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杜甫1
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[哈啦][機殼&電源] 「翻天覆地新架構,左右逢源真實用」MONTECH HS02 PRO 機殼開箱評測



【前言】

目前市場上絕大多數的機殼都是設計在大家的右手邊,對於想要放在左手邊的用戶來說,要不就委曲求全,要不就 itx 機殼走起,又或者是特別選擇有倒置架構的機殼,但無論哪一種方向,選擇都不多!

身為一個每年都會推出許多新機殼的廠商:君主,傾聽到市場有這樣的聲音了,在去年 ComputeX 展場上也又亮相這款 HS 系列機殼,在打磨了一年之後總算是在前段時間量產上市了,雖然說這款機殼可以翻轉成 RTX 架構,但詩人覺得這只能是個加分項,實際使用情況我還是會比較推薦正常安裝,至於為什麼我留到最後再來講~

支援了目前最新的 BTF 背插式主機板選項,下沉式的設計能讓整台主機看起來更簡潔乾淨,垂直式的煙囪風道讓海景房不再是悶罐,如果你不喜歡海景房的話也有前面板通風網孔的選擇給你,可以說是應有盡有,不再左右為難!


▲首先來看一眼外箱包裝,這樣子的架構雖然不是獨創,但也算是在目前市場上相當少見的情況,跟常見的海景房比起來,電源位在主板的右上方,這很特別~


▲箱子另一面則是機殼結構的爆炸圖展示,至於左右兩邊的特色介紹與相容性列表就不多提了,本篇最後會列出表格給大家參考~


▲從打開箱子看到的包材就知道它的定位絕對不是低端,採用了 EPE 珍珠棉包覆,讓運輸過程更安心~


▲取下包材就能看到說明書了,沒有放在機殼裡面這點有設想到,先給一個讚!


▲先來看一眼後方,兩個排風扇就像是放在機殼外面,線材也是從外面再拉到裡面去,旁邊有個插座就知道,它是玩延長線的設計;底下的 PCIe 檔板為七個可重複式,設計成模塊化可以直接轉 90 變成直立安裝模式,只需要自備 PCIe 延長線即可,不需要整組的支架安裝~


▲對於垂直式散熱佈局來說,底部是很主要的進氣空間,在這裡給了一個緻密的磁吸式尼龍防塵濾網,不過很難在使用中直接把濾網拆下來,要清潔的時候還是得把機殼放倒,這點稍嫌不便


▲在底部還有一些走線孔,這部分開口較大且沒有橡膠理線圈做防護,可能得擔心一些小生物進去搗蛋!


▲機殼的頂部是一大片沖孔網板,不過網孔形狀並不是傳統的圓形而是菱形,與機殼其他開孔設計相呼應,看起來更有一致性~


▲固定方式也很特別,並不是常見的球型卡扣或是後抽式,而是採用磁吸的方式,在後方還有個可愛皮革標籤作為小把手,輕輕往上一抬即可取下~


▲上方通常只有日常落塵而已,頂部裝水冷風扇向外排風的話,對於機殼內的積塵影響不大,頂部的沖孔網板本身孔洞就還算細密,所以並沒有額外添加防塵濾網,算是合理


▲頂部的水冷安裝僅能以 12 公分風扇系列的 240 或 360,不支援 14 公分風扇或 280 水冷,某些特規的水冷也要注意一下寬度,最大僅支援 123 mm


▲右邊側板在靠近前方的區域加工了大面積網孔,主要是設計給位於上方的電源空間作進氣使用~


▲在打開右側板的時候需要注意一些眉角,在靠近後方的小凹槽才是打開的地方


▲靠近前方的小凹槽是設計給電源外層的另一個蓋板,裡面還有個螺絲固定著,所以千萬不要大力出奇蹟!


