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scott1028
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[測試][散熱] Thermalright HR-01 散熱器測試報告
之前小弟發表過原廠散熱器的溫度測試報告

[測試][散熱] Core 2 Duo E6300 原廠風扇 溫度測試

今天小弟又在相同平台上架上了HR-01來做測試

看看這塔型散熱器中最不大隻的HR-01能比原廠散熱器強多少?

1.白年不改的紙盒包裝


2.這次測試所使用的風扇(Tt 靜貓風扇 16db低噪音)


3.買散熱器就送的導風罩


4.散熱器本體


5.側面特寫


6.散熱器頂端特寫


7.每片鋁鳍都有許多開孔(似乎能增強散熱能力?)


8.散熱器的作工還是很細緻


9.底部也不馬唬


10.熱導管接合點也很密合


11.底部的拋光和熱導管特寫


12.底部拋光的相當好


13.正面看過去可以看到每片鋁鮨都有開孔


14.原廠所用的散熱膏(不過小弟的溫度測試都是使用AS5,這次也不例外)


15.測溫頭放置位子


16.塗上AS5準備上機


17.輕輕鬆鬆騎上DS3...


18.俯瞰圖(沒擋到記憶體插槽)


19.另一個方向側照


20.原廠預設時脈待機(全程測試都有開啟VT和C1e&EIST省電降倍頻模式)


21.室溫26~27度,CPU待機溫度為31.6度(比原廠低2度)


22.原廠預設時脈CPU全速燒機


23.室溫26~27度,CPU全速溫度為37.2度(比原廠低4度)


24.超頻至400外頻待機模式


25.室溫26~27度,400外頻下CPU待機溫度為33.3度(比原廠低3度)


26.外頻400時脈2.8G CPU全速燒機


27.室溫26~27度,CPU超頻全速溫度為38.6度(比原廠低10度)


28.最後來拉到450外頻來測試


29.待機溫度34.1度


30.外頻450時脈3.15G全速燒機測試


31.室溫26~27度,CPU超頻至3.15G全速溫度為40.9度


HR-01的散熱能力比起原廠好上太多啦!

且體型又不會很巨大,大部分的機殼都裝的下。

明天在相同平台測試Tt的mini颱風

Tt的Sonic Tower也會加入測試

XP120有機會也摻進來測好了..XD

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財富:200 (by pkkbkraa) | 理由: 靜貓風扇我也買了好幾個...雖然300多塊一個...但是真的很安靜XD



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獻花 x3 回到頂端 [樓 主] From:台灣中華電信 | Posted:2006-08-18 02:12 |
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硬体討論區,越來越有水準了。各方高手紛紛加入。在各大論壇,已拜讀很多scott1028大大
的傑作,數位有幸,終於等到scott1028大大的加入。受小弟獻花一朵,以示敬意。

想請教大大,您是裸機測試?或是機箱內測試呢?如果是機箱內所測,那麼不但是Thermalright HR-01 散熱器的效果令人刮目相看,同時e6300的溫度表現,也讓人驚豔。


                
獻花 x1 回到頂端 [1 樓] From:台灣中華電信 | Posted:2006-08-18 06:14 |
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果然是非常精彩的散熱器測試報告
光是看到那顆 散熱器就知道非常特別了
送上花花一朵表示敬意 還請大大以後多多發表測試報告


爸爸 你一路好走
獻花 x0 回到頂端 [2 樓] From:台灣 和信超媒體寬帶網 | Posted:2006-08-18 06:22 |
scott1028
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下面是引用woolswell於2006-08-18 06:14發表的 :
硬体討論區,越來越有水準了。各方高手紛紛加入。在各大論壇,已拜讀很多scott1028大大
的傑作,數位有幸,終於等到scott1028大大的加入。受小弟獻花一朵,以示敬意。

想請教大大,您是裸機測試?或是機箱內測試呢?如果是機箱內所測,那麼不但是Thermalright HR-01 散熱器的效果令人刮目相看,同時e6300的溫度表現,也讓人驚豔。
小弟是裸機測試

因為測試太多了

機箱內測試礙於時間因素

所以無法詳測

小弟的測試非專業測試

只是提供眾網友參考:)


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獻花 x0 回到頂端 [3 樓] From:台灣數位聯合 | Posted:2006-08-18 16:04 |
scott1028
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話說HR-01的原廠扣具

實在是有夠濫....

扣不好常常會發生下圖的情況





小弟特別去買了彈簧螺絲和背板



晚點上機實測

mini颱風的報告已經在準備了

晚點po上來


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獻花 x1 回到頂端 [4 樓] From:台灣數位聯合 | Posted:2006-08-18 16:08 |
woolswell 會員卡
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下面是引用scott1028於2006-08-18 16:04發表的 :

小弟的測試非專業測試

只是提供眾網友參考

.......

大大不用太客氣了,真希望您可為小弟症斷。

小弟現有一平台:
機殼:聯力 PC-V1000 plus
主機板:ASUS P5WDH DX
CPU:E6600

現在還一直用原廠的風扇,稍微超一下,有夠熱。進貨前,就想另購散熱器了。
曾列入考慮的有:
XP-90C........現用於OPTERON 165那一平台。也用得蠻習慣的,如拆去用,再買LGA775的
      扣具即可,但,這於事無補,還是要再另買散熱器,供OPTERON用。與其買相
      同的,還不如嚐嚐新鮮的。

Zalman CNPS9500 ........爬文知道效果不錯,也能安裝在主機板上。唯一疑慮是:不是通用
      型風扇,壞了要如何更換?

