虽然目前PCI-E 2.0 产品仍未有上市

但下一代 3.0 规格已经进行规划

并将会在 9 月 18 至 20 日于美国 IDF 大会发表详细规格更新说明。

据了解，

PCI-SIG 组织主席 AI Yanes 将会发表下一代 PCIe 3.0 规划

预计在 2010 年应用于量产产品，此外亦会谈及 PCIe 通讯协定伸延、 I/O 虚拟化、为绘图卡提供 300W 功耗解决方案及未来 Form Factor 设计等议题。

PCI-SGI 亦透露

PCI-E 2.0 规格产品出量产可望在 2008 年底前超越 1.0/1.1

主要原因为绘图双雄已计划在下一代产品中加入 PCI-E 2.0 设计

而 Intel 下代晶片组由入门级以上产品均支援 PCI-E 2.0

由于 PCI-E 2.0 规格向下兼容 1.0/1.1

故此规格升级对业界并没有带来任何影响。

谢谢大大分享