▲打開側板後就可以看到背後的線材與空間,左上方是電源位,往下則是硬碟位,右上方是預裝的風扇燈光控制器,外層多了一個塑料飾蓋來讓整體更加簡潔美觀,在主機後方還有個硬碟位


▲雖然黑色的 HUB 在白色機殼內顯得有些突兀,不過這樣在接線的時候也比較好辨別,藏在後方的線材從正面也看不太出來~


▲電源的 AC 延長線材,線徑規格為 3 x 0.75 mm2,耐受電流為 10A/250V,基本上面對千瓦級別的電源都沒什麼問題~


▲風扇燈光 HUB 提供了六組接口,原廠預裝的風扇與機殼燈條佔用了一些,還剩下三組以及一個 PWM 接口,相當夠用~


▲電源外側的蓋板在左上角還有個螺絲固定,在拆除時記得卸下,相關配件也固定在這裡,不過拆到這裡我突然有個疑問,電源本身的遮罩一層、蓋板一層、側板再一層總共三層,是不是對電源風扇有點不太友善呢~


▲相關的螺絲全都集中在一個夾鏈袋中,白色機殼配的是銀色的螺絲以及白色的魔鬼氈和束帶,在白化細節處理得很到位,螺絲的數量與用途可以參考說明書~


▲由於機殼本身設計的蓋板都是由螺絲固定,為了讓安裝過程中更方便,我也順手拿了阿嬤藥盒來分類,對照著說明書時發現多了兩個球型卡扣的備用母座,編號 T 的螺絲並未發現!


▲不過大家不用緊張,裝機過程中也不會特別需要用到這個螺絲,後來發現編號 T 的螺絲應該就是主板背後硬碟位的這個手轉固定了吧~


▲作為新時代的機殼,關於硬碟的支援是越來越少了,畢竟多數人都是以主機板上的 M.2 SSD 為主,所以在 HS02 PRO 上的硬碟位也不是太豐富,如果是以 2.5” SSD 為主的話,最多可以安裝到四個,如果是以 3.5” HDD 為主的話,最多可以裝到兩個,旁邊還能再裝一個 2.5” SSD


▲風扇燈光控制器的接線部分是老生常談了,許多新手會卡在這裡,簡單來說的話就是 SATA 電源、PWM 轉速控制、5V 3-Pin ARGB 這三組都接,SATA 電源沒接就不亮不轉,PWM 轉速沒接就是全速運行,燈光沒接到主板還是會亮但就沒辦法由主板軟體控制,細節我就不再多展開講了~


▲或許是因為有風扇燈光控制器的緣故,需要一組按鍵跳線接到 HUB 上來調整燈光,所以就沒有做整合型的一體式接口設計,雖然沒辦法無腦直接插上主板,不過數量不多也還好~


▲前方 I/O 的 USB 3.0 與 Type-C 線材採用扁線設計,比較好整理,並且線材有搭配機殼進行白化處理,這點細節給讚~


▲接下來看正面的部分,玻璃上方採用球型卡扣固定,下方鐵片彎折扣住機殼內側,在一定程度上防止脫落,玻璃厚度是常規的 4 mm,並且兩面均有貼膜,包含前面板的玻璃也是~


▲左側玻璃再靠近後方的這一側做了斜切設計,讓後側與四角支柱貼合得更加自然~


▲或許看到特色介紹中的「8°曲面玻璃」,有些人可能要中風了,轉角不就是九十度嗎?亂講什麼八度!但這其實是相較於標準的 90 度轉角,玻璃的彎曲角度是 8 度,它並不是一個完全直角的折彎,而是有一定的弧度來改善視覺延展性和透視效果~


▲玻璃呈現的風格類似於 King 95 那樣,玻璃還是分成兩片並非整個一體式的設計!


