直接来看组装完成后的效果！如果一到十分的话，大家会给这样的外观打几分呢～

依照国际惯例，简单列出本次测试平台与设定参数：
测试环境：室温 26 度，湿度 50% 左右
开箱主角：Phanteks 追风者 Evolv X2
散热器：Phanteks 追风者 Glacier One 360 M25 G2
处理器：Intel Core Ultra 7 265K
散热膏：ARCTIC MX-4
主机板：Z890 AORUS ELITE WIFI 7 ICE
记忆体：Acer Predator Hermes RGB DDR5-8400 MT/s 24GB x2
显示卡：Msi RTX 4070 Ti GAMING X TRIO WHITE 12G
电源供应器：darkFlash PMT 750w 白色

▲首先要来分享一下安装过程遇到的一些小问题，由于顶部的水冷安装方式必须是冷排+支架+风扇的包夹设计，在方向性一定要好好比对后再锁螺丝，像我这样就是装反了，变成风扇在顶部，冷排在下面！

▲再来是冷排上的水冷管出入口只能够朝向后方安装！主要是因为有一些冷排在管口旁都会有个泄压阀或是注水口之类的东西去卡到支架，而追风者的水冷几乎都带有这个东西非常可惜！

▲根据我找了许多款水冷后发现，采用 Asetek 方案的龙神三或是恩杰就没有这个问题，你可以选择让水冷管朝前方来走，但不知道如果稍微改变一下支架的开口样式，或许能够避免掉这个问题！

▲顶部的水冷排厚度限制为 38mm，可以说是涵盖了目前市售最厚的一体式水冷，基本上也能够安装不用担心！在顶部水冷安装好后，支架靠近右侧有许多开孔可以让线材走线，这点设计非常用心～

▲如果真的觉得原本背后根根分明的理线槽特别好看的话，相信一定有神人可以把线材整理到非常完美，遮线板可以不用盖上，直接装上玻璃来展示整线成果也很好～

▲什么？你说我整线跟我本人一样好丑喔！那只好眼不见为净，盖上遮线板像是什么都没发生过一样～

▲在 PCIe 槽的固定螺丝这一侧，为了整体一致性的视觉效果，额外做了一块档板来遮盖，为此也把自家传统都用大颗的手转固定螺丝，换成了跟固定电源一样的平头螺丝，在螺丝分类盒里面你也可以找到另外三个可以替换的平头螺丝，为了就是相容于这咖机壳的特殊设计！虽然看得出有明显缝隙，但并不妨碍我觉得它帅～

▲在机壳后方我选择采用 D30-120 风扇，完全看不到线材的效果简直是戳到我的 G 点！虽然上方和底下的风扇我都采用 M25-120 G2，但是后方的格栅造型跟 D30 风扇的灯光线条我觉得特别搭配～

▲后方风扇位的厚度刚好是 25mm，其用意就是在安装风扇之后，从侧面完全看不到风扇，能够完整展现出 IO 护罩上的效果，像是 ROG HERO 主板上那样的设计，用上了 D30 虽然会略微凸出一点，但侧面刚好有灯光效果，整体来说也是非常好看的选择！

▲在机壳的顶部、右侧上下转角处都有条灯光效果作点缀，也正好切齐了拉丝铝合金面板的衔接之处，整体对称下来的设计给人一种相当魔幻的效果，是会越看越喜欢的那种！

▲底下装的 M25 G2 看起来就好像是什么异世界的传送门，整整齐齐镶嵌在里面，看了好过瘾～

▲底部用上常规标准的 25 mm 风扇，在平面的视角上来看是刚好切齐铝合金面板，如果用上更厚的 D30 或许效果还不一定比 M25 G2 更好呢～

▲其实诗人还是比较喜欢水冷管线走右边，虽然 Evolv X2 的设计是希望朝左边，那我也尽可能的用水冷管夹将角度调整靠上，一方面尽可能露出 IO 护罩上的 Logo，另一方面也稍微遮挡主机板上排的线材，不得不说这样的曲线很难不联想到悟空的经典招牌动作呢～

▲或许顶部水冷管只能朝后安装，是为了让右侧的空间看起来比较有悬浮感吧！搭配上银白色的显卡，让整体看起来像是个英文字母「E」，跟命名上的 Evolv 也相互呼应了～

▲或许是因为成本考量，也可能是运输安全上的顾虑，在玻璃上没有选择曲面玻璃真的非常可惜！要是曲面玻璃再搭配上内层的拉丝铝合金面板在转角上的弯折，那该有多美～

▲在散热测试的部分，我选择将所有风扇都固定在 1200 RPM，显卡风扇固定在 60%，此时的分贝计所记录到的噪音为 46.4 分贝，接着将三面玻璃全部拆除，模拟一下开放式平台的环境

▲在有无安装三面玻璃的情况下都分别进行了 3DMark Steel Nomad 压力测试，在固定转速的情况下，HWiNFO64 记录到的显卡最高温度仅差两度，平均温度只差一度而已，实际相差不到三度的温差我不会觉得它是闷罐，只不过 CPU 就要辛苦一点，冷排吃下了不少显卡的废热，不过在玩游戏时 CPU 的负载并不高，不到 60 度的表现完全可以接受！

