此文轉載電玩巴士!!

這篇文章似乎影響不了改機的高手喔!!


最近有消息表示，Wii主板有所改動，原來的電路板上的芯片測試點被取消，這次改動使改機難度變大，是任天堂對改機的一種措施。
　　
如果想改機，首先要為直讀芯片找到切入點，一般都會選定與回路相關的電路板通孔、測試焊盤、或敷銅走線，然後用導線連接；現在測試點被移入芯片引腳，這就意味著要在扁平封裝IC那極細密的管腳上焊線，稍一疏忽即造成短路。
　　
先讓我們再欣賞一下各顯神通的老款改機方案吧：








（引線焊在電路板上，與芯片引腳不發生直接接觸）
　　
改版後的Wii主板，第三點不再引出走線，焊接風險陡升：



　　

如果未來任天堂將芯片集成度進一步提高，IC的封裝形式由扁平封裝改為BGA陣列，並杜絕一切不必要的通孔、引線、測試點……，那將使改機（暫時）陷入無法硬改的窘境。

BGA封裝IC就會很難搞了
如果他又用多層板的話
一定又要想破腦袋修改摟....

不過....通常多層板會有測試接點給PCB公司測試良率...
測試點就比較難抓摟....

一定會強大的人來破解滴.台灣人加油啦

我就是買了新版機不敢改=3=

一個不小心改錯了,那就完蛋了!

還是交由專業人士修改吧,壞掉至少對方會賠償!

自己改壞了!任命買台新的吧~

真是到高一尺魔高一丈但有防護就有破解
期待有更新的破解方法

這樣似乎有點.......
太為難我們了吧.....

是不是派改機的人 生活太乏味 所以增加一點樂趣

這個還有成本問題吧，改BGA封裝的成本和一般接腳的成本可是差很多呢，如果售價提高了，消費者是否願意接受？更何況沒有"破"不了的軟體吧，就好像多加幾把鎖的車，只要多花點時間，還是可以解開的，但是你要多花好多錢去買"鎖"，而解鎖的人可以在家慢慢解，所以有用嗎？