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wingphoenix
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初露锋芒
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[测试][主机板] CP上等 AMD平台2K级优质选 AsRock 770iCafe主机板评测
AMD于4月27日发表 AMD Phenom II X6 1090T及890FX晶片组并且推出其他8系列晶片组产品,如880G及870晶片组等,另外AMD也表示7系列晶片组也会继续于市场销售,希望由主机板厂依据消费者需求,
依据市场价位推出不同搭配的主机板产品,故也有厂商推出880G+SB710组合来抢市。

770晶片组主要为搭配AM2+/AM3脚位 CPU,与目前AMD在8系列晶片组产品规格相较,仅少了SB850的SATA 6G,除非您需要3颗以上SSD作RADI0才有可能撑爆SB710的传输频宽,除此之外基本上差异性不大,
拥有包括一项新的技术一键超频开核-Turbo UCC在开机的时候POST画面,请按下-X键的一键超频Turbo UCC 技术为您提供了一个多合一解决方案,可解锁 CPU 的隐藏核心,通过自动超频将系统性能提升,
并且让系统以低功耗运作。当您在电脑开机时按下「X」键,系统即会自动重新启动。之后,系统启动 UCC 功能。开启 UCC 功能后,可自动帮助您解锁额外的 CPU 核心,让您享受即时的 CPU 性能增加。
通过CPU超频、记忆体频率和所有相关电压设定,系统整体性能也得到了大幅提升!与一般超频或系统升级过程的高功耗不同,华擎 Turbo UCC 在超频或系统升级时仍维持低功耗,更省电。
另外在用料也是全板固态电容,CPU供电部份采用4+1相配置,这片主机板属于ATX规格,一般人喜欢用来装机的选择,BIOS的设定也相当完整。,以下介绍ASRock在H55晶片组的M-ATX产品770iCafe的面貌及效能。



ASRock 770iCafe外盒正面

产品的设计外包装,相当平实。

ASRock 770iCafe支援的技术



属于AM3脚位,记忆体控制器一样使用DDR3之规格,可支援新一代AM3脚位 45nm的CPU产品,如Phenom II X3、Phenom II X4等,最夯的WINDOS7也已经READY,另外全板采用固态电容。
使用770晶片组也符合欧盟的EuP环保规范。


简要规格叙述及附赠加值软体



盒装出货版



外盒背面图示产品支援相关技术



提供PCI-E 16X插槽供扩充使用、4DIMM双通道DDR3、6CH的音效输出、Gigabit网路等技术、规格,并以简单图示简介主机板支援的功能跟特色,如OC DNA、快速开关、IES、
OC TUNER及TURBO 50等,让使用者快速透过简图了解主机板的特色。

开盒及主机板配件



主机板、配件有驱动光碟、SATA排线2组及相关说明书等。


繁体中文说明书

此举相当体贴台湾的使用者。


主机板正面





这张定位在中低阶770主机板,主机板电容采用全固态电容,整体用料部分相较于高阶产品差距并不大,不过这也回馈到价位上,建议售价不到2K,相当有竞争力,
供电设计采用4+1相,MOS区也加以散热片抑制MOS负载时温度,CPU端12V输入使用8PIN,并提供3组风扇电源端子(1组PWM,2组小3PIN)主机板上提供6组SATA2,
此外整体配色采用黑蓝配色相当具有高阶产品质感。


主机板背面

主机板CPU底板使用金属制防弯背板,770+SB710晶片组散热器使用一般的弹簧式扣具。


主机板IO区

如图,有1组PS2键盘+滑鼠、1组Gb级网路、6组USB2.0、1组COM Port及音效输出端子,可见是DESIGNED IN TAIPEI的好设计。
将COM PORT较有年代传输介面也贴心的保留,有需要的使用者可直接使用。

CPU附近用料

属于4+1相设计的电源供应配置,主机板电容采用全固态电容,MOS区也加上热导管散热片加强散热,
CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU PWM风扇端子,支援4DIMM的DDR3模组,电源采24PIN输入。