▲雖然玻璃不是一體式,但在四周邊角上可以明顯感受得出來,玻璃彎曲的弧度跟四角支柱正好契合,縫隙也跟周圍面板設計相呼應,整體看起來沒有違和感,相當自然~


▲底部預裝的風扇為三個 12 公分的反向風扇為機殼內進風,型號為 GF 120 V2,下沉式的設計讓主機板下方的接口或是 PCIe 設備不會有所衝突~


▲後方預裝的兩個 12 公分的正向風扇,型號也是 GF 120 V2,協助將機殼的廢熱盡快排出,你有發現嗎?機殼內的風扇位都只能安裝 12 公分的常規風扇,感覺未來有機會出個 For 14 公分的更大機殼版本~


▲由於後方支援到兩個 12 公分風扇,所以上方的水冷排空間挑高特別充裕,能有 80 mm 的空間,面對水冷排夾漢堡式的安裝完全不是問題~


▲主機板下方有多了個長條型的金屬小飾蓋,由於支援背插式主機板,對於 M-ATX 主機板來說,下方多出來的開孔就顯得不太雅觀,這塊就是拿來掩飾開孔的,在安裝 ATX 主機板時需要拆下,固定螺絲在後方兩側


▲在電源艙的正反兩面均有開設菱形網孔,如果你的主機打算放在靠右邊的牆壁,就可以將電源風扇朝向機殼內側!電源艙旁的開孔主要拿來走 MB 24-Pin,採用 14 公分電源的話可以獲得最大空間,如果是使用 20 公分的超長電源,建議改採用背插主機板~


▲在電源艙下方的空間主要用來藏線,所以這裡的菱形方格就沒有開設網孔了,在旁邊的螺絲孔則是用來裝設附件中的顯示卡支撐架~


▲機殼內的這些小配件都屬於非必要的東西,而且多半需要由小螺絲固定,這部分建議原廠可以多給個螺絲分類盒較更方便,如果擔心小螺絲弄丟的話也建議自己找個東西來裝~


依照國際慣例,簡單列出本次測試平台與設定參數:
測試環境:室溫 27 度,濕度 50% 左右
開箱主角:MONTECH HS02 PRO 白色
散熱器:MONTECH HyperFlow 360 白色
處理器:AMD Ryzen 7 7700
主機板:B650E AORUS STEALTH ICE 伏冰(背插 ATX)
散熱膏:Arctic MX-4
記憶體:影馳 名人堂 GALAXY HOF Pro DDR5-7000 C32 16G x2
顯示卡:Msi RTX 4070 Ti GAMING X TRIO WHITE 12G
電源供應器:MONTECH TITAN PLA 850W



▲先來簡單跑個散熱測試,將機殼內的所有風扇包含顯卡,均統一設定在 60% 轉速,此時噪音約 46 分貝左右,屬於一個能感受到運轉但沒仔細聽不會特別覺得吵的表現~


▲模擬遊戲使用場景,採用 3D Mark Steel Nomad 壓力測試,在遊戲場景中由於 CPU 負載並不高,溫度只有 50 度左右而已,而顯卡平均也只有 65 度左右,風扇都還能再降低一些轉速來獲得更安靜的日常體驗,在溫度部分完全不用擔心~


▲簡單聊聊組裝體驗,這咖 HS02 PRO 對於背插式主機板相當友善,在背面的插槽上並沒有發現有任何衝突,理線深度接近 4.5 公分,不想整線的我都能隨便蓋上側板,安裝過程可以說是輕輕鬆鬆呀~


▲後方風扇不遮擋到主機板 I/O 遮罩,這點設計細節我真的超愛!尤其是高階主機板的這個部分都會有一些亮眼設計甚至是有小螢幕,都能夠完美地被展示出來~


▲在電源位的安裝部分繁瑣了一些,需要卸下四個螺絲後取下支架,裝回去要鎖八個螺絲,都弄完之後裝上遮罩還要再多鎖一個螺絲,感覺未來有機會可以簡化這部分!