Thermaltake 大颱風(另換可調轉速風扇)........根本沒看過這東西,且本体就重達829G,想
      想而已,買了也不敢用,怕將主機板弄裂了。哈~~

Sonic Tower ............蠻有興趣的,雖然大,但重量卻輕。可是,接洽商家,無法另購風扇、
      又不能填一組12CM風扇的固定袈.....懶了半截。

當然,Thermalright HR-01 也列入考慮過。不過,聯力 PC-V1000 plus 背板近CPU的機殼
      風扇,是吸氣用的。而這一散熱器的導管,卻是排廢熱的。嗯,這真是令人煩的
      事.......(不然,這一型真的很有吸引力。就算沒導管,也是不錯的散熱器了。真
      很想試試吸氣、排氣的效果,何者為強!)
............................................................................................................................

真的還沒決定,看了您的控肉測試,看了您即將會有的各型散熱測試,真的希望您替小弟指點
迷津。謝謝。

............................................................................................................................

對了,請教您是不是業界?如果是,真想向您這位專家買。(如果是,請PM小弟)。


                
獻花 x2 回到頂端 [5 樓] From:台灣中華電信 | Posted:2006-08-18 20:13 |
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下面是引用woolswell於2006-08-18 20:13發表的 :


大大不用太客氣了,真希望您可為小弟症斷。

小弟現有一平台:
.......
在機殼內還是以塔型散熱器的散熱能力較好

因為下吹式的CPU散熱器會有積熱的情形發生(通常會積在前面5.25吋的地方)

但塔型散熱器也不是沒有缺點

塔型散熱器通常爽了CPU卻苦了主機板週邊元件

所以如果可能的話最好是有側板風扇然後使用塔型散熱器

這樣CPU的散熱能力強主機板週邊元件也能兼顧

所以還是要看機殼搭配散熱器最好

像小弟是用平躺式小機殼

所以用下吹式的比較不佔空間也適合小機殼

另外你提的風扇~大部分小弟都玩過

XP-90C 經典散熱器之一 散熱能力真的很強體積又小!但還是被塔型散熱器做掉....

Zalman CNPS9500 這顆效能真的很強!但是安裝很不方便...風扇也很吵(但原廠有附風扇轉速控制器)

Thermaltake 大颱風

沒用過...如果他的扣具是靠主機板支撐那建議還是別用在直立式機殼內:)

Sonic Tower

便宜又好用的一款散熱器~散熱能力也是數一數二~他付的風扇扣具能裝在兩側!所以裝兩個風扇沒有問題:)
      
Thermalright HR-01

有附導風管!!裝上以後可以完全不靠風扇只靠機殼後面的系統風扇散熱!
且風扇安裝和更換也依然和XP系列一樣方便

說真的要我推薦還真的選不出來.....

還是要看自己需求來選散熱器比較好:)

另外你提的吸入和吹出的方式哪個在散熱器上較好?

基本上還是要看機殼內進入的風量和排出的風量才知道

不過如果只是問裝在CPU散熱器上的話

那吸入會比排出好

因為吸入冷空氣之後會馬上將冷空氣送到散熱器底部

CPU的溫度會比較低

排出的話就....相反...

以上是小弟的一點經驗

希望有幫上忙:)

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獻花 x2 回到頂端 [6 樓] From:台灣中華電信 | Posted:2006-08-19 00:06 |
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下面是引用scott1028於2006-08-19 00:06發表的 :

另外你提的吸入和吹出的方式哪個在散熱器上較好?
.......

謝謝大大不厭其煩的解說,不過,小弟所問「吸入和吹出的方式哪個較好?」
是指Thermalright HR-01 散熱器,而非泛指所有散熱器。

這是較特殊的問題。因小弟有一機殼為聯立的V1000PLUS,他的PLUS型背板的
風扇是吸氣用的,也就是,如使用Thermalright HR-01 ,不就與其設計原理相反
嗎?

小弟只是好奇,而且,這也是特例,說說罷了。請勿介意。


                
獻花 x0 回到頂端 [7 樓] From:台灣中華電信 | Posted:2006-08-21 20:50 |
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下面是引用woolswell於2006-08-21 20:50發表的 :


謝謝大大不厭其煩的解說,不過,小弟所問「吸入和吹出的方式哪個較好?」
是指Thermalright HR-01 散熱器,而非泛指所有散熱器。

.......
原廠還有網上的測試都是吹出熱氣的散熱方式較佳

不過PLUS的背板不能將風扇換邊改成吹出嗎?

如果不行的話還是考慮別款散熱器吧^^


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獻花 x0 回到頂端 [8 樓] From:台灣數位聯合 | Posted:2006-08-21 21:05 |
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如果蓋上機殼溫度還會比原廠的低更多!
真是好物!


獻花 x0 回到頂端 [9 樓] From:台灣中華電信 | Posted:2006-09-28 00:15 |

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