主机板介面卡区

提供1组PCI-E 16X、2组PCI-E 1X、2组PCI,这样价位采取如此配置对使用者来说应该够用,PCI-E x16插槽采用指拨式卡榫,安装固定显示卡时还算稳固。


IO装置区

提供6组SATA2、USB可扩充至12组,面板前置端子亦放置于本区,另外也提供使用者常用的DEBUG灯号显示功能,方便使用者除错。


网路晶片

网路晶片采用REALTEK 8111C。


音效晶片及环控晶片

音效晶片采用Realtek ALC662晶片,环控晶片采用NUVOTON制品。


时脉产生晶片

时脉产生晶片采用ICS产品。


电源管理晶片

电源管理晶片采用ST产品。


测试环境
CPU:AMD Phenom II X6 1055T
RAM:Kingston HyperX DDR3 1600 16Gkit
MB:AsRock 770iCafe
VGA:HIS HD5770
HD:SSD120G
POWER:DELL 875W
COOLING:CORSAIR A70空冷
作业系统:WIN7 X64

BIOS的相关图片

BIOS内系统资讯



超频设定



简单超频模式

设定选好,就能%提升效能或超频至一定时脉。


OC Tweaker设定选单

超频模式的调整,有关超频选项几乎都在这个页面设定就能搞定。


CPU外频设定



ACC功能设定

有在关注开核功能的使用者应该了解开何时需要这功能。


CPU倍频设定



CPU倍频设定



CPU电压设定



0.6V到1.925V,一般使用环境下应该相当够用。


NB频率设定



NB电压设定



0.6V到1.925V,一般使用环境下应该相当够用。


HT频率设定




记忆体频率设定

设定范围2:4(800)、2:5.33(1066)、2:6.67(1333)及2:8(1600)。


记忆体相关参数设定



记忆体电压

从1.3V到2.05V,电压调整细节虽没有高阶主机板那样细分,不过一般使用环境下应该相当够用。



BIOS Profile设定

总共有3组。

进阶设定选单



CPU

CPU支援技术使用设定


晶片组设定

可以设定内建装置、内建音效等。


ACPI设定



SATA装置资讯



PCI/PNP设定



序列埠控制器设定



USB装置设定



ASROCK INSTANT FLASH UTILITY

BIOS更新工具。


硬体监控设定及数值



CPU QFAN设定



开机装置设定




效能测试

CPU-Z的侦测、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能测试



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



MaxxPI&MaxxPI2M



MaxxMEM&MaxxMEM2M



AOD效能测试



EVEREST记忆体频宽



BLACK BOX2



HWiNFO



压缩/解压缩效能



3DMARK 01



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE


BIO5 Benchmark
DX9



DX10



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark绊



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DX10



Final Fantasy XIV Benchmark High



Final Fantasy XIV Benchmark Low



HEAVEN BENCHMARK 2.1



HEAVEN BENCHMARK 2.1(Tessellation Extreme)



异形战场 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark 1920*1200 DX10



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



Furmark Benchmark



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



OPENCL效能




待机功耗

整机待机约为115W


烧机功耗

执行LINX 0.64时约为275W


小结:
这张770iCafe主打是平价市场,整体来说跟功能相当完整,也具有使用者常需要RAID 0+1功能,以ATX小板来说效能算还不错,除了内建一般使用者需求的装置以外,
各扩充插槽给使用者选择装置其最需求的PCI-E装置,并合理建构2组PCI-E 1X及2组PCI的位置(当然也精省成本),扩充性也不错,如显示卡、音效卡、阵列卡等,
另使用者常需要的监控软体及线上更新BIOS的软体部分,原厂AsRock也提供好用的软体,提升产品价值,中低阶价位平台考量,因这张主机板价位够低,
让使用者对预算限制的搭配可说是大有帮助,有助于以低价组成4/6核心的平台的组建(大约是5K出头到7K多),当然谈到缺点还是有的,例如无USB3.0、RAID时传输频宽不如SB850的缺憾、
音效晶片较为低阶等,以上提供给有意购买的使用者参考。



献花 x0 回到顶端 [楼 主] From:台湾中华电信 | Posted:2010-08-23 00:49 |

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