▲不過整體來說還是瑕不掩瑜啦!呈現出來的感覺相當好看,菱形的網格很有風格,上方還有一些留空,如果為了外觀上的呈現,其實加裝一組風扇來夾漢堡是很不錯的~


▲關燈後的外觀讓下方的燈條更加顯眼,這個點睛之筆我相當喜歡~


▲其中我最喜歡的是機殼的 I/O 接口,左右對稱的設計其實遠遠看會像是一個表情相當可愛,雖然左邊是 Mic 右邊是 Audio,這些音源接口沒有特別標示出來,但為了美感我覺得這麼做是對的!


▲後方的兩個風扇排風其實主要是為了多數遊戲玩家的使用場景,負載都主要落在顯示卡上,盡可能在第一時間將廢熱排出,如果你是 CPU 高負載的使用場景,也可以考慮將後方風扇改成進風,只不過這部分的防塵就得自己在額外處理~


▲一般來說,底部不是分艙平台且有加裝風扇的情況下,顯示卡的支撐架就很難有立足點,不過好在附件中有給了隱藏式的顯示卡支撐架

▲不過它的位置是固定的,短的顯卡雖然沒必要,但有些人就是不喜歡想撐卻又撐不到的情況!它沒辦法適合所有顯卡,某些型號可能會剛好跟風扇位置產生衝突,但靠近主板這一側底下還有一些空間可以塞進千斤頂類型的支撐架,可以好好利用~


▲老規矩,依照慣例,每次機殼的開箱,詩人都會再次整理出更加詳細的相關規格給大家參考,記得點讚收藏一下,回去慢慢看,希望對大家都能有所「收貨」!



「總結」


呼應開頭說的,雖然可以翻轉,但只是個加分項,一般正常使用下會多了一些麻煩,首先是出廠就不是倒裝,得先麻煩自己拆裝四個腳座,雖然不是很難但總是得多一道手續,而且附件給的顯卡支撐架也失去了原本該有的作用,厚重的顯卡想要支撐得另外找方法支撐!

再來是風道結構上的破壞,原本底部進風倒裝後變成了上方進風,如果改成出風對於顯卡來說並不友善,而下方的部分也不適合裝水冷排,所以推薦倒置狀態改用風冷較好,如果這樣讓你對溫度敏感的話,可能還得選 HS01 PRO,總之倒裝衍伸的問題較多難以克服,這或許也是為何這類型機殼很少的原因了吧~

由於我這次使用的是背插主板,在安裝上覺得特別舒服,搭配上正面凹陷式的設計,整體美觀與簡潔度非常好看,但也要特別注意主機板側邊的接口是不是側插,這也容易導致無法安裝!

依照過往的經驗來說,選購的電源線材會建議採用壓紋線或其他柔軟材質才不會發生衝突,像是 CPU EPS 的部分是直接彎折 90 度的出入口,以及背後理線也需要多花一些心思,好在附件內給的束帶與魔鬼氈夠多,想要蓋上側板眼不見為淨的難度不高~

電源本體的風扇外面通常已經有了一層遮罩,機殼又再設計了多一層蓋板之外,右方側板又再一層濾網,總共疊加到了三層,雖然看似有些太過密集,不過通常電源在經過設計與出廠時都有經過高溫環境測試,這部分應該不用太過擔心,如果沒有用到硬碟架的需求的話,也可以把蓋板拆掉!

在價格部分看似稍高但其實很有誠意,有玻璃的 HS02 PRO $3190;沒玻璃的 HS01 PRO $2990,或許大家會覺得偏高一些,但可別忘了這是內建五個 PWM 燈光風扇以及控制器呀!單是這部分要額外單買可能就得先花一半的價格了,詩人認為這個售價還是挺有競爭力,CP 值很高!

以上就是我對
【「翻天覆地新架構,左右逢源真實用」
MONTECH HS02 PRO 機殼評測】的開箱心得
有問題的話歡迎在下方留言告訴我!




報告完畢,感謝大家耐心收看~
我是杜甫,我們下次見,掰掰~





獻花 x0 回到頂端 [樓 主] From:臺灣中華電信股份有限公司 | Posted:2025-05-31 10:35 |

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