▲最后的最后，想要来提醒一点，很不推荐采用直立式显卡安装方式！一方面显示卡支撑架在位置上支撑不到，另一方面是遇到冷头上的水冷管想走下面的话可能会冲突到，再来就是底部风扇会跟显卡直立支架底部的橡胶垫卡到，尤其是厚度超过 25 mm 的话更是没办法装！如果真的想直立的话，我会希望先做好充足的功课再来搞～

▲老规矩，依照惯例，每次机壳的开箱，诗人都会再次整理出更加详细的相关规格给大家参考，记得点赞收藏一下，回去慢慢看，希望对大家都能有所「收货」！

「总结」

今年发售的版本比起去年在会场上展示的版本有许多出入，取消了背后理线槽的设计、拉丝铝合金面板的配色以及收边型态有所不同、悬浮式的主机板架构设计也没了，以及期待它将曲面玻璃给做出来，甚至希望在 PCIe 档板能够再改进一些其他方式，不要让他有缝隙等等之类的，只能说如果你当初有在关注这咖机壳的话，你对他的期望越大，失望也就越大！

相信肯愿意花四千以上来选购机壳的族群来说，价格已经不再是他们所考虑的重点了，他们更加追求自己想要的方向，其中最让诗人在意的部分还是黑金配色的版本，纯黑或银白的配色比较难衬托出铝合金面板在视觉上的焦点，严厉谴责！敲碗必须出！拜托了～

在重量方面来到了 14.2 公斤，比起过往接触过的旗舰全塔机壳略轻一点点但也很接近了，像是 PA602 的 16 公斤以及 O11D EVO XL 的 15 公斤，整体组装完成后应该至少也有个 20 公斤，条件允许的话我会希望两个人合力搬运，否则一不小心真的有可能人财两失！

在板材厚度部分我也帮大家量测了一圈，玻璃厚度 4mm、遮线钢板 1.1mm、主板架构 1mm、硬碟架 0.9mm、顶部冷排/风扇支架 0.9 mm、底部风扇支架 0.9mm，整体看下来都在水准之上，再加上大面积的玻璃侧板，怪不得整机重量如此深沉！

体验过后有一种难以言喻的感想，好不好看挺主观的，但对于强迫症患者来说，细节处理得算是非常舒服的，但总感觉什么都对了，就差一点味儿！是不是让机壳再稍微增加一两公分的尺寸，在一些地方就不会显得憋扭呢，像是上下风扇的位置应该能再让相容性更友好一些！

如果你想要采用直立式显示卡安装方式的话，我个人并不是那么推荐，尤其是底部风扇采用非 25mm 的常规风扇就容易有相容性问题，某些型号的主机板，像是 X870-A 在 IO 护罩下方就多了一个小耳朵会去卡到支架，甚至于有些支架给的螺丝太大颗可能导致铝饰盖板装不回去等琐碎问题，如果不想折腾的话，直接装就好了～

硬要挑毛病的话就是背后遮线板的卡扣不是太好开，常常按得手痛，就是顶部水冷支架的安装方式诗人很不喜欢，在前两三个螺丝安装时很不容易对准锁孔，对于已经预先安装好风扇的水冷来说又得多拆一次螺丝再锁上很麻烦，除此之外在包装包材、架构设计与细节处理方面都做得非常好，尤其是前抽式的滤网深得我心～

最多人关心的散热以及温度问题，从测试结果中来看，或许比起常见的通风型机壳要来得差一些，极限双烤或许对 CPU 性能有些微影响，但并没有想像中的那么严重，大家不必过度担忧，对于只是打游戏的玩家来说，在温度上完全不用感到焦虑，底部进风的新鲜冷空气直接为高负载的显卡进行散热，虽然顶部的冷排会吃到废热尾气，但处理器负载并不高足以应付！

机壳的前 I/O 模块分成两个部分，一部分放在顶部右侧靠前的开机键与重新开机键，其他接口的部分摆在下方左侧靠前的位置，考虑到观赏性，这咖机壳适合摆放在桌面上使用，可能有些人就抱怨了，怎么我要开机还得站起来按呀？那我会建议你在坐下之前先按下开机吧！

整体的悬浮设计感很像是在原本的机壳外再加装三片玻璃罩着，其架构跟常见的矮胖海景房不同，Evolv X2 属于瘦高类型，放在桌面上比较不那么占据空间，设置在侧边的 USB 接口拿来插键盘滑鼠的无线接收器简直不要太刚好～

以上就是我对
【「极致通透，颜值满分！」
Phanteks 追风者 EVOLV X2 悬浮机壳】的开箱心得
有问题的话欢迎在下方留言告诉我！

报告完毕，感谢大家耐心收看～
我是杜甫，我们下次见，掰掰～


x0 [楼主] From：台湾中华电信股份有限公司 \| Posted：2025-03-07 07:56 \|



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